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又一國產硅片商啟動IPO,12英寸大硅片有望加速實現(xiàn)國產替代

2023-04-13 來源:網絡整理
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關鍵詞: 硅片 半導體 芯片

西安奕斯偉材料科技股份有限公司(簡稱“奕斯偉材料”)已于近日同中信證券簽署上市輔導協(xié)議,正式啟動A股IPO進程。而數(shù)月前,奕斯偉材料剛完成近40億元人民幣C輪融資,一舉創(chuàng)下中國半導體硅片行業(yè)最大單筆私募股權融資紀錄。

也許奕斯偉材料乍聽有些陌生,但背后的掌門人卻在業(yè)內鼎鼎有名,他便是被譽為“中國半導體顯示產業(yè)之父”的王東升。1993年,王東升創(chuàng)立京東方,歷經二十余年成長為全球顯示領域巨頭。2019年,從京東方功成身退的王東升,選擇二次創(chuàng)業(yè),受邀加盟北京奕斯偉科技。

隨后,國產半導體戰(zhàn)役打響。致力于打破國外壟斷,提升國產硅片自給率的奕斯偉材料應運而生。放眼過去,王東升解決了中國“缺芯少屏”中的屏的問題;站在當下,他又再一次投身到轟轟烈烈的造芯事業(yè)中去。




京東方創(chuàng)始人掌舵

年過六十,他開啟二次創(chuàng)業(yè)


這是王東升的第二次創(chuàng)業(yè)。

1957年出生的王東升,早年從杭州電子科技大學財務會計專業(yè)畢業(yè),在1982年來到北京電子管廠,負責財務工作。憑借努力工作,王東升很快被提拔為副科長,還被送去香港學習了3個月的國際金融,后來又擔任該廠副總會計師一職。

但與同一時期的諸多國企一樣,北京電子管廠連年虧損,1992年已經到了瀕臨破產的地步。同年9月,時年35歲的王東升推卻其他公司給予的高薪厚職,臨危受命,毅然接下了年虧損數(shù)千萬元的北京電子管廠,并擔任該廠廠長。

此后,王東升開始進行大刀闊斧的改革。1993年4月,他帶領員工自籌650萬元種子基金進行股份制改造,創(chuàng)辦北京東方電子集團股份有限公司,也就是京東方的前身,由王東出任董事長兼總裁。隨后,京東方僅用一年時間就扭虧為盈,度過了最艱難的創(chuàng)業(yè)期。與此同時, 王東升為了繼續(xù)提升自己,期間進入電子科大經管學院學習,獲得了管理科學與工程專業(yè)碩士學位。

1997年6月,京東方在深圳實現(xiàn)B股上市;2001年1月又增發(fā)A股,成為國內為數(shù)不多的A、B股上市的企業(yè),如今最新市值超過1700億元。時至今日,京東方已成為名副其實的全球霸主,液晶顯示屏出貨量已經位列全球第一,顯示屏總體出貨量更是保持連續(xù)三年全球第一。

2019年6月,62歲的王東升卸任京東方董事長一職,但他并沒有選擇頤養(yǎng)天年,雖然國內“少屏”的問題已迎刃而解,但“缺芯”的挑戰(zhàn)依舊存在。為此,王東升應邀加盟北京奕斯偉科技有限公司,決定全身心投入至“芯”事業(yè)。2020年2月,北京奕斯偉科技集團(下稱奕斯偉集團)重組創(chuàng)立,王東升也被選舉出任董事長一職。

彼時在創(chuàng)立大會上,王東升表示,“ ‘奕斯偉’的內涵是‘以光明之心,創(chuàng)偉大事業(yè)’,我們會以清晰的戰(zhàn)略、極強的執(zhí)行力及全球一流的團隊,為全球客戶提供令人激動的產品和服務,助力客戶成功?!?/span>

奕斯偉集團作為一家集成電路領域產品和服務提供商,核心業(yè)務涵蓋芯片與方案、硅材料、生態(tài)鏈投資孵化三大領域。其中,硅材料業(yè)務主要包括半導體級12英寸硅單晶拋光片和外延片。

眾所周知,集成電路硅材料產業(yè)是支撐半導體行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性環(huán)節(jié)。然而國內半導體硅片產能主要集中于8英寸及以下,絕大部分12英寸硅片正片仍依靠進口。因此,加快提升國產硅片自給率,掌握供應鏈中的主動權勢在必行,奕斯偉材料也應運而生。

奕斯偉材料落戶于西安高新區(qū),主要研發(fā)制造集成電路用12英寸硅單晶拋光片和外延片,產品可廣泛應用于電子通訊、汽車制造、人工智能、消費電子等領域。在王東升的帶領下,奕斯偉材料聚集了一支來自海內外的業(yè)內資深技術團隊,掌握了完整的硅片制造核心技術。

此前,奕斯偉材料CEO楊新元曾表示,12英寸集成電路用硅片,曾經98%的市場份額被國外企業(yè)長期占據(jù)。“我們研發(fā)生產出來的 12 英寸晶圓可以應用到先進制程工藝芯片的生產中,解決了國內 12 寸晶圓主要依靠進口的尷尬局面,讓我國在整個芯片產業(yè)鏈‘國產化’布局上,再次邁出了關鍵性一步?!?/span>

據(jù)悉,奕斯偉材料一期項目已于 2020年7月投產,目前月產能達 30 萬片,產能規(guī)模國內第一,這恰恰體現(xiàn)了奕斯偉材料的產能快速爬坡能力。同時,二期項目已啟動建設,滿產后總產能將達100萬片/月,出貨量有望躋身世界前六。毫無疑問,一只半導體超級獨角獸正向我們走來。




