5月4日消息，據(jù)外媒Theregister報(bào)道，盡管美國(guó)政府正在進(jìn)行限制中國(guó)獲得先進(jìn)芯片技術(shù)，但美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)仍希望繼續(xù)進(jìn)入龐大的中國(guó)市場(chǎng)。

芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的這一最新轉(zhuǎn)折是由于美國(guó)芯片制造商對(duì)公司在中國(guó)進(jìn)行哪些投資的規(guī)定感到擔(dān)憂。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的說(shuō)法，這些需要更清楚，這樣公司才能知道自己的立場(chǎng)。

SIA希望就美國(guó)政府計(jì)劃對(duì)其將發(fā)放的“芯片補(bǔ)貼”附加的規(guī)則設(shè)置明確的“護(hù)欄”，作為旨在促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的《芯片法案》資金的一部分。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）去年警告稱，接受《芯片法案》現(xiàn)金的公司將被禁止在10年內(nèi)在中國(guó)建造先進(jìn)的技術(shù)工廠，并且只允許為了服務(wù)中國(guó)市場(chǎng)而在中國(guó)擴(kuò)建部分成熟的節(jié)點(diǎn)設(shè)施。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer在接受彭博社采訪時(shí)聲稱，中國(guó)是半導(dǎo)體行業(yè)最大的市場(chǎng)：“我們的觀點(diǎn)是，我們需要在這個(gè)市場(chǎng)上發(fā)揮作用?！?/span>

SIA表示，它只想要“明確的道路規(guī)則”，以便美國(guó)政府認(rèn)為的國(guó)家安全問(wèn)題得到明確界定，相關(guān)公司能夠注意并據(jù)此提前計(jì)劃。

SIA全球政策副總裁古德里奇也表示，“我們只是希望有明確的‘交通規(guī)則’，對(duì)于什么是國(guó)家安全問(wèn)題，美國(guó)政府應(yīng)該有明確的定義，并且透明和可預(yù)測(cè)”。他抱怨道，“坦率地說(shuō)，在過(guò)去兩屆政府中，在國(guó)家安全和貿(mào)易限制方面，我們有點(diǎn)像在坐過(guò)山車。”“對(duì)于試圖制定五年規(guī)劃的半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，不知道未來(lái)六個(gè)月可能會(huì)發(fā)生什么，會(huì)帶來(lái)很多不確定性和挑戰(zhàn)”。

對(duì)《芯片法案》資金附加條件感到不滿的不僅僅是美國(guó)公司。

荷蘭光刻機(jī)企業(yè)ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，有鑒于美國(guó)貿(mào)易制裁阻止中國(guó)公司從海外獲得先進(jìn)設(shè)備，中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體制造設(shè)備是“合乎邏輯的”，因此ASML公司保持在中國(guó)的市場(chǎng)準(zhǔn)入是絕對(duì)必要的。

傳聞半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電正在尋求高達(dá)150億美元的補(bǔ)貼，以幫助在亞利桑那州建造兩家芯片制造廠，但對(duì)可能要求其與美國(guó)政府分享晶圓廠利潤(rùn)并提供其運(yùn)營(yíng)詳細(xì)信息的規(guī)定表示擔(dān)憂。

美國(guó)限制未來(lái)十年對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)投資的限制條款（相關(guān)補(bǔ)貼方案規(guī)定，獲得美國(guó)補(bǔ)貼的企業(yè)未來(lái)10年在中國(guó)大陸的先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)大幅度不得超過(guò)5%，現(xiàn)有通用半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)大幅度不得超過(guò)10%；如果企業(yè)與中國(guó)等“受關(guān)注國(guó)”共同研究或共享技術(shù)許可，須返還全部補(bǔ)貼金。），也是三星電子和SK海力士憂慮的焦點(diǎn)。韓國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商在中國(guó)大陸有大量投資，SK海力士正在中國(guó)大陸收購(gòu)英特爾的NAND制造工廠，而三星已經(jīng)在中國(guó)運(yùn)營(yíng)兩家存儲(chǔ)芯片工廠。

與此同時(shí)，根據(jù)DigiTimes的一份報(bào)告，臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)其亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片收取比臺(tái)灣國(guó)內(nèi)工廠高出30%的費(fèi)用。這被歸咎于美國(guó)的建筑成本明顯更高，但也將確保臺(tái)積電的大部分業(yè)務(wù)可能繼續(xù)在其本土提供服務(wù)。

然而，據(jù)路透社報(bào)道，日本新成立的半導(dǎo)體公司Rapidus充分證明了建造半導(dǎo)體設(shè)施的高昂成本。該公司本周表示，其技術(shù)開(kāi)發(fā)將需要約2萬(wàn)億日元（147.1億美元）。Rapidus希望日本政府為這筆資本支出提供“長(zhǎng)期援助”。

Rapidus還需要額外的3萬(wàn)億日元（221.7億美元）來(lái)資助大規(guī)模生產(chǎn)，該公司董事長(zhǎng)東鄉(xiāng)哲郎表示，該公司正在考慮公開(kāi)上市以籌集資金。

這家新公司在IBM的幫助下起步，并將在2030年之前的某個(gè)時(shí)候使用IBM開(kāi)發(fā)的2nm工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)先進(jìn)芯片。

在其他地方，德國(guó)最大的半導(dǎo)體制造商英飛凌科技宣布，該公司已在德累斯頓破土動(dòng)工，建立一家自己的新芯片制造廠，該工廠將根據(jù)《歐洲芯片法》的目標(biāo)獲得資金。

英飛凌表示，它正在尋求約10億歐元（11億英鎊）的公共資金來(lái)支付新工廠的成本，該工廠旨在生產(chǎn)基于300mm晶圓技術(shù)的電力電子產(chǎn)品。

歐盟委員會(huì)主席烏爾蘇拉·馮德萊恩出席了此次發(fā)布會(huì)，她稱贊這一進(jìn)展是歐盟半導(dǎo)體戰(zhàn)略的好消息。

她說(shuō)：“隨著對(duì)微芯片的需求將繼續(xù)迅速增長(zhǎng)，我們?cè)跉W洲需要更多這樣的項(xiàng)目?！彼a(bǔ)充說(shuō)，歐盟委員會(huì)和成員國(guó)的目標(biāo)是在未來(lái)幾年解鎖430億歐元（475億美元），以創(chuàng)造更強(qiáng)大、更具彈性的歐洲芯片供應(yīng)。