數(shù)據(jù)顯示，在1990年時(shí)，美國(guó)芯片產(chǎn)能全球第一，高達(dá)37%。而中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)能為0%。

但過(guò)了30年后，情況又完全不一樣了，2020年時(shí)，美國(guó)的芯片產(chǎn)能僅為12%，下滑了三分之二，而中國(guó)大陸則從0%提升至了16%。

這讓美國(guó)害怕不已，一方面是怕中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)崛起，搶了美國(guó)的飯碗，二是美國(guó)芯片制造能力不斷下滑，讓美國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)空心化，基礎(chǔ)不穩(wěn)了。

所以后來(lái)，美國(guó)就不斷的打壓中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，去年還搞了一個(gè)芯片法案，提出527億美元的芯片補(bǔ)貼，還有240億美元的稅收優(yōu)惠。

美國(guó)的目的是吸引芯片廠商到美國(guó)來(lái)建廠，提振美國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)，特別是提高芯片制造能力和產(chǎn)能。同時(shí)還打壓中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，延緩中國(guó)芯片發(fā)展的速度。

而這個(gè)法案出爐后，臺(tái)積電、三星等廠商紛紛赴美新建晶圓廠，而像intel、格芯、德州儀器、美光等也紛紛在美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)，因?yàn)榇_實(shí)有錢拿。

而近日SMEI(全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）出具了一份數(shù)據(jù)顯示，拜登的這個(gè)芯片補(bǔ)貼計(jì)劃，其實(shí)還是相當(dāng)有效的，那就是美國(guó)12吋的晶圓產(chǎn)能，從2022年到2026年這么4年內(nèi)，就要增長(zhǎng)45倍。

SMEI的數(shù)據(jù)顯示表示，到2026年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬(wàn)片，創(chuàng)下歷史新高。其中美國(guó)的產(chǎn)能在全球的占比將自 2022年的0.2%，大幅提升45倍，占比漲至近9%。

為何提高這么多，原因就是像臺(tái)積電赴美建廠了，三星也赴美建廠了，同時(shí)intel、格芯等也在擴(kuò)產(chǎn)，自然而然產(chǎn)能提升明顯。

不過(guò)，從這個(gè)45倍，大家也能夠看到，其實(shí)玩的還是數(shù)字游戲，因?yàn)橹暗幕鶖?shù)太低了，才0.2%，現(xiàn)在變成9%了，所以有45倍之巨，但其真正的產(chǎn)能，并不算高。

因?yàn)橹袊?guó)大陸的產(chǎn)能將占到25%，差不多是美國(guó)的3倍，韓國(guó)將達(dá)到23%，中國(guó)臺(tái)灣也將達(dá)到21%，都是遠(yuǎn)遠(yuǎn)的高于美國(guó)的，甚至日本也有12%。

可見(jiàn)，所謂的45倍，還是因?yàn)橹爱a(chǎn)能太少了，所以稍微增長(zhǎng)一點(diǎn)點(diǎn)，就有了45倍這么夸張。

拜登掏出了527億美元，還有240億美元的稅收減免，一共花了近800億美元，最后換來(lái)45倍的增長(zhǎng)，但實(shí)際只有9%的份額，你說(shuō)這算成功呢，還是算不成功呢？我覺(jué)得還算是成功的，畢竟這是實(shí)實(shí)在在的增長(zhǎng)嘛。

不過(guò)，從最終結(jié)果來(lái)看，贏家并不是美國(guó)，還是中國(guó)大陸，因?yàn)椴还苊绹?guó)成功不成功，也不管補(bǔ)貼有多大，都無(wú)法阻擋中國(guó)大陸成為全球第一的事實(shí)，這幾年美國(guó)的打壓反而促進(jìn)中國(guó)芯片加速發(fā)展，產(chǎn)能不斷提升。