北京時間3月28日晚，中芯國際（688981.SH）發(fā)布2022年財報，營收、凈利均創(chuàng)下歷史新高。其中營收實現(xiàn)495.16億元，同比增長39%；歸母凈利潤121.33億元，同比增長13%；扣非凈利潤97.64億元，同比增長83.4%。

2022年，全球晶圓代工業(yè)經(jīng)歷了一次全面的“兩級反轉(zhuǎn)”。年初，終端市場需求萎靡讓原本緊張的供需關系得到結(jié)構性緩解，在進入下半年后，各廠商著手于去庫存的工作，導致晶圓代工行業(yè)整體增速開始放緩。

但在此背景下，中芯國際仍然取得了高于行業(yè)平均水平的增速。就目前已發(fā)布2022年財報數(shù)據(jù)的主要廠商來看，中芯國際的營收增長幅度僅低于臺積電，高于聯(lián)電（30.8%）、格芯（23%）、力積電（16%）等其他業(yè)內(nèi)公司。

作為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，中芯國際的這份財報無疑給“國產(chǎn)替代”工作注入一針強心劑。不過，展望2023年的全球半導體產(chǎn)業(yè)，外部環(huán)境所帶來的壓力對于中芯國際來說依然嚴峻。

行業(yè)轉(zhuǎn)向，如何逆勢增長？

去年下半年，全球芯片行業(yè)迅速降溫，但得益于近年來國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能的擴張，以及業(yè)內(nèi)頭部公司在定價策略上的堅持，中芯國際在經(jīng)營上出現(xiàn)了“量價齊升”的態(tài)勢。

財報顯示，2022年全年，中芯國際銷售晶圓數(shù)量約當8英寸晶圓增至709.8萬片，較去年的674.7萬片同比增長5.2%。拆分到各個季度來看，中芯國際付運約當8英寸晶圓數(shù)量為184.02萬片、188.65萬片、179.77萬片和157.41萬片。期間產(chǎn)能利用率分別為100.4%(相較于設計產(chǎn)能)、97.1%、92.1%和79.5%。

這與行業(yè)走向基本保持一致。去年四季度由于終端廠商庫存水位升高，行業(yè)內(nèi)砍單事件屢次發(fā)生，晶圓廠的產(chǎn)能利用率也隨之降低，包括力積電、聯(lián)電在內(nèi)的多家廠商在年底的產(chǎn)能利用率尚不足70%。

不過，在減產(chǎn)的同時，業(yè)內(nèi)頭部廠商們并沒有選擇下調(diào)流片價格的方式去換取市場，這讓2022年芯片的價格得以在整體上保持高位。從財報來看，2022年中芯國際晶圓平均售價（銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數(shù)量）達到6381元，較上年度平均售價同比增長約34%。

此外，中芯國際對于產(chǎn)品結(jié)構的提前調(diào)整，也讓這家公司在面對下半年的行業(yè)收縮時能夠相對平穩(wěn)地度過。

與業(yè)內(nèi)其他廠商相比，中芯國際最明顯的優(yōu)勢在于旗下各成熟制程工藝十分完備，涵蓋從28nm、55nm、65nm、150nm、180nm等節(jié)點，同時還具備14nm這樣的先進制程。因此，可以根據(jù)市場反應及時調(diào)整出貨。

在去年三季度的業(yè)績交流會上，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍就曾表示過，從2021年下半年開始，中芯國際就逐步降低了智能手機業(yè)務和消費電子業(yè)務的產(chǎn)能分配，與之對應的是工業(yè)電網(wǎng)、自動化產(chǎn)能增長3成、物聯(lián)網(wǎng)增長2成。

從全年來看，中芯國際來自智能手機的營收占比從上年度的32.2%下滑至27%，來自消費電子的營收占比從23.5%小幅下滑至23%，而智能家居營收占比從12.8%提升至14.1%，包括工業(yè)、自動化及車規(guī)半導體的其他營收占比則大幅提高。

數(shù)據(jù)來源：中芯國際

值得一提的是，從中芯國際2022年主要在研項目來看，這家芯片龍頭廠商未來可能會重點發(fā)力汽車電子領域。財報顯示，目前中芯國際在研項目中，包括40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米Nor Flash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅(qū)動汽車平臺項目、0.13微米EEPROM汽車電子平臺研發(fā)項目等，其主要應用場景都集中在車用領域。

不過，以中芯國際的體量而言，短時間內(nèi)仍需要靜待智能手機及消費電子市場的復蘇。

趙海軍曾在去年三季度的電話會議上指出，汽車電子在代工行業(yè)的訂單占比不到10%，單一賽道無法帶領行業(yè)的上行。“手機原來占代工行業(yè)的一半，如果這種大宗需求不起來，行業(yè)很難完全復蘇?！?/span>

逆周期下，晶圓行業(yè)挑戰(zhàn)嚴峻

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2022年全球半導體銷售額達6017億美元，同比增長僅1.1%；全球智能手機和PC需求顯現(xiàn)疲軟，2022年出貨量同比分別下降11%和16%。而就目前來看，終端市場仍未見觸底反彈的跡象，各廠商對于芯片的需求也未見提升，今年晶圓代工業(yè)景氣度仍不容樂觀。

以智能手機行業(yè)為例，行業(yè)分析師郭明錤此前曾在調(diào)查報告中稱，幾乎所有安卓手機廠商，都面臨著高庫存的風險，部分廠商可能會在年中才能將庫存水位恢復至正常水平。

假設終端廠商在經(jīng)歷上半年的庫存消耗后，于二季度對庫存水平做出修正，以通常需求傳導至上游的3-6個月的滯后性來看，晶圓廠可能要在今年三、四季度才會對產(chǎn)能做出調(diào)整。

受此影響，許多廠商在年初就下調(diào)了全年的開支計劃。1月份，臺積電宣布今年的資本開支將從2022年的363億美元下調(diào)至320億美元-360億美元，存儲芯片廠商美光更是直接將資本開支削減30%。

另據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布的全球晶圓廠預測報告，受芯片需求疲軟、消費者和移動終端庫存增加影響，2023年全球晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創(chuàng)歷史新高的980億美元下降22％至760億美元。

不過，中芯國際方面在財報中表示，2023年公司資本開支將與2022年基本持平（約432.4億元）。財報顯示，2022年的資本開支主要用于產(chǎn)能擴產(chǎn)和新廠基建。截至2022年末，中芯國際在建工程為457.62億元，較上年期末252.44億元大幅增長81.3%。

從中芯國際在投資者互動平臺上披露的信息來看，目前這家公司共有包括中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青在內(nèi)的4條12英寸新產(chǎn)線在建，滿產(chǎn)后的合計產(chǎn)能將多達34萬片。產(chǎn)能擴產(chǎn)速度大幅提高的同時，也意味著這家公司未來幾年將承受較大的折舊壓力。

比如去年1月破土動工的上海工廠，總投資達到88.7億美元，以半導體行業(yè)內(nèi)通常的七年折舊來算，待產(chǎn)線正式投入運營時，僅這一條產(chǎn)線每年就將給公司帶來10億美元的折舊與攤銷的壓力。

數(shù)據(jù)來源：中芯國際

不過，根據(jù)項目規(guī)劃，中芯國際未來新建的晶圓廠將全部專注于28nm及以上的工藝制造。值得一提的是，28nm制程芯片能夠涵蓋除CPU、GPU外的幾乎所有工業(yè)級芯片的應用場景，而更高端的14nm芯片也將有效解決目前國內(nèi)在先進制程上的產(chǎn)能缺失問題，成為芯片國產(chǎn)化的重要推動力。