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昕原半導(dǎo)體完成新一輪融資 主要用于存儲芯片的小型量產(chǎn)線的建設(shè)

2021-04-06 來源:昕原半導(dǎo)體
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       4月6日消息,昕原半導(dǎo)體宣布完成近億美元Pre-A輪融資。本輪融資由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投,聯(lián)升投資、昆橋資本、聯(lián)新資本等基金跟投,主要用于存儲芯片的小型量產(chǎn)線的建設(shè),以及安全存儲芯片的投片和量產(chǎn)。

  該公司的歷史股東包括KPCB、北極光創(chuàng)投、Lam Research、賽富亞洲、寬帶資本、元禾谷風(fēng)等基金。

  昕原半導(dǎo)體專注于ReRAM領(lǐng)域,是一家集核心技術(shù)、工藝制程、芯片設(shè)計、IP授權(quán)和生產(chǎn)服務(wù)于一體的新型IDM公司,核心產(chǎn)品覆蓋高工藝嵌入式存儲、高密度非易失性存儲、存內(nèi)計算及存內(nèi)搜索等領(lǐng)域,擁有存儲芯片制造產(chǎn)線。

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  作為新型存儲器件,ReRAM在密度、性能、安全、功耗、存算特性等方面表現(xiàn)突出,可應(yīng)用于安全、存儲、人工智能等領(lǐng)域。創(chuàng)始人之一張翔表示,昕原半導(dǎo)體已建成一條專注于ReRAM的300mm先進后道生產(chǎn)線,支持28nm和22nm工藝,配合傳統(tǒng)半導(dǎo)體代工廠,可實現(xiàn)快速量產(chǎn)基于ReRAM技術(shù)的芯片。

  昕原半導(dǎo)體(上海)有限公司成立于2019年10月28日,注冊地位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)。經(jīng)營范圍包括集成電路領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù),集成電路設(shè)計,設(shè)計、開發(fā)、測試集成電路芯片,計算機系統(tǒng)集成,電子元器件、電子產(chǎn)品、軟件及輔助設(shè)備等。

  昕原半導(dǎo)體創(chuàng)始人張可與張翔擁有20多年的芯片企業(yè)管理與運營經(jīng)驗,團隊主要成員曾任職于英特爾、展訊、中芯國際等國際知名芯片公司。

  在5G、AIoT、汽車、云計算等新興技術(shù)的推動下,存儲芯片作為半導(dǎo)體的核心硬件單元,正在加速駛?cè)肟燔嚨?。根?jù)相關(guān)數(shù)據(jù),至2024年中國存儲器芯片市場規(guī)模將達522.6億美元。