在 21 世紀(jì)的今天，越來越多的數(shù)據(jù)在越來越多的設(shè)備之間相互傳輸。人們通過智能手機(jī)、智能手表和其他新型設(shè)備溝通交流，傳輸速率越來越快，體驗(yàn)也越發(fā)順暢自然。

計算機(jī)、平板電腦和智能手機(jī)技術(shù)不斷進(jìn)步；無線和通信網(wǎng)絡(luò)也在持續(xù)拓展，變得更加密集、高速。

在微小空間內(nèi)為高功率密度應(yīng)用確保精確性

所有這些成就都是基于故障安全的高性能電子元件，同時它們也被“包裝”得越來越結(jié)實(shí)、越來越小——只有憑借可靠的小型化觸探解決方案才能實(shí)現(xiàn)如此高的功率密度。INGUN 為電信領(lǐng)域提供全面的觸探解決方案，支持 5G 和物聯(lián)網(wǎng)等大趨勢的發(fā)展。

這不僅包括掌握越來越高（甚至超過標(biāo)準(zhǔn)）的數(shù)據(jù)傳輸速率和頻率，還包括縮短開發(fā)時間、運(yùn)用創(chuàng)新方法，如測試可彎曲顯示屏采用的柔性印制電路板。

INGUN 觸探解決方案現(xiàn)在就已經(jīng)能夠滿足未來的需求：INGUN 測試技術(shù)可在使用壽命內(nèi)全程保持優(yōu)秀而穩(wěn)定的高頻性能。此外，我們還為電信領(lǐng)域的測量技術(shù)、移動通信和印制電路板提供成本效益極高的探針。

緊貼客戶需求，持續(xù)研發(fā)精進(jìn)

INGUN 不懈研究、針對客戶需求開發(fā)定制型探針、擴(kuò)展配件和測試冶具套件，助力電信領(lǐng)域的創(chuàng)新進(jìn)步。我們已經(jīng)開始為 5G 之后的 6G 標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)觸探解決方案。另一個趨勢是多線連接器 (MLC)，它需要非常復(fù)雜、性能極強(qiáng)的測試技術(shù)，幾乎與插頭連接器相當(dāng)。

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