眾所周知，隨著中國芯發(fā)展越來越迅猛，美國對中國芯的打壓也是越來越厲害，目前已經涉及到了資本、設備、材料、技術、人才等等方面，可以說是全方面的。

當然，主要針對的還是先進工藝方面，成熟工藝方面，基本上也限制不住，畢竟在28nm及以上工藝中，我們大部分能夠自給，并不是很害怕。

那么問題來了，為何美國能夠對中國芯進行打壓，底氣何在，依據(jù)的又是什么？其實說起來很簡單，那就是在芯片產業(yè)的產業(yè)鏈中，美國廠商，在核心領域有著壟斷地位，而中國廠商離不開這些供應鏈，所以才有打壓的底氣。

如下圖所示，這是芯片產業(yè)的上、中、下游中美實力對比情況，大家一目了然。

在最上游的設計方面，EDA軟件等領域美國占了74%，中國僅3%，大量依賴從美國進口設計軟件。在邏輯芯片設計領域，美國占67%，而中國只占5%，也是相差甚遠。

接著看中游，在芯片設備上，美國占41%，中國占2%，這個差得還是比較遠。

再看看芯片制造上，美國占15%，中國占17%，另外在存儲芯片制造上，美國只有5%，我們占14%，可見在制造產能上，我們美國強一些。但是美國可以利用全球的制造能力，比如臺積電、三星等都為美國所用，而我們呢，大家都懂的。

然后在封測上，這一塊我們完勝，美國占2%，而我們占46%，但封測并不是核心，門檻不高，所以這一塊強，并沒有太多用，我們無法拿來反卡美國的脖子。

可見，雙方這么一對比下來，在核心技術上，差得還是相當大的，這其實也是美國能夠卡我們脖子的真正原因，因為美國掌握核心產業(yè)鏈，而我們掌握的不是核心產業(yè)鏈。

不過從另外一方面來看，也是一個機會，以前美國差不多掌控整個芯片供應鏈，非常有話語權。但現(xiàn)在美國要主動斷鏈，要重塑游戲規(guī)則，那么整個半導體市場，有可能會被重塑。

這可能我們求之不得的、去依附的一個好機會，原本中國企業(yè)是沒辦法與美國設備廠、EDA等產品脫鉤的，但現(xiàn)在不想用國產設備的也不行了，必須得脫鉤。

相當于國產設備、國產技術、國產EDA等等，迎來了一個巨大的發(fā)展機會，但前提是我們要能夠抓住機會發(fā)展起來，如果抓不住，發(fā)展不起來，那結果還是挺悲觀的，如果發(fā)展起來了，美國就真的是搬石頭砸自己的腳了。