22年四季度總營收環(huán)比下降25%,NAND Flash未來如何?
關(guān)鍵詞: NAND Flash SK海力士 三星
NAND Flash 市場自 2022 年下半年以來面臨需求逆風(fēng),供應(yīng)鏈積極去化庫存加以應(yīng)對,此情況導(dǎo)致第四季度 NAND Flash 合約價(jià)格下跌 20%-25%,其中 Enterprise SSD 是下跌最劇烈的產(chǎn)品,跌幅約 23%-28%。
報(bào)告指出,在原廠積極降價(jià)求量的同時(shí),客戶為避免零部件庫存再攀高,備貨態(tài)度消極,使得第四季度 NAND Flash 位元出貨量環(huán)比增長僅 5.3%,平均銷售單價(jià)環(huán)比減少 22.8%,2022 年第四季度 NAND Flash 產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比下跌 25.0%,達(dá) 102.9 億美元(IT之家注:當(dāng)前約 710.01 億元人民幣)。
TrendForce 集邦咨詢表示,2023 年第一季度鎧俠、美光產(chǎn)線持續(xù)低負(fù)載,西部數(shù)據(jù)、SK 海力士將跟進(jìn)減產(chǎn),有機(jī)會緩解目前供給過剩的情況,NAND Flash 均價(jià)跌幅也收斂至 10%-15%。
此外,報(bào)告稱即便減產(chǎn)有助于收斂跌價(jià)幅度,但由于第一季度是傳統(tǒng)淡季,客戶采購力道不足,使整體 NAND Flash 產(chǎn)品訂單量成長受限,預(yù)計(jì)第一季度 NAND Flash 產(chǎn)業(yè)營收仍將環(huán)比減少 8.1%。
第四季鎧俠(Kioxia)、美光(Micron)均面臨量價(jià)齊跌,鎧俠營收跌幅高達(dá)30.5%,主要是PC及智能手機(jī)客戶需求疲弱,以及數(shù)據(jù)中心客戶庫存調(diào)節(jié)所致。
美光營收環(huán)比減少34.7%,達(dá)11億美元,目前已大幅降低晶圓廠稼動率。不過由于其232層Client SSD產(chǎn)品如期于去年第四季出貨,176層QLC Enterprise SSD后續(xù)將跟進(jìn),預(yù)期美光位元出貨量今年會逐步改善,營收可逐季脫離谷底。
三星(Samsung)憑借成本優(yōu)勢且力推大容量產(chǎn)品,拉升位元出貨量,然平均銷售單價(jià)則大幅降低,導(dǎo)致第四季營收約34.8億美元,環(huán)比減少19.1%,市占率則仍以33.8%保持領(lǐng)先。三星目前暫無減產(chǎn)規(guī)劃,但近年NAND Flash市場競爭者技術(shù)進(jìn)展有成,持續(xù)挑戰(zhàn)三星產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位,因此在同業(yè)紛紛減產(chǎn)的情況下,三星傾向維持資本支出及研發(fā)投入,力求拉大技術(shù)及產(chǎn)能優(yōu)勢。
SK集團(tuán)(SK hynix & Solidigm)受到客戶去化庫存持續(xù)及市場激烈的價(jià)格競爭影響,第四季營收僅17.6億美元,環(huán)比減少高達(dá)30.9%。因消費(fèi)電子占SK海力士產(chǎn)品組合比重較高,智能手機(jī)新品推出有助于支撐部分需求,加上Enterprise SSD出貨較預(yù)期好,位元出貨季增達(dá)6.7%。
西部數(shù)據(jù)(WDC)第四季位元出貨量環(huán)比增加20.0%,即便價(jià)格驟跌,其NAND Flash部門營收達(dá)16.6億美元,環(huán)比減少僅3.8%。
回溯NAND Flash的歷史
經(jīng)歷了半個(gè)世紀(jì)發(fā)展的半導(dǎo)體存儲技術(shù),如今已逐漸成熟,其衍生出的存儲技術(shù)中包括Flash技術(shù)。
Flash技術(shù)分為NAND Flash和NOR Flash二種。雖然NOR Flash傳輸效率很高,但寫入和擦除速度很慢,容量也較小,一般為1Mb-2Gb,常用于保存代碼和關(guān)鍵數(shù)據(jù),而NAND Flash能提供極高的單元密度,可達(dá)到高存儲密度,適用于大量數(shù)據(jù)的存儲。NAND Flash具有寫入、擦除速度快、存儲密度高、容量大的特點(diǎn),也因此迅速成為了Flash主流技術(shù)。
