眾所周知，目前芯片產(chǎn)業(yè)的典型模式，就是設計、制造、封測分離。不僅中國如此，全世界也是像這樣。這樣可以自由配置全球資源，整合全球最先進的技術為自己服務。

有些企業(yè)專攻設計，有些是專攻制造，有些是專攻封測，且最頂尖的企業(yè)，分布于全球各地，很難被一個國家全部擁有。

但是這種模式是建立在全球一體化的基礎上的，一旦全球化被破壞掉，它就不是一個最佳的產(chǎn)業(yè)模式，因為就有可能變成只能配置本地資源。

怎么理解的？舉個例子，以前我們只要設計達到了最先進的3nm，那么制造和封測不一定要達到最先進的3nm，就可以實現(xiàn)3nm芯片，因為你可以將芯片設計出來之后，交給臺積電制造，交給日月光封測即可。

但是如果全球一體化被破壞掉，就算你設計出了最新進的3nm芯片，但也無法找到全球最先進的企業(yè)幫你生產(chǎn)了，比如華為的麒麟芯片，因為你只能從本地找到最先進的代工企業(yè)，本土之外的，不一定能夠為你所用。

所以目前，我們這種模式的短板就出現(xiàn)了，全球一體化變成了本地化，決定芯片最高水平的，取決于最短的那一塊短板。而我們的那塊短板就是芯片制造。

納米工藝上的，最典型的就是我們已經(jīng)能夠設計3nm的芯片，也能夠封測3nm的芯片，但制造還停留在14nm，差距相差了6年以上。

目前國內(nèi)能夠設計3nm的芯片不少，華為肯定是可以設計的，還有去年與三星聯(lián)合發(fā)布第一批3nm的芯片，也是中國大陸的企業(yè)。

而封測3nm芯片的也不少，天水華天，長電科技等，早就表示能夠封測3nm芯片了，但制造的最高水平還是14nm，甚至最近中芯在官網(wǎng)上還下線了14nm工藝的介紹。

可見，制造應該是未來很長一段時間，制約中國芯片產(chǎn)業(yè)技術的關鍵點。

為何制造會拖后腿呢？原因于制造需要眾多的半導體設備、材料等，目前14nm及以下工藝的設備，已經(jīng)全部被禁運了，導致我們要想提升芯片工藝，得等國產(chǎn)供應鏈追上來。

而國產(chǎn)供應鏈，目前絕大部分最高工藝還在14nm或28nm，只有刻蝕機進入了5nm、3nm所以，制造工藝短時間內(nèi)真的追不上。

所以，接下來中國芯的重點，是發(fā)展制造產(chǎn)業(yè)鏈，將設備、技術等提升上來，否則會一直被卡脖子，你覺得呢？