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制造芯片的硅晶圓,中國(guó)廠商份額不足5%,高度依賴進(jìn)口

2023-06-02 來(lái)源:只談數(shù)碼科技
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關(guān)鍵詞: 晶圓 芯片 臺(tái)積電

眾所周知,目前的芯片中,95%以上都是硅基芯片,而硅基芯片都是由硅晶圓制造的,所以硅晶圓是芯片中,最重要的材料之一,也是處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游。


硅晶圓的材料是砂子,但把砂子變成硅晶圓需要經(jīng)過(guò)提純、融解、輥磨、切割、研磨、拋光,清洗等工序。其中硅元素的純度要高達(dá)99.9999999%(9個(gè)9以上)才行,甚至要達(dá)到13個(gè)9(99.99999999999%)。



所以別小看了把砂子變成硅晶圓這個(gè)過(guò)程,工藝也是非常復(fù)雜的。


而中國(guó)大陸半導(dǎo)體起步相對(duì)于美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)要晚一些,所以在硅晶圓上,也落后一些,所以硅晶圓一直靠進(jìn)口。


目前,12吋硅晶圓的市場(chǎng)仍大多被韓國(guó)、日本、德國(guó)、法國(guó)等國(guó)家和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占據(jù)。而中國(guó)大陸的硅晶圓廠商則以8吋硅晶圓的生產(chǎn)為主。



從2018年到2022年,前6大廠商占領(lǐng)的市場(chǎng)份額合計(jì)高達(dá)95%,這個(gè)比例其它沒(méi)有太多波動(dòng),其余廠商僅占5%左右,而中國(guó)廠商的份額,明顯就不足5%了。


這6家廠商中,日本兩家企業(yè)——信越和勝高,擁有硅晶圓市場(chǎng)50%+的份額,占據(jù)半壁江山。


而國(guó)內(nèi)有三家制造硅晶圓的上市企業(yè),分別是滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)(中環(huán)領(lǐng)先)與立昂微(金瑞泓),不過(guò)與上面這6家巨頭相比, 還差的有點(diǎn)遠(yuǎn)。



目前,中國(guó)在努力的發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),截至2021年,中國(guó)大陸共有73座晶圓代工廠,其月產(chǎn)能為350萬(wàn)片(等效成8吋硅晶圓)。SEMI預(yù)測(cè),中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能將于2026年達(dá)到25%的占有率,位居全球第一位。


但晶圓生產(chǎn)都需要硅晶圓,一旦沒(méi)有材料,產(chǎn)能再大也沒(méi)有用,所以國(guó)產(chǎn)硅晶圓產(chǎn)業(yè)必須發(fā)展起來(lái),特別是12寸晶圓,因?yàn)槟壳吧韵冗M(jìn)一點(diǎn)的工藝,都使用的是12寸晶圓,8寸晶圓使用越來(lái)越少了。


否則到時(shí)候芯片產(chǎn)能再大,別人不賣給你硅晶圓,那就真是“巧婦難為無(wú)米之炊”了,空有產(chǎn)能,空有技術(shù),沒(méi)有材料,也造不出芯片來(lái)。