NAND Flash技術(shù)自問世以來,已經(jīng)積累了近40年的發(fā)展底蘊(yùn),并已成為存儲器第二大細(xì)分市場。按存儲單元密度來分,NAND Flash可分為SLC、MLC、TLC、QLC等,對應(yīng)1個(gè)存儲單元分別可存放1、2、3、4bit的數(shù)據(jù)。目前NAND Flash主要以TLC為主,不過QLC比重正在逐步提高。
值得一提的是,被提出很多年但一直沒有商用落地的PLC終于露出水面。
今年8月初,SK海力士旗下NAND閃存解決方案提供商Solidigm在閃存峰會上展示了全球首款正在研發(fā)的PLC(五層單元)SSD。與QLC(四層單元)SSD相比,PLC SSD可在每個(gè)存儲單元內(nèi)存儲5bit的數(shù)據(jù)。
NAND閃存從SLC、MLC、TLC、QLC及PLC一路走來,容量逐步上升,可市場更關(guān)心的是性能、可靠性、壽命、成本等問題是否也可以跟著優(yōu)化。據(jù)Solidigm介紹,在相同的空間內(nèi),使用PLC SSD存儲數(shù)據(jù)量可增加25%,可以用來解決固態(tài)存儲未來的成本、空間和能耗等問題。該款SSD將首先用于數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,具體發(fā)布和上市時(shí)間待定。
從閃存結(jié)構(gòu)來看,為滿足各時(shí)期的市場需求,NAND Flash技術(shù)已從2D NAND升級到3D NAND,再到4D NAND。
時(shí)光追溯到1987年,時(shí)任日本東芝公司工程師岡本成之提出的一項(xiàng)發(fā)明徹底改寫了人類信息時(shí)代的面貌,即2D NAND。當(dāng)時(shí)東芝(2019年更名為鎧俠)雖占據(jù)NAND Flash市場先機(jī),但東芝戰(zhàn)略重心偏向DRAM市場,忽略了NAND Flash的發(fā)展?jié)摿ΑV?,英特爾和三星迅速加入市場,推出?D NAND產(chǎn)品。
隨后,全球廠商都圍繞著2D NAND進(jìn)行研發(fā),隨著2D NAND的線寬已接近物理極限,3D NAND應(yīng)運(yùn)而生。
2007年,東芝推出BiCS類型的3D NAND。2D NAND的含義其實(shí)是二維平面堆疊,而3D NAND,顧名思義就是立體堆疊。3D NAND的到來,讓NAND Flash技術(shù)直接從二維升華到三維的密度。
按英特爾的說法,2D NAND就像在一塊有限的平面上建平房,這些平房整齊排列,隨著需求量不斷增加,平房的數(shù)量也不斷增多,可面積有限,只能容納一定數(shù)量的平房。相較于2D NAND,3D NAND則可以在同一塊平面上建樓房,樓層越高,容量也就越大,在同樣的平面中樓房的容積率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于平房,提供了更大的存儲空間。可見,隨著市場對存儲性能需求的提升,2D NAND過渡到3D NAND是大勢所趨的。
3D NAND自2007年進(jìn)入大眾視野后,2014年正式商用量產(chǎn)。
2013年,三星推出第一代V-NAND(三星自稱3D NAND為V-NAND)閃存。據(jù)三星介紹,V-NAND技術(shù)采用不同于傳統(tǒng)NAND閃存的排列方式,通過改進(jìn)型的Charge Trap Flash技術(shù),在一個(gè)3D的空間內(nèi)垂直互連各個(gè)層面的存儲單元,使得在同樣的平面內(nèi)獲得更多的存儲空間。雖然該款堆疊層數(shù)僅為24層,但在當(dāng)時(shí)卻打破了平面技術(shù)的瓶頸,并使3D NAND Flash從技術(shù)概念推向了商業(yè)市場。
2014年,SanDisk和東芝宣布推出3D NAND生產(chǎn)設(shè)備;同一年,三星率先發(fā)售了32層MLC 3D V-NAND,這也意味著3D NAND正式商用化。繼三星之后,美光也實(shí)現(xiàn)了3D NAND商用化。憑借其在容量、速度、能效及可靠性的優(yōu)勢,3D NAND逐漸成為行業(yè)發(fā)展主流。
3D之后,4D NAND悄然來臨。SK海力士在2018年研發(fā)的96層NAND Flash已超越了傳統(tǒng)的3D方式,并導(dǎo)入4D方式,該款也成為了全球首款4D NAND Flash。
