在電動(dòng)化、智能化的推動(dòng)下，不斷增長的數(shù)據(jù)量要求汽車存儲(chǔ)芯片具有更快的數(shù)據(jù)處理速度、更大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量，以及更高的穩(wěn)定性。ADAS和功能豐富的座艙系統(tǒng)是汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品增長的主要推動(dòng)力，“智能座艙”和“車內(nèi)體驗(yàn)”已成為影響消費(fèi)者購買決策和汽車廠商品牌特質(zhì)的主要因素。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)器市場規(guī)模有望從2021年的41.25億美元增長至2027年的137.05億美元，CAGR為23.7％，行業(yè)增速位居各類車規(guī)級半導(dǎo)體器件第一，2027年在汽車半導(dǎo)體中的價(jià)值量有望僅次于功率器件，占比為17.0％。而根據(jù)美光科技官網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2025年預(yù)計(jì)平均每輛汽車會(huì)搭載16GB的DRAM與204GB的NAND，這意味著與2021年相比，2025年一輛普通汽車所需的DRAM和NAND容量或?qū)⒎謩e提高3倍和4倍。


智能座艙是比智能駕駛更為廣闊的市場

在5月29日舉辦的Computex上，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科宣布達(dá)成合作，共同開發(fā)車載SoC產(chǎn)品，首款產(chǎn)品為智能座艙芯片，預(yù)計(jì)2025年問世，英偉達(dá)開始背刺高通覬覦座艙芯片市場。

同樣，對國產(chǎn)車載芯片企業(yè)來說，座艙芯片仍是機(jī)會(huì)。

而隨著車輛電子電氣架構(gòu)向中央計(jì)算架構(gòu)進(jìn)化，跨域融合也成為趨勢。艙駕一體，中央計(jì)算平臺(tái)等成為芯片企業(yè)發(fā)展的方向。將當(dāng)前多顆芯片的功能融合成單芯片，對車企來說無論在成本還是性能上都是更優(yōu)的方案。

有能力切入這一賽道的企業(yè)，將有更大的機(jī)會(huì)在競爭中勝出。

從市場規(guī)模來看，2022年全球自動(dòng)駕駛芯片市場規(guī)模為724億元。2030年預(yù)計(jì)將超過2000億元。而2030年全球智能座艙市場規(guī)模預(yù)計(jì)將高達(dá)4860億元，超過自動(dòng)駕駛芯片的兩倍。其中僅國內(nèi)市場就將超過1600億元。

智能座艙，是一個(gè)比智能駕駛更為廣闊的市場。

4月上海車展期間，芯馳科技發(fā)布第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA 2.0。目前，包括寶馬、大眾、小鵬、理想等企業(yè)均已提出中央計(jì)算架構(gòu)。芯馳科技CTO孫鳴樂的判斷是，接下來幾年中，大部分車企都會(huì)向中央計(jì)算架構(gòu)轉(zhuǎn)型。

避開大算力芯片的鋒芒，從更為務(wù)實(shí)的座艙芯片切入，遵循行業(yè)發(fā)展的規(guī)律向艙駕一體、中央計(jì)算架構(gòu)發(fā)展，將是國產(chǎn)芯片企業(yè)贏得下一個(gè)黃金賽道的契機(jī)。


中央計(jì)算架構(gòu)大勢所趨

隨著汽車智能化變革進(jìn)一步提速，整車電子電氣架構(gòu)逐漸從域控制器架構(gòu)走向中央計(jì)算架構(gòu)時(shí)代。

正因?yàn)槿珗鼍暗牟季?，芯馳科技快速邁向中央計(jì)算架構(gòu)。在2022年4月率先發(fā)布中央計(jì)算架構(gòu)SCCA1.0后，芯馳正式發(fā)布了第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0。

