4月26日消息，全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電正竭盡全力滿足其最大客戶美國(guó)消費(fèi)電子巨頭蘋果公司對(duì)3nm芯片的需求，分析師認(rèn)為這個(gè)情況是臺(tái)積電量產(chǎn)工藝和產(chǎn)量出現(xiàn)了問題導(dǎo)致的。

臺(tái)積電和它在代工業(yè)務(wù)中的第二大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)三星電子，正在爭(zhēng)先為蘋果和美國(guó)AI訓(xùn)練芯片巨頭英偉達(dá)等客戶生產(chǎn)智能手機(jī)和高性能計(jì)算（HPC）的3nm產(chǎn)品。臺(tái)積電在上周的季度業(yè)績(jī)公告中聲稱其已實(shí)現(xiàn)3nm量產(chǎn)。

“我們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)中率先以良好良率實(shí)現(xiàn)3nm工藝芯片的大批量生產(chǎn)，由于客戶對(duì)N3（臺(tái)積電3nm術(shù)語）的需求超出了我們的供應(yīng)能力，我們預(yù)計(jì)N3將在2023年得到充分利用，同時(shí)得到HPC和智能手機(jī)應(yīng)用程序的支持。預(yù)計(jì)N3的收入貢獻(xiàn)將在第三季度開始，到2023年，N3占我們晶圓總收入的百分比將會(huì)是個(gè)位數(shù)?！迸_(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在與分析師的電話會(huì)議上說道。

臺(tái)積電、三星和英特爾的目標(biāo)是獲得技術(shù)領(lǐng)先地位，以服務(wù)包括蘋果、英偉達(dá)和其他設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心芯片的客戶。最終的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將在代工業(yè)務(wù)中獲得最大份額的利潤(rùn)，幾十年來，代工業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)速度比整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度都要快。Susquehanna International Group高級(jí)分析師Mehdi Hosseini稱，目前，臺(tái)積電在此行業(yè)的地位仍位居榜首。

Hosseini在他提供給EE Times的一份報(bào)告中說：“在我們看來，臺(tái)積電仍然是先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的首要代工選擇，三星代工尚未展示穩(wěn)定的先進(jìn)工藝技術(shù)，而IFS（英特爾代工服務(wù)）距離能提供有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案還有數(shù)年的時(shí)間?！?/span>

Hosseini透露，臺(tái)積電將在2023年下半年在N3節(jié)點(diǎn)推出蘋果的A17和M3處理器，并在N4和N3推出基于ASIC的服務(wù)器CPU。Hosseini在報(bào)告中表示，臺(tái)積電還將在N5制造英特爾的Meteor Lake圖形芯片，在N5和N4制造AMD的Genoa和英偉達(dá)的Grace處理器，以及在N5制造英偉達(dá)的H100 GPU。

Arete Research高級(jí)分析師Brett Simpson說：“我們認(rèn)為臺(tái)積電將在2024年上半年與蘋果一起對(duì)N3進(jìn)行正常的基于晶圓的定價(jià)，平均售價(jià)約為16000-17000美元。目前，臺(tái)積電A17和M3處理器的N3良率約為55%（N3開發(fā)現(xiàn)階段的健康水平），有望按計(jì)劃每季度將良率提高約5個(gè)百分點(diǎn)。臺(tái)積電在早期階段的發(fā)展重點(diǎn)是優(yōu)化產(chǎn)量和晶圓周期時(shí)間以提高效率。”

Arete報(bào)告稱，對(duì)于iPhone A17芯片，臺(tái)積電將制作82個(gè)掩模層，芯片尺寸可能在100-110平方毫米范圍內(nèi)。報(bào)告補(bǔ)充說，這意味著每個(gè)晶圓的產(chǎn)量約為620個(gè)芯片，晶圓周期為四個(gè)月。M3芯片尺寸可能為135-150平方毫米，每個(gè)晶圓約有450個(gè)芯片。

