日前，清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司宣布完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由蔚來資本、士蘭微及其戰(zhàn)略基金、華登國際聯(lián)合領(lǐng)投，老股東高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）持續(xù)加注，同時(shí)獲得宏微科技及多家電源和光伏企業(yè)等機(jī)構(gòu)鼎力支持。本次融資將用來完善供應(yīng)鏈布局、擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)、建設(shè)量產(chǎn)實(shí)驗(yàn)室并支撐產(chǎn)品上量。

自2021年底A輪融資以來，清純半導(dǎo)體在碳化硅（SiC）器件技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)等方面取得一系列重大進(jìn)展。1200V SiC MOSFET平臺技術(shù)成熟，多規(guī)格產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并通過AEC-Q101車規(guī)級認(rèn)證和960V-H3TRB可靠性驗(yàn)證；推出了首款國內(nèi)量產(chǎn)的15V驅(qū)動SiC MOSFET系列產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白，各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到或超過國際同類產(chǎn)品水平，實(shí)現(xiàn)SiC MOSFET芯片出貨近百萬顆，服務(wù)多家光伏與儲能行業(yè)頭部客戶；推出了國內(nèi)最低導(dǎo)通電阻的1200V 14mΩ SiC MOSFET,通過Tier1廠商驗(yàn)證，性能對標(biāo)國際主流主驅(qū)芯片，目前正在多家車企驗(yàn)證。

未來清純半導(dǎo)體將在電動車主驅(qū)芯片持續(xù)發(fā)力，為新能源車企定制高性能、高可靠性、高性價(jià)比的主驅(qū)芯片，率先實(shí)現(xiàn)主驅(qū)碳化硅芯片的國產(chǎn)替代。


投資人一致看好

蔚來資本管理合伙人朱巖表示：碳化硅功率器件相比較硅基器件，在系統(tǒng)和應(yīng)用層面有著顯著優(yōu)勢。碳化硅市場空間大、增速快，在新能源汽車等領(lǐng)域擁有廣泛的應(yīng)用場景。清純半導(dǎo)體是國內(nèi)碳化硅領(lǐng)域最優(yōu)秀的初創(chuàng)公司之一，團(tuán)隊(duì)擁有行業(yè)內(nèi)最豐富的碳化硅設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn)，公司成立僅一年多時(shí)間即完成SiC MOSFET產(chǎn)品研發(fā)并通過車規(guī)認(rèn)證，產(chǎn)品性能比肩海外同行，有望在電動車主驅(qū)等環(huán)節(jié)率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。

士蘭控股總裁陳向明表示：清純半導(dǎo)體創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在SiC芯片領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品得到了客戶及市場的高度評價(jià)。本輪融資標(biāo)志著清純半導(dǎo)體和士蘭微電子戰(zhàn)略合作的全面實(shí)施。士蘭微將依托其國內(nèi)領(lǐng)先的SiC晶圓量產(chǎn)線為清純半導(dǎo)體提供產(chǎn)能保障，全力支持清純半導(dǎo)體各方面的發(fā)展需求，通過雙方的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，快速推動SiC器件的技術(shù)迭代，加速提高SiC功率芯片及模塊的國產(chǎn)替代水平。

華登國際合伙人王林表示：清純半導(dǎo)體有國際一流的工藝研發(fā)積淀已屬難得，更可貴的是，團(tuán)隊(duì)仍保持強(qiáng)大的持續(xù)創(chuàng)新能力。成立以來，公司快速形成完整的SiC產(chǎn)品矩陣、同時(shí)完成多次產(chǎn)品迭代，性能對標(biāo)國際大廠。華登國際堅(jiān)持長期主義，期待與團(tuán)隊(duì)長久相伴，共同成長，打造下一代功率器件行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。


中國企業(yè)加入碳化硅陣營

市調(diào)機(jī)構(gòu)Straits Research近日發(fā)布的一份研究報(bào)告顯示，2022年全球碳化硅晶圓市場規(guī)模已達(dá)8.19億美元，2031年將增長至29.49億美元，年復(fù)合增長率為15.30%，遠(yuǎn)超半導(dǎo)體行業(yè)的整體增速。碳化硅器件應(yīng)用面迅速擴(kuò)大，供應(yīng)持續(xù)吃緊，吸引越來越多企業(yè)大舉投入。目前的碳化硅產(chǎn)業(yè)仍以美、日、歐洲企業(yè)為主導(dǎo)，中國大陸廠商也在積極布局，已有超過50家國內(nèi)企業(yè)宣布以不同的形式涉足。面對這一輪碳化硅發(fā)展戰(zhàn)略機(jī)遇期，中國企業(yè)不能“缺席”。

