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電子元器件銷售行情分析與預(yù)判

2023-07-04 來源:芯八哥
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關(guān)鍵詞: 電子元器件




6月宏觀經(jīng)濟(jì)


1、全球制造業(yè)屢創(chuàng)新低,增長動力不足


6月,全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)創(chuàng)階段新低,除中國外,包括、美國、歐盟、日本及英國等主要經(jīng)濟(jì)體下行趨勢沒有改變,全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)弱復(fù)蘇態(tài)勢。


6月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源:國家統(tǒng)計(jì)局



2、電子信息制造業(yè)波動下行,持續(xù)低迷


2023年1-5月份,中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)持續(xù)收縮,出口增速有所恢復(fù),企業(yè)效益穩(wěn)步回升,投資規(guī)模保持增勢。


2023年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源:工信部



3、半導(dǎo)體銷售大幅下滑,指數(shù)低位徘徊


2023年4月,全球半導(dǎo)體銷售額為399.5億美元,環(huán)比增長0.3%,同比下降21.6%,全球半導(dǎo)體市場仍處周期性低迷階段。


2023年4月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源:SIA、芯八哥整理


從資本市場指數(shù)來看,6月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)微漲4.74%,中國半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)下跌2.27%。半導(dǎo)體市場波動調(diào)整,投資者維持觀望態(tài)勢。


6月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源:Wind




6月芯片交期趨勢


1、整體芯片交期趨勢


6月,根據(jù)預(yù)測全球芯片交期持續(xù)下調(diào),整體向好。


6月芯片交期趨勢

資料來源:Susquehanna Financial Group、芯八哥整理



2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽


從最新Q2各供應(yīng)商看,On Semi、Infineon、NXP、瑞薩及Microchip等廠商交期呈下降走勢,但部分產(chǎn)品價(jià)格漲幅明顯。細(xì)分品類方面,傳感器和部分MOS、MCU等汽車類應(yīng)用價(jià)格維持高位。值得關(guān)注的是,NOR Flash為代表的存儲產(chǎn)品價(jià)格有所回升。


資料來源:富昌電子、Wind、芯八哥整理




6月訂單及庫存情況


從企業(yè)訂單需求看,整體終端需求不及預(yù)期,庫存端去化改善明顯。


注:高>較高>一般/穩(wěn)定>較低>低>無

資料來源:芯八哥整理



6月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈


設(shè)備/材料訂單下降,代工產(chǎn)能分化,原廠庫存有所改善,終端需求疲軟持續(xù)。


1、半導(dǎo)體上游廠商


(1)硅晶圓/設(shè)備


6月,設(shè)備及原料需求偏弱,關(guān)注ASML最新管控影響。


資料來源:芯八哥整理


(2)原廠

Q2芯片行業(yè)去庫存或基本完成,Q3存儲價(jià)格或?qū)⒂瓉砉拯c(diǎn)。


資料來源:芯八哥整理


(3)晶圓代工

6月,成熟制程產(chǎn)能回升,但需求不及預(yù)期。


資料來源:芯八哥整理


(4)封裝測試

6月,行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇,下半年國內(nèi)產(chǎn)能利用率或有所回升。


資料來源:芯八哥整理



2、分銷商


Q2分銷商庫存改善明顯,但終端需求回暖不確定性增加。


資料來源:芯八哥整理



3、系統(tǒng)集成


6月,工控需求有所回升,汽車補(bǔ)庫存高點(diǎn)已過,消費(fèi)類需求尚未好轉(zhuǎn)。


資料來源:芯八哥整理



4、終端應(yīng)用


(1)消費(fèi)電子

6月,PC為代表的庫存改善明顯,智能手機(jī)疲軟持續(xù),行業(yè)仍處波動調(diào)整期。


資料來源:芯八哥整理


(2)新能源汽車

汽車行業(yè)已進(jìn)入淘汰賽階段,未來供應(yīng)鏈或面臨調(diào)整。


資料來源:芯八哥整理


(3)工控

6月,需求弱勢運(yùn)行,供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)波動增加。


資料來源:芯八哥整理


(4)光伏

光伏新增產(chǎn)能過剩顯現(xiàn),需關(guān)注中小廠商風(fēng)險(xiǎn)。


資料來源:芯八哥整理


(5)儲能

6月,海外儲能訂單爆發(fā),國內(nèi)企業(yè)訂單增長明顯。


資料來源:芯八哥整理


(6)服務(wù)器

6月,服務(wù)器渠道商庫存調(diào)整結(jié)束,市場需求有所回暖。


資料來源:芯八哥整理




(7)通信

近兩年5G投資預(yù)期穩(wěn)定,B端應(yīng)用相對滯后。


資料來源:芯八哥整理



分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)


1、機(jī)遇


AI及HPC市場預(yù)期維持高景氣度,關(guān)注存儲器等細(xì)分品類機(jī)會。


資料來源:芯八哥整理



2、風(fēng)險(xiǎn)


關(guān)注消費(fèi)類需求對供應(yīng)鏈影響,警惕市場波動風(fēng)險(xiǎn)。


資料來源:芯八哥整理



小結(jié)


6月,元器件市場供需兩端持續(xù)改善,庫存去化進(jìn)入尾聲。值得關(guān)注的是,存儲價(jià)格雖有所波動但下半年或迎來拐點(diǎn)。