Hosseini表示，由于需要采用工具供應(yīng)商ASML的EUV光刻技術(shù)進(jìn)行多重曝光，臺(tái)積電推遲了3nm的推出和量產(chǎn)?！半m然EUV多重曝光的高成本使得EUV的成本/收益沒有吸引力，但放寬設(shè)計(jì)規(guī)則以盡量減少EUV多重曝光層的數(shù)量會(huì)導(dǎo)致更大的裸片尺寸?！盚osseini說。他補(bǔ)充說，在更高吞吐量的EUV系統(tǒng)ASML的NXE:3800E于2023年下半年面世之前，“真正的”3nm節(jié)點(diǎn)將無法擴(kuò)展。據(jù)Hosseini稱，NXE:3800E將通過降低EUV多重曝光的總體成本，幫助將晶圓吞吐量提高約30%，比目前的NXE:3600D高。

Hosseini在報(bào)告中表示，臺(tái)積電將在2024年上半年加速采用NXE:3800E，因?yàn)樵摯S為更多客戶擴(kuò)展N3E和其他3nm節(jié)點(diǎn)的變化。臺(tái)積電在光刻方面得到了客戶英偉達(dá)的幫助。

據(jù)魏哲家稱，“cuLitho”軟件和硬件正在將關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)移到英偉達(dá)的GPU，這將有助于臺(tái)積電部署逆光刻和深度學(xué)習(xí)。美國(guó)銀行研究分析師Brad Lin稱：“我們最近看到臺(tái)積電與英偉達(dá)、新思科技和ASML合作進(jìn)行2nm及以上芯片的生產(chǎn)。臺(tái)積電目前是該組合中唯一的代工廠?！?/span>

臺(tái)積電預(yù)計(jì)其下一個(gè)節(jié)點(diǎn)N2將于2025年開始生產(chǎn)。魏哲家說：“在N2，我們觀察到客戶的興趣和參與度很高。2nm工藝一經(jīng)推出，無論在密度還是能效方面都將成為業(yè)界最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，并將進(jìn)一步擴(kuò)大我們公司未來的技術(shù)領(lǐng)先地位?！?/span>

該公司透露，目前席卷整個(gè)行業(yè)的芯片庫(kù)存調(diào)整水平高于臺(tái)積電三個(gè)月前的預(yù)期，并可能延續(xù)到今年第三季度。因此，臺(tái)積電現(xiàn)在預(yù)計(jì)其2023年的營(yíng)收可能出現(xiàn)近十年來的首次下滑。這家公司預(yù)測(cè)，其銷售額可能會(huì)下降個(gè)位數(shù)的百分點(diǎn)。

分析師Simpson說：“對(duì)于其他代工企業(yè)來說，2023年的銷售額下降幅度可能比臺(tái)積電更大，下半年復(fù)蘇緩慢是常態(tài)?！?/span>

盡管經(jīng)濟(jì)不景氣，臺(tái)積電仍堅(jiān)持與去年相同的在320億美元至360億美元之間的資本支出預(yù)算。隨著設(shè)備利用率下降，臺(tái)積電有望在第三季度實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)反彈， 利用率是盈利能力的關(guān)鍵指標(biāo)。

分析師Hosseini說：“我們預(yù)計(jì)混合利用率將在2023年第二季度跌至66%左右的谷底，N7利用率將跌至50%以下。在新產(chǎn)品增加的推動(dòng)下，利用率將在2023年下半年出現(xiàn)反彈?！?/span>

結(jié)語：臺(tái)積電竭力供應(yīng)3nm芯片，預(yù)計(jì)N2將于2025年開始生產(chǎn)

臺(tái)積電正竭力滿足蘋果等客戶的訂單需求。分析師稱臺(tái)積電是最合適的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的代工選擇，并透露臺(tái)積電將在2023年下半年在N3節(jié)點(diǎn)推出蘋果的A17和M3處理器，并在N4和N3推出基于ASIC的服務(wù)器CPU。臺(tái)積電方預(yù)計(jì)其N2節(jié)點(diǎn)將于2025年開始生產(chǎn)。

臺(tái)積電在2023年的營(yíng)收可能迎來十年來的首次下降，但在新產(chǎn)品的推動(dòng)下，有望在第三季度實(shí)現(xiàn)反彈。