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繼存儲芯片減產(chǎn)后 三星Q3或減產(chǎn)10%以上晶圓產(chǎn)能

2023-05-26 來源:集微網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 三星 存儲芯片 晶圓

據(jù)韓媒報道,繼存儲芯片減產(chǎn)后,由于代工服務(wù)需求不佳,三星電子計劃在 2023 年第三季度減產(chǎn)晶圓。


據(jù)報道,三星一直保持100%的晶圓產(chǎn)能至Q2,但在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不景氣的情況下,晶圓代工訂單也有所減少,不得不從Q3開始減產(chǎn)。據(jù)韓媒Aju News援引業(yè)內(nèi)人士消息稱,三星計劃從Q3開始,將其位于韓國華城園區(qū)的S3線的8nm和10nm工藝晶圓產(chǎn)量減少10%以上。據(jù)悉,華城S3線主要用于晶圓代工,已經(jīng)采用極紫外(EUV)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。


如果消息屬實,這將是近年來三星首次主動削減其半導(dǎo)體生產(chǎn)線的晶圓代工產(chǎn)能。


2022年12月,在臺積電、英特爾等同行收緊投資的背景下,三星計劃在2023年下半年將晶圓產(chǎn)能擴(kuò)大10%,以期在市場反彈。不過,三星在2023年首先調(diào)低了內(nèi)存的產(chǎn)量,現(xiàn)在Q3可能會減少晶圓代工投資,這也可見半導(dǎo)體業(yè)務(wù)下滑對三星的影響頗深。


此外,近日有消息稱三星正在考慮推遲其平澤三號(P3)工廠晶圓代工生產(chǎn)線上的封裝設(shè)備投資,并將計劃于今年第四季度量產(chǎn)的首款產(chǎn)品推遲至明年。分析認(rèn)為,半導(dǎo)體需求低迷導(dǎo)致IT供應(yīng)商推遲對數(shù)據(jù)中心的投資,因此三星也采取了更為保守的做法。


業(yè)內(nèi)分析顯示,韓國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇前景不明朗,因疫情后的重啟效應(yīng)尚未延伸至投資領(lǐng)域。韓國央行近日也宣布,將韓國2023年經(jīng)濟(jì)增長率預(yù)估從1.6%下調(diào)至1.4%,短短三個月又下調(diào)了0.2個百分點。韓國證券行業(yè)預(yù)測,2023年下半年半導(dǎo)體需求有望逐步好轉(zhuǎn),但因復(fù)蘇慢于預(yù)期,改善規(guī)模或難樂觀。