半導(dǎo)體已經(jīng)成為經(jīng)濟(jì)大國(guó)必爭(zhēng)的焦點(diǎn)了，尤其是芯片制造這樣的核心技術(shù)，美國(guó)、日本、韓國(guó)及中國(guó)都在大力發(fā)展，歐盟也不會(huì)錯(cuò)過(guò)機(jī)會(huì)，其中德國(guó)現(xiàn)在就推出了200億歐元的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃。

據(jù)報(bào)道，德國(guó)政府正計(jì)劃撥款200億歐元（約合220億美元）支持國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)。

這筆錢的投資方向主要針對(duì)大公司，其中就為Intel公司300億歐元的新工廠提供100億歐元的援助，占了一半金額。

剩下的100億歐元中，可能向英飛凌、臺(tái)積電等公司提供總計(jì)約70億歐元的補(bǔ)貼。另外還有至少30億歐元用于其他項(xiàng)目，可能惠及格芯和博世在德國(guó)現(xiàn)有的工廠。

Intel近年來(lái)除了在美國(guó)投資上千億美元新建晶圓廠之外，去年到現(xiàn)在也在談判在歐洲建廠，其中就位于德國(guó)的馬格德堡，之前的投資計(jì)劃是170億歐元，但是隨著各種成本上漲，一路飆升到了300億歐元，Intel自己投資200億歐元，要求德國(guó)補(bǔ)貼100億歐元。


歐盟通過(guò)430 億歐元芯片補(bǔ)貼法案

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 25 日，歐盟理事會(huì)發(fā)布聲明稱，歐盟理事會(huì)今天批準(zhǔn)了“加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)”的法規(guī)，即“歐盟芯片法案”，其本月早些時(shí)候已經(jīng)得到了歐洲議會(huì)的通過(guò)，這是決策程序的最后一步。

“歐盟芯片法案”旨在為歐洲半導(dǎo)體領(lǐng)域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件，吸引投資，促進(jìn)研究和創(chuàng)新，并為歐洲應(yīng)對(duì)未來(lái)芯片供應(yīng)危機(jī)做好準(zhǔn)備。該計(jì)劃將調(diào)動(dòng) 430 億歐元的公共和私人投資（其中 33 億歐元來(lái)自歐盟預(yù)算），目標(biāo)是將歐盟在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額翻一番，從現(xiàn)在的 10% 提高到 2030 年的至少 20%。

IT之家注意到，包括英特爾和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的多家公司已經(jīng)宣布在歐洲建立新的工廠。

“歐盟芯片法案”為該地區(qū)投入數(shù)十億歐元用于芯片研究鋪平了道路，更重要的是，其允許各國(guó)對(duì)“首次創(chuàng)新”的芯片生產(chǎn)進(jìn)行補(bǔ)貼。

在歐盟理事會(huì)今天批準(zhǔn)了歐洲議會(huì)的立場(chǎng)之后，立法法案已經(jīng)獲得通過(guò)。經(jīng)歐洲議會(huì)議長(zhǎng)和理事會(huì)主席簽署后，該法規(guī)將在歐盟官方公報(bào)上公布，并在公布后的第三天生效。


芯片投入一點(diǎn)點(diǎn)不夠

不過(guò)歐盟430億美元的芯片法案并不被所有人都看好，首先是規(guī)模上遠(yuǎn)不如美國(guó)、中國(guó)甚至韓國(guó)，其中美國(guó)推出的芯片+科學(xué)法案中，針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的就有527億美元，還有2000億美元用于科學(xué)技術(shù)開(kāi)發(fā)。

韓國(guó)三星等公司之前也推出了龐大的開(kāi)支計(jì)劃，總投資高達(dá)510萬(wàn)億韓元，約合4000億美元，要在2030年成為最全球最大的半導(dǎo)體公司，超越臺(tái)積電。

另外臺(tái)積電一家公司也制定了三年投資1000億美元的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

至于國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)，各地的投資計(jì)劃龐大，每年的投資額也是萬(wàn)億人民幣起步的，都要遠(yuǎn)高于歐盟的投入水平。

其實(shí)不管美國(guó)的芯片法案還是歐洲的芯片法案，都只會(huì)激發(fā)中國(guó)芯片企業(yè)的斗志，據(jù)公布的信息顯示，國(guó)內(nèi)14NM的制程已經(jīng)完全成熟 ，但14nm以內(nèi)的特別是2NM、3Nm的制程目前確實(shí)不得不依賴國(guó)外的技術(shù)。就目前的芯片使用情況來(lái)看，14NM以上的就能滿足絕大多數(shù)的需求，隨著產(chǎn)能的釋放，據(jù)預(yù)測(cè)到2025年，中國(guó)芯片自給能力可達(dá)50%以上，甚至更高。

中國(guó)的芯片短板為什么補(bǔ)齊的這么快？有數(shù)據(jù)顯示，我們?cè)?022年中國(guó)（含臺(tái)灣）半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬(wàn)億元人民幣。按 資金流向來(lái)看，其中約5600億投資于芯片設(shè)計(jì)，3800億投資晶圓制造，3000億投資半導(dǎo)體材料，1300億投資芯片封裝測(cè)試，360億投資芯片設(shè)備。

并且針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域我們還在持續(xù)的加大投入，就在這次芯片行業(yè)會(huì)議上，有消息稱廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期正在籌劃中，規(guī)模300億元，基金期限長(zhǎng)達(dá)17年。

總結(jié)，任何的打壓都不會(huì)有出路的，唯有合作才能共贏。來(lái)了一趟中國(guó)的馮萊恩特對(duì)此有了深刻的認(rèn)識(shí)，她在歐洲議上說(shuō)，中國(guó)如今已轉(zhuǎn)變成一個(gè)現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)強(qiáng)國(guó)，關(guān)鍵的全球參與者以及眾多尖端技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者的重要性，這必定會(huì)塑造未來(lái)幾十年全球文明與進(jìn)步。