據(jù)《金融時(shí)報(bào)》 報(bào)道，知情人士透露，軟銀集團(tuán)旗下Arm將與制造伙伴合作生產(chǎn)自家的芯片，以吸引新客戶(hù)。并在預(yù)計(jì) 2023 年年底前完成股票公開(kāi)上市后，能進(jìn)一步帶動(dòng)公司營(yíng)運(yùn)的成長(zhǎng)。

業(yè)界周知，Arm目前是全球最大的芯片IP供應(yīng)商，提供全球90%以上的移動(dòng)芯片使用的架構(gòu)。Arm通過(guò)與這些公司達(dá)成預(yù)先授權(quán)協(xié)議，然后對(duì)使用其技術(shù)銷(xiāo)售的每個(gè)芯片收取專(zhuān)利使用費(fèi)來(lái)獲益。這一盈利模式除了不會(huì)與任何客戶(hù)直接競(jìng)爭(zhēng)，還讓 Arm 確保其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中立地位。

然而，Arm如今的舉動(dòng)無(wú)疑是主動(dòng)宣布加入芯片制造戰(zhàn)局，這也意味著原有的“平衡”將會(huì)被打破。

報(bào)道引用知情人士的說(shuō)法稱(chēng)，這款芯片將是 Arm 有史以來(lái)首次在先進(jìn)芯片生產(chǎn)上的嘗試，目標(biāo)是用于行動(dòng)設(shè)備、筆電等電子產(chǎn)品上?，F(xiàn)階段，Arm已成立一個(gè)新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)新的原型芯片開(kāi)發(fā)。該部門(mén)由2月加入Arm管理層的芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領(lǐng)導(dǎo)，他曾在芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體和高通任職。

報(bào)道指出，Arm之所以有這樣的舉動(dòng)，與其母公司軟銀決定讓該公司上市有很大關(guān)系。軟銀于2016年以320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm。之后將Arm賣(mài)給GPU 大廠英偉達(dá)卻以失敗告終后，計(jì)劃讓Arm在2023 年年底前在美股納斯達(dá)克上市。因此，為了提高Arm的獲利能力和市場(chǎng)吸引力，軟銀推動(dòng)Arm改變了一些商業(yè)模式和定價(jià)策略，也增加了對(duì)研發(fā)和創(chuàng)新的投入。

然而，Arm 的芯片生產(chǎn)計(jì)劃也引發(fā)了一些擔(dān)憂(yōu)，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會(huì)在未來(lái)尋求出售產(chǎn)品，從而成為其客戶(hù)（如聯(lián)發(fā)科或高通）的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

也有消息人士堅(jiān)持認(rèn)為，該公司沒(méi)有計(jì)劃出售或授權(quán)上述產(chǎn)品，只是在開(kāi)發(fā)原型，暫時(shí)沒(méi)有商業(yè)化的意圖。

但無(wú)論如何，這都表明了 Arm 在半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心和決心，也為其即將到來(lái)的上市增添了更多的看點(diǎn)和話(huà)題。