據(jù)電子時(shí)報(bào)6月29日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電近日表示，預(yù)計(jì)今年下半年晶圓廠的產(chǎn)能利用率將大幅提升，特別是7nm以下先進(jìn)工藝的產(chǎn)能增長(zhǎng)尤為明顯。

臺(tái)積電代工利用率的提升，主要源自于蘋果iPhone 15系列新機(jī)的拉動(dòng)，以及下半年來自英偉達(dá)、AMD、博通、亞馬遜等訂單的增長(zhǎng)。

臺(tái)積電此前預(yù)計(jì)2023年的收入將略有下滑，不過今年代工價(jià)格上漲6%，抵消了大小客戶削減訂單的影響。

今年上半年，臺(tái)積電預(yù)計(jì)以美元計(jì)價(jià)的收入將下滑10%，全年?duì)I收預(yù)計(jì)將下滑1-6%。

統(tǒng)計(jì)顯示，臺(tái)積電2023年約一半的收入來自7nm及以下工藝，每片晶圓的制造價(jià)格約為1萬美元。而目前最先進(jìn)的3nm工藝，代工報(bào)價(jià)高達(dá)2萬美元以上，蘋果將獨(dú)占90%產(chǎn)能。

消息人士指出，從第二季度開始，英偉達(dá)增加了向臺(tái)積電的訂單。受AI GPU需求的增長(zhǎng)，臺(tái)積電正在加緊生產(chǎn)英偉達(dá)的芯片，并確定了2024年的訂單。

集微網(wǎng)此前報(bào)道，臺(tái)積電2023年CoWoS高級(jí)封裝的產(chǎn)能約為12萬件，2024年將擴(kuò)大到17.5萬件。英偉達(dá)已經(jīng)提前拿下了臺(tái)積電40%的CoWoS產(chǎn)能。

據(jù)了解，英偉達(dá)RTX 40系GPU、面相數(shù)據(jù)中心的AI GPU芯片，是臺(tái)積電二季度7nm、5nm產(chǎn)能利用率反彈的主要?jiǎng)恿Α?/span>

目前AMD所有7nm及以下的芯片都交由臺(tái)積電生產(chǎn)，而AMD子公司賽靈思的芯片也將于2023年開工制造。AMD全新MI300系列芯片，將于2023年第四季度量產(chǎn)，將使用臺(tái)積電SoIC以及CoWoS工藝。AMD、賽靈思，將拿下臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)能的20%。

博通方面，由臺(tái)積電代工的7nm、5nm制程芯片開工率在過去一年來一直保持穩(wěn)定。博通的訂單在第二季度有所增加，預(yù)計(jì)下半年還將增長(zhǎng)一倍。博通成功拿到了臺(tái)積電今年10%的CoWoS產(chǎn)能，并正在洽談2024年的訂單。

中國(guó)芯片公司創(chuàng)意電子、愛芯科技（AI Chip）、平頭哥，在第二季度也增加了臺(tái)積電的訂單。亞馬遜、思科的7nm以下先進(jìn)工藝訂單，相比一季度同樣有所增長(zhǎng)。

目前，臺(tái)積電尚未看到聯(lián)發(fā)科、高通需求的恢復(fù)，原因是全球智能手機(jī)需求疲軟，以及庫(kù)存尚未完全消化。雖然這兩家公司都在推出新產(chǎn)品，但是訂單的規(guī)模比此前大大減少。