高性價(jià)比成為汽車芯片“活”下來的主要因素，車芯聯(lián)動(dòng)才是最優(yōu)解？
在6月16日的深圳未來汽車先行者大會(huì)上，歐冶半導(dǎo)體CEO高峰以輔助駕駛和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域芯片應(yīng)用為例，指出技術(shù)平權(quán)正在讓市場迎來三個(gè)回歸，即回歸技術(shù)、回歸商業(yè)理性、回歸消費(fèi)者價(jià)值。
在高峰看來，市場上主流車型還是在10萬-30萬價(jià)格區(qū)間，芯片公司也應(yīng)該貢獻(xiàn)自己的力量，讓汽車智能化在更小芯片的代價(jià)、更極致的算法以及更簡潔的配置的情況下，實(shí)現(xiàn)L2和L2+的技術(shù)平權(quán)。讓汽車智能化技術(shù)能夠覆蓋主流價(jià)格區(qū)間和主流車型，給駕駛者更安全、愉悅的體驗(yàn)。
高峰的此番判斷非?，F(xiàn)實(shí)。隨著價(jià)格戰(zhàn)的深入，如果繼續(xù)一味堆料、堆配置，車企、供應(yīng)商的利潤都難以守住，這不利于產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。此外，過去很多廠商強(qiáng)調(diào)自己的技術(shù)達(dá)到了L4乃至以上，卻發(fā)現(xiàn)最現(xiàn)實(shí)的應(yīng)用還只是在L2、L3，技術(shù)終歸是回歸到消費(fèi)者的真實(shí)需求上。
包括中信證券在內(nèi)的機(jī)構(gòu)也指出，前幾年一味堆料、堆硬件的趨勢(shì)將告一段落 ，務(wù)實(shí)和高性價(jià)比將是決賽圈存活的關(guān)鍵。
基礎(chǔ)智駕功能滲透率提升，讓小算力芯片迎來發(fā)展機(jī)遇。中信證券指出，未來3年，智能駕駛功能搭載量有望大幅提升的關(guān)鍵在于價(jià)格區(qū)間的下探，以及消費(fèi)者認(rèn)知的搭建。小算力芯片也會(huì)隨之快速增長，進(jìn)入規(guī)模放量階段。
有業(yè)內(nèi)人士指出，智駕領(lǐng)域未來降本的關(guān)鍵是芯片，接下來傳感器的重要度占比會(huì)越來越低，芯片占比則會(huì)越來越高。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）測(cè)算，2030年全球車用半導(dǎo)體市場規(guī)模接近2100億美元（約合人民幣1.5萬億人民幣）。其中，中國自動(dòng)駕駛芯片市場規(guī)模，有望達(dá)到700億元人民幣。
也即如此，包括歐冶半導(dǎo)體在內(nèi)的國產(chǎn)汽車芯片廠商有望隨著這股技術(shù)平權(quán)的革命，抓住發(fā)展的窗口期，從中分一杯羹。
車芯聯(lián)動(dòng)解決難點(diǎn)
在汽車產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)和集成電路產(chǎn)業(yè)高地上海，今年已成立汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，汽車芯片測(cè)試示范性服務(wù)平臺(tái)也已獲授牌。另外，上海連續(xù)三年編制“長三角汽車電子芯片手冊(cè)”，實(shí)現(xiàn)區(qū)域抱團(tuán)共進(jìn)。這一系列大動(dòng)作，無不在加速汽車電子領(lǐng)域的自主可控進(jìn)程。
此次會(huì)議上，上汽研發(fā)總院經(jīng)理周三國介紹，上汽曾基于某款典型車型所涉268種芯片，進(jìn)行“庖丁解?！笔脚琶?，最終將國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈成熟度分為三類。其中一類芯片，是指國內(nèi)已在整車上量產(chǎn)應(yīng)用的成熟芯片，如圖像傳感器芯片、存儲(chǔ)芯片、低端MCU（微控制單元）芯片等，占比44%；二類芯片，是指已有國產(chǎn)化方案但未在整車上量產(chǎn)應(yīng)用的芯片，如高性能電源芯片、以太網(wǎng)芯片、動(dòng)力底盤傳感器芯片、智能驅(qū)動(dòng)芯片等，主要應(yīng)用于制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、動(dòng)力等對(duì)功能安全和車規(guī)等級(jí)要求較高的領(lǐng)域，占比34.7%；三類芯片才是真正棘手，如安全氣囊傳感器芯片、半全橋驅(qū)動(dòng)和預(yù)驅(qū)芯片、安全氣囊點(diǎn)火芯片等，這些芯片或受制于技術(shù)、強(qiáng)綁定等因素，或因商業(yè)模式不可行，目前尚未找到潛在解決方案，占比21.3%。
