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韓媒:三星電子2023年半導體虧損預計將超10萬億韓元

2023-07-17 來源:國際電子商情
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關(guān)鍵詞: 三星 半導體 芯片 人工智能

據(jù)BusinessKorea報道,投資機構(gòu)Kiwoom Securities和KB Securities預估三星電子DS部門的年度經(jīng)營虧損達10.3萬億韓元,NH Securities預估其虧損高達14.7萬億韓元。


報道引用了韓聯(lián)社Infomax上個月發(fā)布的證券公司盈利預測匯總,三星電子的年度綜合營業(yè)利潤預計為8.9026萬億韓元(70.362億美元)。與2022年營業(yè)利潤43.3766萬億韓元相比,下降了79.5%。這主要歸咎于半導體存儲器行業(yè)低迷導致DS部門出現(xiàn)巨額虧損。


與三星DS部門2022年23.8萬億韓元的營業(yè)利潤相比,可見下滑嚴重。


三星DS部門2023年第一季度運營虧損4.58萬億韓元,第二季度虧損預計在4萬億韓元左右。這意味著DS部門預計僅今年上半年就將虧損8萬億韓元。


在三星電子最近公布2023第二季度初步營業(yè)利潤(6000億韓元)后,一些分析師表示DS部門的業(yè)績可能弱于預期。


投資機構(gòu)KB Securities分析師Kim Woon-ho表示:“位元增長率(Bit Growth)增長率高于預期,價格下降幅度也小于預期,但下游產(chǎn)業(yè)的需求持續(xù)向下修正,這是DS部門的負擔。”


盡管需求依然疲軟,但市場普遍認為,三星電子的半導體業(yè)績在今年上半年已經(jīng)觸底。隨著半導體生產(chǎn)量的減少、庫存的減少、與人工智能相關(guān)的存儲器需求的增加等,預計下半年三星電子的半導體事業(yè)將全面恢復。


三星電子從第一季度末開始全面削減內(nèi)存產(chǎn)量。從晶圓的投入到存儲芯片的生產(chǎn)需要3個月左右的時間,因此,在3 ~ 6個月內(nèi)將開始顯現(xiàn)出減產(chǎn)的效果。


據(jù)市場專家預測,三星第三季度DS部門的虧損將繼續(xù),但將比第一季度和第二季度減少2至3萬億韓元。有業(yè)內(nèi)人士表示,三星DS部門將在今年第四季度達到盈虧平衡點,運營虧損減少,甚至自去年第四季度以來首次實現(xiàn)季度盈利。


投資機構(gòu)KB Securities分析師Kim Dong-won表示:“從第三季度開始,由于HBM3和DDR5內(nèi)存等高價值產(chǎn)品出貨量增加,DRAM的平均售價將出現(xiàn)上漲,而NAND閃存價格的跌幅將放緩。在代工業(yè)務(wù)方面,由于高性能計算(HPC)和AI芯片等高端產(chǎn)品的代工訂單增加,三星預計將改善其經(jīng)營業(yè)績?!?/span>