這些年中國大陸廠商也在積極發(fā)展8英寸碳化硅晶圓。資料顯示，爍科晶體于2022年1月實(shí)現(xiàn)8英寸N型碳化硅拋光片的小批量生產(chǎn)。天科合達(dá)2020年開展8英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶襯底的研發(fā)，計(jì)劃在2023年實(shí)現(xiàn)8英寸襯底產(chǎn)品的小規(guī)模量產(chǎn)?？朴寻雽?dǎo)體于2022年10月在6英寸碳化硅晶體厚度上實(shí)現(xiàn)40毫米的突破，后又在12月份宣布，通過自主設(shè)計(jì)制造的電阻長晶爐產(chǎn)出直徑超過8英寸的碳化硅單晶。2020年天岳先進(jìn)啟動8英寸碳化硅襯底的研發(fā)，但目前尚未達(dá)到量產(chǎn)程度。晶盛機(jī)電在2022年8月宣布首顆N型SiC晶體成功出爐，預(yù)計(jì)2023年第二季度將實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

可以看到，在碳化硅領(lǐng)域我國企業(yè)已取得了較大進(jìn)步，從4英寸到6英寸，再到8英寸，代際差距不斷縮小。國際上4英寸碳化硅襯底量產(chǎn)時(shí)間相比國內(nèi)早10年以上；6英寸則大致早7年;8英寸時(shí)代差距有望進(jìn)一步縮小。

不過有一點(diǎn)應(yīng)該注意，很多國際企業(yè)將8英寸碳化硅襯底的量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)就定在今年。中國企業(yè)雖然也在8英寸襯底的開發(fā)上取得進(jìn)展，但“小批量生產(chǎn)”與“量產(chǎn)”是不同的，二者在良率、成本上有著極大的差別。此外，我國企業(yè)對來自歐美、日本的碳化硅設(shè)備仍有很大依賴。

但是中國企業(yè)只要持續(xù)努力，是有機(jī)會在這一輪碳化硅發(fā)展熱潮中追趕上國際先進(jìn)水平的。正如第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長楊富華在論壇發(fā)言時(shí)指出，中國寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來戰(zhàn)略機(jī)遇期。目前，新型電力系統(tǒng)、高鐵、新能源汽車、5G/6G通信、半導(dǎo)體照明及超越照明、工業(yè)電機(jī)及消費(fèi)電子等市場已啟動，應(yīng)用需求將大大驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新。如今，中國在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)有了一定的技術(shù)儲備，且國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和裝備巨頭還未形成專利、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)模的壟斷，中國與國際先進(jìn)水平差距不大。


車企入局，搶占碳化硅先局

理想汽車的碳化硅芯片、功率半導(dǎo)體研發(fā)以及生產(chǎn)基地于去年落戶蘇州。該項(xiàng)目是理想汽車的戰(zhàn)略布局之一，專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅車規(guī)芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。

到目前為止，國產(chǎn)新能源廠商在電池、電機(jī)、電控方面已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了完全的獨(dú)立自主，但在芯片等領(lǐng)域，依然存在不小的短板。業(yè)內(nèi)把碳化硅芯片應(yīng)用最成熟的就是特斯拉，而國內(nèi)的比亞迪、蔚來等頭部廠商也都宣布采用碳化硅方案，據(jù)說比亞迪還買了6個(gè)硅礦。

這便是理想汽車布局碳化硅芯片的重要原因。另外，隨著采用碳化硅芯片的車企越來越多，碳化硅芯片將迎來爆發(fā)性增長。

權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2025年全球碳化硅芯片的需求量將從目前的30萬片擴(kuò)大到420萬片。對理想汽車來說，這是一個(gè)必須要掌握的行業(yè)制高點(diǎn)。

在燃油車時(shí)代，國產(chǎn)汽車廠商也在技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行了諸多努力，但客觀來說，成效并不明顯。在發(fā)動機(jī)、變速箱、底盤等領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商與外資品牌的差距顯而易見。不過在新能源時(shí)代，國產(chǎn)廠商與外資廠商站在了同一個(gè)起跑線上。除了碳化硅芯片本身的優(yōu)勢之外，理想汽車的布局，還有一個(gè)重要原因，那就是堅(jiān)持自研核心零部件。最近一年多時(shí)間里汽車行業(yè)遭遇了嚴(yán)重沖擊，一方面是因?yàn)樵牧蟽r(jià)格上漲，另一方面則是由于芯片短缺。危機(jī)之下，就連奔馳、大眾、寶馬這樣的巨頭級廠商也難以幸免。

理想汽車雖然成績不錯(cuò)，但總體銷量規(guī)模比較小，對產(chǎn)業(yè)鏈的把控能力差，抗風(fēng)險(xiǎn)能力自然也就比較弱。在碳化硅芯片這種核心零部件上進(jìn)行布局，也是未雨綢繆。

除此之外，理想汽車布局碳化硅芯片還有一個(gè)重要原因，那就是目前新能源汽車行業(yè)看上去一直在進(jìn)步，但在很多功能與配置方面其實(shí)已經(jīng)接近極限，必須尋找新的增長點(diǎn)。

就以續(xù)航里程來說，從300公里提升至600公里，這屬于革命性的進(jìn)步，但從600公里提升至700公里，就變得可有可無了，消費(fèi)者的感受便不那么強(qiáng)烈。

因此隨著技術(shù)的逐漸成熟，未來幾年內(nèi)市場將進(jìn)入拼內(nèi)功的階段。在這種情況下，不掌握核心技術(shù)的廠商將會被淘汰出局。