針對(duì)這最難啃的21.3%，周三國的建議是“車芯聯(lián)動(dòng)”—— 汽車主機(jī)企業(yè)和供應(yīng)商充分利用現(xiàn)有資源及鼓勵(lì)政策，分兵把守，打通從整車、汽車零部件到芯片及車規(guī)測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈條，完善包含芯片生產(chǎn)制造、設(shè)計(jì)驗(yàn)證及配套軟硬件在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
事實(shí)上，上海已在行動(dòng)。今年2月，在市經(jīng)信委指導(dǎo)下，上海市交通電子行業(yè)協(xié)會(huì)和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合了上汽集團(tuán)、聯(lián)合電子、華大半導(dǎo)體、華虹宏力等40多家企業(yè)，共同發(fā)起成立上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長郭奕武介紹，該聯(lián)盟形成了“研發(fā)+制造+應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈模式，重點(diǎn)聚焦研發(fā)應(yīng)用協(xié)同、工藝技術(shù)提升、制造能力突破等難點(diǎn)，“重點(diǎn)推進(jìn)成熟的國產(chǎn)化芯片在傳感器、模組、系統(tǒng)上的配套，并率先在社會(huì)車輛上進(jìn)行示范應(yīng)用。而在新能源和智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域，聯(lián)盟將通過‘整車+系統(tǒng)供應(yīng)商+芯片企業(yè)’的聯(lián)合模式，逐步推進(jìn)具前瞻性、可替代性的芯片系統(tǒng)攻關(guān)，并進(jìn)行實(shí)車驗(yàn)證?！?/span>
SoC芯片是當(dāng)下發(fā)展重點(diǎn)
車規(guī)級(jí)芯片根據(jù)功能分為計(jì)算控制芯片（主要有功能芯片MCU和主控芯片SOC）、存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體（主要有IGBT和MOSFET）、通信芯片、傳感器芯片（主要有CIS、MEMS、陀螺儀等）五大類，這其中，目前關(guān)注度最高的是計(jì)算控制芯片。
電子控制單元 ECU 是現(xiàn)代汽車電子的核心元件之一，泛指汽車上所有的電子控制系統(tǒng)，根據(jù)管理功能的不同可分為EMS（發(fā)動(dòng)機(jī)控制器）、TCU（變速箱控制器）、VCU（整車控制器）等，而 MCU 是在 ECU 當(dāng)中負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算的芯片，是把 CPU、內(nèi)存 （RAM+ROM）、多種 I/O 接口等整合到單一芯片上形成的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)。當(dāng)前汽車級(jí) MCU 主要有 8 位，16 位和 32 位三種型號(hào)。三種型號(hào)的 MCU 在汽車的應(yīng)用場景上有所不同，隨著位數(shù)的增加，MCU 的運(yùn)算能力逐漸增強(qiáng)，適用的場景也更加高端。
對(duì)芯片算力要求的提高推動(dòng) MCU 朝高位數(shù)方向發(fā)展。在傳統(tǒng)的燃油汽車當(dāng)中主要采用的是功能芯片 MCU，可以滿足汽車對(duì)于發(fā)動(dòng)機(jī)控制、制動(dòng)力控制、轉(zhuǎn)向控制等一系列簡單功能的實(shí)現(xiàn)。隨著汽車電子電器的發(fā)展，32 位 MCU 開始扮演車用電子系統(tǒng)中的主控處理中心角色，即將分散各處的低階電子控制單元（ECU）集中管理。
MCU 難以滿足智能駕駛的需求，在這種條件下，AI 芯片進(jìn)入汽車市場。不同于以 CPU 運(yùn)算為主的 MCU，AI 芯片一般是集成了CPU、圖像處理 GPU、音頻處理 DSP、深度學(xué)習(xí)加速單元 NPU+內(nèi)存+各種 I/O 接口的 SOC 芯片。SoC是系統(tǒng)級(jí)別的芯片，常用于ADAS、座艙IVI、域控制等功能較復(fù)雜的領(lǐng)域，目前SoC芯片發(fā)展迅速。