相比第一代架構(gòu)，SCCA2.0搭載了最新推出的X9SP和V9P處理器，整體性能明顯提升。

高性能中央計(jì)算單元CPU總算力達(dá)到300KDMIPS，作為未來汽車的大腦，可以實(shí)現(xiàn)智能座艙、自動(dòng)駕駛、整車的車身控制，并提供高速網(wǎng)絡(luò)交互和存儲(chǔ)共享服務(wù)等功能，并加入了安全可靠的算力，集成G9和E3用于高可靠運(yùn)算。

高可靠智能車控單元作為汽車小腦，采用G9處理器和E3 MCU，實(shí)現(xiàn)底盤和動(dòng)力的融合和智能操控

4個(gè)區(qū)域控制器以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實(shí)現(xiàn)在車內(nèi)四個(gè)物理區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)交互和各項(xiàng)控制功能

6個(gè)核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，并采用冗余架構(gòu)，既確保了低延遲高流量的數(shù)據(jù)交換，又能確保安全性

在全場景的布局下，芯馳科技持續(xù)升級汽車產(chǎn)業(yè)核心的電子電氣架構(gòu)，拉開了智能汽車市場新一輪競爭的序幕。

不難看到，汽車產(chǎn)業(yè)的變革帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的升級，有數(shù)據(jù)預(yù)測，2030年我國汽車智能化滲透率將達(dá)到70%，汽車芯片含量和重要性成倍提升。

然而不容忽視的是，我國汽車芯片自主率低成為汽車智能化下半場的一大挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，在上一輪“缺芯潮”的大背景下，車企開始重新思考供應(yīng)鏈模式，這也給國產(chǎn)芯片企業(yè)創(chuàng)造了突圍的機(jī)會(huì)。

艙駕一體融合將是未來形態(tài)

6月13日，2023 GTIC全球汽車芯片創(chuàng)新峰會(huì)在上海成功舉辦。四維圖新旗下杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華受邀出席，并在峰會(huì)上發(fā)表主題演講《駕艙融合趨勢下的汽車SoC芯片布局》，通過對業(yè)內(nèi)主流方案的分析，探討汽車SoC芯片在EE架構(gòu)從分布式向集中式演進(jìn)的技術(shù)趨勢下，駕艙融合是否有新的解決方案。

馬偉華在演講中分享了一組市場數(shù)據(jù)，根據(jù)多個(gè)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)表明，至2030年全球L0+L1+L2自動(dòng)駕駛滲透率將超過90%，屆時(shí)自動(dòng)駕駛將成為汽車主流配置，而使用多核SoC模組的智能座艙方案滲透率在全球市場也將達(dá)到87%，中國市場甚至可以達(dá)到90%。2025年末，L1-L5 ADAS/自動(dòng)駕駛芯片中國市場規(guī)模將達(dá)到34億美元，全球?qū)⑦_(dá)到103億美元，年增長率約20%。

馬偉華表示，智能座艙的融合十分明確，即進(jìn)行儀表和中控的融合，這也是最基本的座艙功能。而智駕實(shí)現(xiàn)的功能分為多個(gè)層級，包括并線輔助、碰撞預(yù)警以及交通識(shí)別、自動(dòng)泊車等，這些功能的實(shí)現(xiàn)則依靠以前視攝像頭為核心的視覺方案的實(shí)現(xiàn)，這中間則需要一個(gè)VPU主芯片來支撐。

以往汽車座艙、以太網(wǎng)Switch、智駕是完全分離的，如今的趨勢是將三者集成，即多系統(tǒng)的融合，同時(shí)搭配帶功能安全的整車通訊MCU，可形成完整的駕艙融合形態(tài)。馬偉華認(rèn)為，這種形態(tài)既可以保證多系統(tǒng)相互備份與監(jiān)控，符合更強(qiáng)的功能安全要求；同時(shí)，采用成熟的E-Cockpit+ADAS SoC套片，能享受超高的性價(jià)比，座艙和智駕都可以選擇市面上比較成熟且已量產(chǎn)交付得到大批量應(yīng)用的方案。此外，座艙和智駕還可以分別迭代升級，也更符合車市不同定位需求。