近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2023年半導(dǎo)體電路前工序制造設(shè)備的世界投資額將同比減少22％，降至760億美元。在全球通貨膨脹等背景下，以存儲(chǔ)用半導(dǎo)體為主的智能手機(jī)及個(gè)人電腦需求減退，相關(guān)業(yè)者在市場(chǎng)行情惡化下開始?jí)嚎s投資以應(yīng)對(duì)。

另?yè)?jù)日媒引述一組數(shù)據(jù)顯示，2022年的投資額為980億美元，創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。2023年超過上年，自2019年時(shí)隔4年超過上年。不過，SEMI預(yù)測(cè)2024年投資將再次恢復(fù)，同比增長(zhǎng)21％至920億美元。

從不同國(guó)家和地區(qū)來看2024年的投資額，擁有世界最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電的中國(guó)臺(tái)灣將同比增長(zhǎng)4％至249億美元，排在第一。韓國(guó)將同比增長(zhǎng)42％至210億美元，排在第二，中國(guó)大陸為160億美元，與上年基本持平，排在第三。SEMI認(rèn)為中國(guó)大陸沒有增長(zhǎng)是受到了美國(guó)限制尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)華出口的影響。

世界半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)。2022年同比增長(zhǎng)7％，2023年同比增長(zhǎng)5％，2024年將同比增長(zhǎng)6％。由于純電動(dòng)汽車（EV）的需求增加等，對(duì)功率半導(dǎo)體等的投資也將擴(kuò)大。

日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商?hào)|京電子（Tokyo Electron）社長(zhǎng)河合利樹也有類似看法。他近期曾表示， 2023年的前工序設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將同比減少20%，但他預(yù)計(jì)半導(dǎo)體和前工序設(shè)備的需求將從下半年開始復(fù)蘇，2024年和2025年將延續(xù)這一趨勢(shì)。