不管大家承認不承認，在芯片的設計、制造、封測這三個環(huán)節(jié)中，我們設計、封測其實是緊跟世界領先水平的，基本上與全球技術同步。

何謂與全球技術同步？就是說當全球實現(xiàn)了3nm工藝時，我們就能設計3nm芯片，封測3nm芯片，并不會落后太多。

先說設計這一塊，之前最典型的代表是華為海思，其設計能力與世界水一是同步的，麒麟芯片更是與高通、蘋果等高端手機芯片打得有來有回的。

而除了麒麟芯片之外，國內還有很多的礦機企業(yè)，其設計的芯片，也是與全球芯片水平同步的，比如今年上半年，三星3nm芯片的首批客戶，就是國內的礦機公司，全球首批使用3nm工藝的IC廠商。

再說封測這一塊，國內有三大封測企業(yè)，分別是長電科技、通富微電、天水華天，這三大企業(yè)在全球封測企業(yè)的排名上，排名全球第3、5、6名，合計全球份額高達20%左右。

而這三大企業(yè)的封測能力，與全球水平也是同步的，這三大企業(yè)甚至還是高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等的合作伙伴，幫助這些企業(yè)進行芯片封測的。

目前像天水華天、長電科技、通富微電均明確表示，已能封測4nm的芯片，同時3nm的芯片也準備好，一旦晶圓廠生產出來，就能夠封測。

至于芯片制造這一塊，那就還差得太遠了，目前全球頂水平是3nm，但國內的最頂尖的水平還是中芯的14nm。

從14nm到3nm，中間還差了10nm、7nm、5nm，也就是說相差4代，按照正常速度，這4代追上來都要8年左右。

現(xiàn)在加上美國的禁令，這4代要追上來，可能還遙遙無期，畢竟半導體設備、光刻機等的突破，真的不容易。

可見，實現(xiàn)芯片的“獨立自主”，不依賴國外，我們搞定先進芯片的設計、制造、封測，還需要多加努力，特別是制造，千難萬難，我們必須得自己行才行，靠山山倒，靠人人跑，只有靠自己，才啥都不怕啊。