英特爾投下震撼彈，將投資200億美元興建兩座新晶圓廠，且提供晶圓代工服務(wù)，直接挑戰(zhàn)晶圓代工龍頭臺積電，不過，“臺經(jīng)院”研究員劉佩真認(rèn)為，英特爾對代工的服務(wù)模式并不熟悉，臺積電具有四大競爭優(yōu)勢，并不怕英特爾來踢館。

英特爾晶圓代工子公司名稱是「英特爾晶圓代工服務(wù)」（Intel Foundry Services），將為IC設(shè)計(jì)業(yè)者這類無廠半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)行晶圓代工；英特爾執(zhí)行長杰辛格（Pat Gelsinger）表示，預(yù)估2025年晶圓代工市場規(guī)模將達(dá)1,000億美元，英特爾將在這塊市場中競爭，且生產(chǎn)種類廣泛的芯片。

英特爾在先進(jìn)制程技術(shù)上卡關(guān)，原本傳出將委外代工，市場認(rèn)為，臺積電將獲得英特爾的代工訂單，但是在執(zhí)行長杰辛格上任后，政策出現(xiàn)改變，現(xiàn)在更是要興建新晶圓廠，且重新進(jìn)入晶圓代工市場，等同是與臺積電直接競爭，消息一出引來市場高度關(guān)注。

劉佩真分析，美國政府兩大政策主軸是聯(lián)盟抗中及扶植美國晶圓鞏固美國在IC制造上的地位，過去英特爾在制造技術(shù)上也曾位居全球第一，英特爾成為美國政府主要扶植對象并不意外，包括格羅方德、美光是否也有新的投資也值得觀察。

英特爾蓋新廠，同時(shí)大動(dòng)作成立晶圓代工子公司，動(dòng)作相當(dāng)積極，市場認(rèn)為是直指臺積電而來，未來兩家公司競爭態(tài)勢將會加劇，不過，劉佩真認(rèn)為，面對英特爾的挑戰(zhàn)，對臺積電的影響不大。

她表示，英特爾呼應(yīng)美國政策宣布設(shè)新廠，回歸美國制造當(dāng)生產(chǎn)的政策，但在晶圓代工這塊領(lǐng)域上，英特爾過去就面臨客戶信賴度及對代工服務(wù)的操作問題。

劉佩真說，英特爾先前只爭取到阿爾特拉等少數(shù)公司的代工訂單，除了客戶信賴度之外，最主要的關(guān)鍵在于英特爾對于在「一座工廠使用多種制程、為多個(gè)客戶制作多種產(chǎn)品」的代工服務(wù)模式不熟悉。

劉佩真強(qiáng)調(diào)，臺積電專注在代工領(lǐng)域，具有先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先、高良率、客戶信賴度高、技術(shù)籃圖可實(shí)現(xiàn)性高等四大競爭優(yōu)勢，也是臺積電穩(wěn)居晶圓代工龍頭的關(guān)鍵。

劉佩真分析英特爾與臺積電的不同，在人事上，臺積電雙首長制穩(wěn)定的帶領(lǐng)公司往前發(fā)展，在技術(shù)上更是有明確的技術(shù)籃圖，反觀英特爾的內(nèi)部人事動(dòng)蕩，執(zhí)行長更動(dòng)頻繁，且在技術(shù)上，目前先進(jìn)制程約落后臺積電1~2個(gè)世代。

知名半導(dǎo)體分析師陸行之在臉書上發(fā)文表示，英特爾宣布要跟臺積電對干，繼續(xù)拼先進(jìn)制程工藝，但他同時(shí)直指英特爾執(zhí)行長杰辛格「有些搞錯(cuò)方向」，「感覺代工只能服務(wù)系統(tǒng)客戶，AMD、高通、博通、英偉達(dá)怎么會找競爭者代工呢？」。

劉佩真認(rèn)為，臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)上領(lǐng)先全球，面對競爭對手的追趕，需要留意的是，未來半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展是否仍是臺積電領(lǐng)先及主導(dǎo)，另外，未來人才的需求將會更多，需補(bǔ)足人才的缺口。