比如電路板半徑距離應該預留探針彈簧針尾端多0.3mm，而銲錫膏面半徑距離應預留凸環(huán)多0.4mm，尾端保留長度最少要比電路板厚度多0.4mm。 但當然以上數據應該根據合理內公差及最小單針間距為主。

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