6月29日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本和歐盟政府正計(jì)劃共享半導(dǎo)體支持政策信息，以便于各自有效分配資源，避免供應(yīng)過剩。共享的信息將涵蓋企業(yè)補(bǔ)貼條件、補(bǔ)貼的金額和理由、激勵(lì)措施預(yù)期創(chuàng)造的內(nèi)部供應(yīng)和需求等。

報(bào)道稱，目前日美、美歐之間已經(jīng)開始進(jìn)行信息交換，接下來日本和歐洲也將開始共享信息。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔和歐盟市場專員 Thierry Breton 預(yù)計(jì)最快 7 月初達(dá)成協(xié)定。

芯片制造在1990 年代曾集中在美國、歐洲和日本，但 2000 年代以來，大規(guī)模生產(chǎn)主要轉(zhuǎn)移至以廉價(jià)勞動(dòng)力為優(yōu)勢的中國臺灣、韓國和中國大陸。但是隨著中美貿(mào)易沖突、新冠疫情、俄烏沖突等問題造成供應(yīng)鏈混亂后，美日歐等國家和地區(qū)期盼建立更安全的半導(dǎo)體供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)。于是美日歐紛紛推出相關(guān)的補(bǔ)貼政策，鼓勵(lì)重要的半導(dǎo)體零組件在本土生產(chǎn)。

日經(jīng)新聞表示，在半導(dǎo)體補(bǔ)貼方面，日本在這方面行動(dòng)較快，有補(bǔ)貼條件可提供歐盟參考，而歐盟態(tài)度較為消極，美國雖編列了預(yù)算，但還沒發(fā)放任何補(bǔ)貼。

截至 2023 財(cái)年的這兩年內(nèi)，日本編列總金額2萬億日圓的預(yù)算，作為半導(dǎo)體等相關(guān)補(bǔ)貼政策；美國計(jì)劃到 2027 年的五年內(nèi)提供520億美元的半導(dǎo)體制造與科研等相關(guān)補(bǔ)貼；歐盟的《歐洲芯片法案》則在今年4月就立法達(dá)成初步協(xié)定，計(jì)劃在 2030 年前調(diào)動(dòng) 430 億歐元的公共和私人投資基金，最終在2030年實(shí)現(xiàn)歐洲芯片產(chǎn)量在全球占比提升至20%。

目前，臺積電正在美、日建廠，也考慮赴德國建廠；英特爾正在美國和德國建廠；三星正建立美國新廠和日本的研究和開發(fā)基地。不過報(bào)導(dǎo)稱，這種激勵(lì)措施很可能助長供應(yīng)過剩，除非政府共同合作，將資源分散到一系列不同產(chǎn)品上。因此，各國之間共享相關(guān)補(bǔ)貼信息，將有助于合作伙伴弄清楚緊急情況下，需要在哪生產(chǎn)多少特定類型的芯片以滿足需求。