據(jù)了解,4D NAND技術(shù)是由APlus Flash Technology公司提出,其技術(shù)原理是NAND+類DRAM的混合型存儲器,采用了“一時(shí)多工”的平行架構(gòu),而3D NAND只能執(zhí)行“一時(shí)一工”。若一到十工同時(shí)在4D閃存系統(tǒng)執(zhí)行時(shí),其速度會比3D NAND快一到十倍。雖然相比3D方式,4D架構(gòu)具有單元面積更小,生產(chǎn)效率更高的優(yōu)點(diǎn)。不過,目前市面上還是以3D NAND為主。
從平房到摩天大樓,各大原廠的謀略
隨著應(yīng)用領(lǐng)域和使用場景愈發(fā)多樣化,市場對NAND Flash的要求也隨之提升,譬如想要更高的讀寫速度、最大化的存儲容量、更低的功耗和成本等。可采用二維平面堆疊方式的2D NAND已經(jīng)不再能滿足市場的需求,這一切也促使NAND廠商必須謀定而后動,之后便沉下心來埋頭研發(fā),NAND Flash結(jié)構(gòu)也從平房蛻變到摩天大樓。
采用三維平面堆疊方式3D NAND雖大大增加了存儲空間,但如何突破3D NAND層數(shù)瓶頸,堆疊更高的摩天大樓,一直是市場的焦點(diǎn),也是NAND廠商研發(fā)的痛點(diǎn)。在此之下,一場有關(guān)NAND Flash的層數(shù)之爭已持續(xù)數(shù)年,NAND廠商早已吹響沖鋒集結(jié)號,這一路也取得了不少的成就。
自2012年24層BiCS1 FLASHTM 3D NAND Flash之后,鎧俠還研發(fā)出了48層、64層、96層、112層/128層。2021年,鎧俠聯(lián)手西部數(shù)據(jù)突破162層BiCS6 FLASHTM 3D NAND Flash。今年5月,西部數(shù)據(jù)與鎧俠未來的路線圖指出,預(yù)計(jì)2024年BiCS+的層數(shù)超過200層,如果一切按計(jì)劃進(jìn)行,2032年應(yīng)該會看到500層NAND閃存。
最早在3D NAND領(lǐng)域開拓疆土的是韓國廠商三星。2013年8月,三星推出V-NAND(3D NAND)閃存,這也是全球首個(gè)3D單元結(jié)構(gòu)“V-NAND”。之后,三星還陸續(xù)推出了32層、48層、64層、96層、128層、176層的V-NAND。2021年末,三星曾透露正在層數(shù)200+的V-NAND產(chǎn)品,目前暫未披露相關(guān)信息。
作為韓國第二大存儲廠商的SK海力士也不甘落后,在2014年研發(fā)出3D NAND產(chǎn)品,并在2015年研發(fā)出36層3D NAND,之后按照48層、72層/76層、96層、128層、176層的順序陸續(xù)推出閃存新產(chǎn)品。2022年8月3日,SK海力士再將層數(shù)突破到238層的新高度,該層數(shù)是當(dāng)前全球首款業(yè)界最高層數(shù)NAND閃存,產(chǎn)品將于2023年上半年投入量產(chǎn)。
2016年,美光發(fā)布3D NAND,雖然發(fā)出時(shí)間晚于三星等上述幾家廠商,但后期美光的研發(fā)實(shí)力不容小覷。在2020年美光搶先推出當(dāng)時(shí)業(yè)界首款176層3D NAND,后又于2022年7月率先推出全球首款232層NAND,該產(chǎn)品現(xiàn)已在美光新加坡工廠量產(chǎn)。美光表示,未來還將發(fā)力2YY、3XX與4XX等更高層數(shù)。
目前從原廠動態(tài)來看,SK海力士和美光率先進(jìn)入200+層時(shí)代,其中NAND閃存業(yè)界最高層數(shù)為SK海力士的238層,其次是美光的232層。主流技術(shù)NAND Flash 3D堆疊層數(shù)已跨越176層、232層、邁進(jìn)238層,未來原廠還將發(fā)力200+層、300層、400層、甚至500層以上NAND技術(shù)。
在2021年IEEE國際可靠性物理研討會上,SK海力士預(yù)測,3D NAND未來將達(dá)到600層以上。另有一些行業(yè)專家認(rèn)為,3D NAND可以堆疊到1000層??梢?,隔NAND Flash技術(shù)的天花板還有很高的距離。
NAND Flash未來既柳暗,又花明?
