眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是全球最復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，僅半導(dǎo)體制造過程，就多達(dá)500多道工序，需要用到大量材料，所以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球所有產(chǎn)業(yè)中門檻最高，資金要求最多，周期最長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)，有很高的技術(shù)和資本壁壘。

我們縱觀全球任何一家芯片巨頭，都是經(jīng)過了許多年的積累，燒了很多的錢才成功的，基本上沒有僅幾年時(shí)間，也沒燒什么錢就成為全球巨頭的芯片企業(yè)。

所以，很多人衡量某家芯片企業(yè)會(huì)不會(huì)成功的重要條件之一，就是看對(duì)方資本雄厚不雄厚，研發(fā)投入高不高。如果資本不雄厚，研發(fā)投入不高，基本上可以認(rèn)為這家企業(yè)，很難有大作為。

一般而言，芯片企業(yè)的研發(fā)投入大多占公司收入的15-20%左右。

拿美國(guó)為例，一直以來，美國(guó)的芯片企業(yè)其研發(fā)投入占比比較高，高達(dá)18%，遙遙領(lǐng)先于全球水平。

而歐洲這個(gè)比例是15%，中國(guó)臺(tái)灣是11%，韓國(guó)是9.1%，而日本是8.3%，中國(guó)則只有7.6%，是幾大國(guó)家和地區(qū)中最低的。

更重要的是，美國(guó)的芯片企業(yè)規(guī)模大，營(yíng)收高，這個(gè)18%的比例一算下來，整體研發(fā)投入就更多了，比如一家營(yíng)收千億的公司，研發(fā)投入18%，意味著是投入180億元來研發(fā)。

而中國(guó)的芯片企業(yè)，大多規(guī)模小，營(yíng)收又低，而研發(fā)投入又低的話，這會(huì)嚴(yán)重影響最終的產(chǎn)品產(chǎn)出。

舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子，科創(chuàng)板的22家芯片企業(yè)，其研發(fā)投入全加起來也只有10.8億美元（約74億元）。

74億元看起來非常多，但在芯片領(lǐng)域上，算很少的了，要知道Marvell的高管曾表示過，7nm芯片的設(shè)計(jì)成本達(dá)到了2.49億美元，5nm時(shí)飆升至4.49億美元、3nm到了5.81億美元。

意思就是這22家科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)，全年研發(fā)投入加起來，其實(shí)也就夠設(shè)計(jì)兩顆5nm的芯片而，連2顆3nm芯片都設(shè)計(jì)不出來，這樣的投入，是不是非常少？

再給大家一個(gè)數(shù)據(jù)，2022年，中國(guó)年銷售額過千億的IC企業(yè)為0家，過億的IC企業(yè)數(shù)量為566家，而2021年是413家，2020年是289家。

可見，中國(guó)有規(guī)模的芯片企業(yè)真的不多，這也是目前中國(guó)芯的困境之一，那就是企業(yè)規(guī)模大多比較小，大規(guī)模的企業(yè)非常少，而小企業(yè)，沒什么錢來投入，從而要成長(zhǎng)壯大并沒有想象那么容易。