近日，佛山市三水區(qū)云東海街道2023年重點(diǎn)項(xiàng)目簽約暨動(dòng)竣工儀式在佛高區(qū)云東海電子信息產(chǎn)業(yè)園舉行。其中位于云東海電子信息產(chǎn)業(yè)園的通科半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目今日奠基動(dòng)工，該項(xiàng)目投資額達(dá)10.59億元，主要從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)及制造，生產(chǎn)全系列功率器件與集成電路。

王序進(jìn)院士作為通科公司的首席科學(xué)家，在公司先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新上給予技術(shù)上的指導(dǎo)，公司未來將專注于功率半導(dǎo)體器件與集成電路、MCU、車規(guī)級(jí)碳化硅、第三代半導(dǎo)體、GaN、SiC等SiP封裝高端產(chǎn)品領(lǐng)域。

據(jù)了解，云東海36個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目簽約動(dòng)工竣工，20個(gè)項(xiàng)目集中簽約落戶、11個(gè)項(xiàng)目動(dòng)工建設(shè)，5個(gè)項(xiàng)目建成竣工，總投資額超120億元。

據(jù)悉，東莞市通科電子有限公司成立于2010年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件、芯片測試與集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、制造的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛用于智能穿戴、5G產(chǎn)品、汽車電子、無人機(jī)、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、照明、電源、家電、智能家居、計(jì)算機(jī)、智能儀表等各領(lǐng)域。