據電子時報報道，由于英偉達GPU芯片需求增加，近期該公司向臺積電增加了訂單，以滿足未來AI服務器的使用需求。有業(yè)內人士透露，臺積電將為英偉達微調生產計劃，更好地滿足GPU芯片的供應。

消息人士指出，英偉達原計劃在四季度之前不會大規(guī)模增加向臺積電的CoWoS封裝芯片訂單，但是AI相關芯片的需求增加，所以又追加了訂單。由于從晶圓加工到封裝、測試至少需要4個月的時間，因此臺積電需要提早規(guī)劃未來的產能。

為了滿足英偉達的要求，臺積電可能平均每月為英偉達多分配1000至2000片晶圓產能，這樣幾個月后GPU芯片的供應將比較穩(wěn)定。

英偉達CEO黃仁勛曾于6月1日表示，H100系列GPU芯片完全由臺積電制造，不會考慮第二家代工廠。此外，下一代芯片也將由臺積電制造。