此前在5G手機(jī)、服務(wù)器、PC等下游需求驅(qū)動下,NAND Flash市場以可見的速度在增長??山衲辏芤咔榉磸?fù)、通貨膨脹、俄烏沖突等因素影響,全球形勢變化多端。同時(shí),存儲器市場供需與價(jià)格波動時(shí)刻受產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)影響,而作為存儲器市場的主要構(gòu)成產(chǎn)品之一,NAND Flash也不例外。
供需失衡
從消費(fèi)端看,PC、筆電、智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場需求疲軟,也影響到中上游產(chǎn)業(yè)鏈。其中,智能手機(jī)需求萎縮明顯,出貨量也隨之減少。據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,受到傳統(tǒng)淡季的加乘效應(yīng),使得2022年第一季智能手機(jī)生產(chǎn)表現(xiàn)更顯疲弱,全球產(chǎn)量僅達(dá)3.1億支,季減12.8%。
業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為,持續(xù)下降的最大原因是消費(fèi)者使用智能手機(jī)的時(shí)間比以前更長。再加上智能手機(jī)技術(shù)更新快,新型號手機(jī)的性能與之前型號并無特別大的差距,從某種程度上看,這也降低了消費(fèi)者的購買欲。
從供應(yīng)端來看,TrendForce集邦咨詢7月表示,由于需求未見好轉(zhuǎn),NAND Flash產(chǎn)出及制程轉(zhuǎn)進(jìn)持續(xù),下半年市場供過于求加劇,包含筆電、電視與智能手機(jī)等消費(fèi)性電子下半年旺季不旺已成市場共識,物料庫存水位持續(xù)攀升成為供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。因渠道庫存去化緩慢,客戶拉貨態(tài)度保守,造成庫存問題漫溢至上游供應(yīng)端,賣方承受的拋貨壓力與日俱增。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估,由于供需失衡急速惡化,第三季NAND Flash價(jià)格跌幅將擴(kuò)大至8~13%,且跌勢恐將延續(xù)至第四季。
原廠持堅(jiān)定信念
受手機(jī)與個(gè)人電腦等消費(fèi)電子市場需求疲軟等因素影響,美光于6月悲觀預(yù)測,今年第四財(cái)季營收為72億美元,上下4億美元浮動,這一數(shù)據(jù)低于業(yè)界預(yù)期;又于8月再度下調(diào)第四季度業(yè)績指引,該季度經(jīng)調(diào)整營收將位于或低于此前預(yù)計(jì)的68-76億美元區(qū)間下沿。
此前美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在財(cái)報(bào)電話會議上表示,預(yù)計(jì)智能手機(jī)銷量將較去年下降約5%,而個(gè)人電腦銷量可能比去年下降10%,美光正在調(diào)整產(chǎn)量增長,以適應(yīng)需求的減弱。不過,TrendForce集邦咨詢8月在最新的研究指出,受到高通脹沖擊,全球?qū)τ谙M(fèi)市場普遍抱持并不樂觀的態(tài)度,基于周期性的換機(jī)需求以及新興地區(qū)的新增需求帶領(lǐng)下,智能手機(jī)生產(chǎn)量仍會小幅上升。
SK海力士此前也預(yù)測,由于搭載存儲器的電腦和智能手機(jī)的出貨量將低于原來的預(yù)測,并且服務(wù)器用存儲器的需求也因客戶的庫存優(yōu)先出貨,預(yù)計(jì)下半年的存儲器出貨量將有所放緩。不過中長期來看,數(shù)據(jù)中心的存儲器需求將持續(xù)成長。
三星、SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等存儲器原廠在最新財(cái)報(bào)中均表示雖然部分市場需求疲軟,但都堅(jiān)定看好產(chǎn)業(yè)未來前景,各原廠保持堅(jiān)定的信心也為存儲器市場掃去部分陰霾。
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,NAND Flash仍處于供過于求狀態(tài),但該產(chǎn)品與DRAM相較更具價(jià)格彈性,盡管預(yù)期明年上半年價(jià)格仍會走跌,但均價(jià)在連續(xù)多季下滑后,可望刺激enterprise SSD市場單機(jī)搭載容量成長,預(yù)估需求位元成長將達(dá)28.9%,而供給位元成長約32.1%。
結(jié) 語
長遠(yuǎn)來看,NAND Flash市場前路雖柳暗,但花明。同時(shí),NAND廠商馬不停蹄地研發(fā),今年有的再上升一個(gè)臺階,有的還在停步研發(fā),最終誰先觸抵NAND Flash層數(shù)天花板,我們靜待觀之。
