半導(dǎo)體進(jìn)入下行周期，寒冬氛圍從下游一路蔓延至上游，隨臺(tái)積電4月下修全年?duì)I收及其他大廠(chǎng)紛傳出調(diào)整擴(kuò)產(chǎn)與資本支出計(jì)畫(huà)后，全球設(shè)備材料端也開(kāi)始反映低迷市況。

臺(tái)設(shè)備業(yè)者表示，受到臺(tái)積電等半導(dǎo)體大廠(chǎng)縮減或延后拉貨，及美國(guó)擴(kuò)大封鎖中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展，國(guó)際設(shè)備大廠(chǎng)下半年?duì)I運(yùn)將面臨成長(zhǎng)承壓挑戰(zhàn)，陸續(xù)已啟動(dòng)成本撙節(jié)策略因應(yīng)，然臺(tái)廠(chǎng)也有部分業(yè)者受惠去中化效應(yīng)。

但混亂局勢(shì)中，也有不少業(yè)者低調(diào)搶食去中化商機(jī)，填補(bǔ)來(lái)自大廠(chǎng)減單缺口，而中國(guó)設(shè)備廠(chǎng)更開(kāi)始受益國(guó)產(chǎn)替代化。整體而言，至2024年底半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)業(yè)績(jī)能維穩(wěn)已相當(dāng)不易。

長(zhǎng)達(dá)2年半導(dǎo)體供不應(yīng)求市況，自2022年第2季起明顯降溫，不僅需求急凍，供應(yīng)鏈更是庫(kù)存滿(mǎn)手，終端品牌、零組件到IC設(shè)計(jì)率先踩雷連環(huán)爆，按產(chǎn)品與所屬環(huán)節(jié)不同，業(yè)績(jī)崩跌時(shí)間點(diǎn)與速度也有快慢。

如NB品牌廠(chǎng)華碩業(yè)績(jī)于2022年第2季大跌，第4季陷入虧損，顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDI）設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)詠也是在2022年5月開(kāi)始下跌，第3季獲利大減。而手機(jī)晶片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科則是2022年第4季明顯衰減，2023年首季獲利較2022年同期腰斬。

上游端臺(tái)積電因擁有技術(shù)、市佔(zhàn)與定價(jià)優(yōu)勢(shì)，雖面臨客戶(hù)大砍單，但受惠漲價(jià)收效，業(yè)績(jī)跌勢(shì)輕微，2023年上半營(yíng)收年減3.5%，全年?duì)I收雖可能再二次下修，但也維持在1成減幅上下。

其他晶圓代工業(yè)者則自2022年第3季起，業(yè)績(jī)開(kāi)始逐季走跌。而封測(cè)廠(chǎng)日月光、力成業(yè)績(jī)也分別在2023年首季、2022年第4季開(kāi)始下滑。

市場(chǎng)普遍認(rèn)為，晶圓代工為半導(dǎo)體景氣反轉(zhuǎn)觀(guān)察的最后一棒，原預(yù)期晶圓代工第2季庫(kù)存去化將告一段落，第3季全面復(fù)甦，但目前看來(lái)臺(tái)積電下半年成長(zhǎng)力道不如預(yù)期強(qiáng)勁，加上擴(kuò)產(chǎn)、新廠(chǎng)建置熱潮降溫，半導(dǎo)體設(shè)備材料也開(kāi)始反映低迷市況。

由于美鎖中禁令變數(shù)大，加上臺(tái)積電放緩擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，諸多難以掌握因素下，國(guó)際設(shè)備大廠(chǎng)首當(dāng)其衝，業(yè)績(jī)自下半年起將進(jìn)入成長(zhǎng)受限或衰退走勢(shì)，實(shí)際業(yè)績(jī)表現(xiàn)將視各產(chǎn)業(yè)及區(qū)域比重不一而定，

晶圓代工、記憶體、面板為設(shè)備廠(chǎng)的直接客戶(hù)，近年面板、記憶體產(chǎn)業(yè)走弱，設(shè)備業(yè)者業(yè)績(jī)衝高關(guān)鍵除來(lái)自臺(tái)積、三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）等擴(kuò)產(chǎn)外，其次無(wú)非就是中國(guó)業(yè)者。

受美鎖中禁令影響眾廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)轉(zhuǎn)為謹(jǐn)慎保守，對(duì)材料備品採(cǎi)購(gòu)也大減。如科林研發(fā)（Lam Research）因營(yíng)收表現(xiàn)不如預(yù)期，2023年宣布全球裁員7%、約1,300人。據(jù)了解，科林研發(fā)因記憶體客戶(hù)比重高，因此衝擊也比其他對(duì)手來(lái)得大。

雖然ASML、應(yīng)材（Applied Materials）、東京威力科創(chuàng)（TEL）、科磊（KLA）等大廠(chǎng)營(yíng)收表現(xiàn)仍維穩(wěn)，但對(duì)最新一季與未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能皆已轉(zhuǎn)為謹(jǐn)慎保守，主要是美持續(xù)收緊設(shè)備禁令，接下來(lái)管控將更為嚴(yán)苛，設(shè)備大廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)開(kāi)始承壓。

另外，臺(tái)積電在2022年底時(shí)釋出在臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)減速，及材料備品採(cǎi)購(gòu)縮減的消息，2023年資本支出暫定落在320億美元低標(biāo)下緣，設(shè)備廠(chǎng)將手上成品、半成品出完后，接下來(lái)也將面臨臺(tái)積電拉貨放緩挑戰(zhàn)。

獨(dú)家供應(yīng)EUV設(shè)備的ASML日前公開(kāi)表示，由于晶片需求放緩，正停止大規(guī)模招聘。多家日本設(shè)備業(yè)者也啟動(dòng)撙節(jié)成本計(jì)畫(huà)，除人事凍結(jié)外，也縮減不必要開(kāi)支。

值得注意的是，中國(guó)雖然在高階微影等關(guān)鍵設(shè)備實(shí)力不及國(guó)際大廠(chǎng)，但在國(guó)產(chǎn)替代化目標(biāo)強(qiáng)力執(zhí)行下，如北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、上海微電子等大廠(chǎng)業(yè)績(jī)皆明顯成長(zhǎng)。

在臺(tái)廠(chǎng)方面，部分業(yè)者受客戶(hù)擴(kuò)產(chǎn)放緩影響，但亦有設(shè)備材料廠(chǎng)喜迎“去中化”效益，來(lái)自中國(guó)客戶(hù)的不砍價(jià)急單未見(jiàn)消退，甚至有大廠(chǎng)預(yù)估2023全年?duì)I收中國(guó)客戶(hù)比重高達(dá)7成，卻也因禍得福。