中國半導體硅片行業(yè)競爭格局

1、競爭梯隊


根據(jù)行業(yè)分析數(shù)據(jù),當前我國半導體硅片產品大多依賴于進口,國內能夠實現(xiàn)大批量生產的企業(yè)數(shù)量比較少,以各企業(yè)的半導體硅片生產能力進行劃分,立昂微、中環(huán)股份、滬硅產業(yè)和有研半導體等具備12英寸生產能力的企業(yè)排在第一梯隊;除此之外中晶科技、眾合科技和新傲科技等具備其他尺寸半導體硅片生產商的企業(yè)位于第二梯隊。


2、市場占有率

與全球其他半導體硅片生產廠商相比,國內半導體硅片企業(yè)的生產技術較落后,與當前國際先進水平相比仍然存在一定的差距,市場占有率整體不高,據(jù)最新整理,2021年末,國內生產規(guī)模較大的半導體硅片廠商包括滬硅產業(yè)、中環(huán)股份、立昂微和中晶科技等,從各企業(yè)的市場占有率角度來看,四者分別占比11.8%、10.2%、8.2%和2.1%。


3、市場集中度

以半導體硅片行業(yè)內各企業(yè)的產量占比作為分析依據(jù),2021年末我國半導體硅片市場總產量達230GW,較2020年同期增長43.8%,其中排名前五的企業(yè)產量占比之和超過80%,達到184GW左右,同比增長8.2個百分點,預計到2025年中國半導體硅片行業(yè)內排名前五企業(yè)的產量占比將會達到85%以上。


硅片行業(yè)趨勢

結合當前市場情況對未來硅片市場進行預測,總結出如下四點發(fā)展趨勢:


受益晶圓廠擴建,全球硅片持續(xù)供不應求

2021年全球硅片出貨量總計 141.65 億平方英寸(MSI),YOY+14%,市場規(guī)模達126億美元,YOY+13%,出貨量達歷史新高,主要原因為下游晶圓廠擴建帶來的產能增長,面對晶圓廠擴產潮帶來的硅片供應緊張,硅晶圓廠商迎來新一輪漲價潮,SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓于2021年下半年宣布大規(guī)模擴產,公司預計2023年下半年有望投產,滿產需等到2025年,環(huán)球晶圓收購Siltronic失敗后,宣布將原計劃用于收購案的資金轉為資本支出及營運周轉使用,在美國、歐洲和亞洲推行為期三年、價值36億美元的產能擴張計劃。由于硅片廠商擴產周期較長,因此我們認為未來三年硅片行業(yè)仍將處于供不應求的狀態(tài)。




12英寸硅片需求量迅速提升,其中外延片占比提升快

12 英寸晶圓主要用來生產邏輯芯片、存儲器等高性能芯片,在整體出貨面積中逐漸提高,未來12英寸晶圓將保持高速增長,根據(jù)SUMCO預計,2021年全球12英寸晶圓需求達到720萬片/月,至2026年有望超1000萬片/月需求量,保持9.4%CAGR高速增長。

外延片被大規(guī)模應用于對穩(wěn)定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等要求更高的高級半導體器件中,主要包括MOSFET、晶體管等功率器件及CIS、PMIC等模擬器件,邏輯芯片隨著制程節(jié)點的推進也對外延片產生較大需求。根據(jù)SEMI統(tǒng)計,12英寸硅外延片占比至17年來持續(xù)提升,至4Q20單季度出貨已達約600萬片,占整體出貨的30%,我們認為隨著數(shù)據(jù)中心、手機CPU等對高性能邏輯芯片需求量上升,未來12英寸外延片占比預計持續(xù)提升。

8英寸晶圓生產的主流產品則包括顯示驅動、CIS(CMOS圖像傳感器)、MCU、電源管理芯片、分立器件(含MOSFET、IGBT)、指紋識別芯片、觸控芯片等產品,受到電動車、5G智能手機、服務器等需求帶動,8英寸晶圓產能自2019下半年起呈現(xiàn)嚴重供不應求,SEMI預計至2024年8英寸晶圓廠產能有望達690萬片,擴產幅度略小于12英寸晶圓廠產能,但由于海外硅片廠產能擴產以12英寸晶圓為主,因此我們認為未來8英寸晶圓供給也仍較緊張。


中國大陸地區(qū)占比持續(xù)提升

硅片需求與下游產能基本呈正相關,根據(jù)SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》,中國大陸將在8英寸晶圓產能處于領先,2022年將占全球8英寸產能的 21%,日本將占據(jù)產能的16%,中國臺灣地區(qū)和歐洲及中東地區(qū)各占15%,12英寸晶圓產能方面,2019年至2024年,全球至少新增38個12英寸晶圓廠,其中中國臺灣11個,中國大陸8個,至2024年中國大陸12英寸晶圓產能將占全球約20%。2020年中國大陸硅片市場銷售收入達13億美元,占全球比例約11.6%,我們預計該比例未來有望隨著大陸晶圓廠產能擴建逐步上升,至2025年占比有望達20%以上。


12英寸硅片有望加速實現(xiàn)國產替代

我國12英寸半導體硅片發(fā)展較晚,2018年滬硅產業(yè)子公司上海新昇率先成為實現(xiàn)國產12英寸硅片規(guī)?;N售的企業(yè),打破了我國12英寸硅片國產化率幾乎為零的局面。目前擁有12英寸硅片生產能力的公司包括滬硅產業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、西安奕斯偉、中欣晶圓等,并且多家8英寸及以下硅片廠商開始布局12英寸大硅片項目。下游晶圓廠需要先對硅片產品進行認證,才會將該硅片制造企業(yè)納入供應鏈,一旦認證通過則不會輕易更換供應商,因此對于國內硅片廠商而言,新增產能是切入下游晶圓廠、加速國產替代的關鍵。