半導(dǎo)體市場“大蕭條”：韓國半導(dǎo)體迎來艱難時刻
關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體設(shè)備 英特爾 芯片
但是現(xiàn)在，韓國似乎正在經(jīng)歷一個歷史性的艱難時刻。世界正在見證一場日益緊張的尖端芯片之爭，這也是國家競爭力的關(guān)鍵。與競爭國家相比，韓國在公司數(shù)量、規(guī)模和人力資源等方面缺乏競爭力，韓國對其行業(yè)競爭力的危機感和焦慮感比以往任何時候都強烈。
經(jīng)濟前景蒙陰
韓國經(jīng)濟高度依賴貿(mào)易，而芯片制造是該國經(jīng)濟的主要推動力，上個月芯片占韓國出口總額的12%左右。
由于全球半導(dǎo)體需求下滑，韓國經(jīng)濟在2022年最后三個月出現(xiàn)萎縮，隨著出口進一步下降，本季度經(jīng)濟看起來仍然充滿挑戰(zhàn)。
周三公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國2月出口同比下降7.5%，為連續(xù)第五個月下降；貿(mào)易收支從去年3月起連續(xù)12個月出現(xiàn)逆差。
由于IT產(chǎn)品等套件需求萎縮，存儲芯片價格觸底，韓國芯片2月出口額為59.6億美元，同比大降42.5%。
韓國財長秋慶鎬周四警告稱，除非芯片銷售出現(xiàn)反彈，否則韓國的出口低迷將持續(xù)下去。
作為“全球經(jīng)濟金絲雀”，韓國出口持續(xù)低迷拉響了“全球經(jīng)濟下滑”的警報。韓國出口是全球貿(mào)易的一個主要晴雨表，因為該國生產(chǎn)芯片、顯示器和成品油等橫跨供應(yīng)鏈的關(guān)鍵產(chǎn)品。該國也是世界上最大的一些半導(dǎo)體和智能手機制造商的所在地。
產(chǎn)能利用率下降
與此同時，韓國的OSAT的產(chǎn)能利用率也大幅下降。據(jù)韓國媒體報道，韓國主要OSAT的產(chǎn)能利用率已降至50%以下，這是一種罕見的現(xiàn)象。The elec援引行業(yè)消息人士的話說，自2022年上半年，Hana Micron、SFA Semicon、Nepes和LB Semicon的后端產(chǎn)能利用率均低于50%，2022下半年利用率平均下降了10%，至2023年利用率進一步下滑至50%以下。
半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了多個景氣周期，但韓系封測廠商費率出現(xiàn)如此大跌幅尚屬首次，部分廠商甚至進入緊急運營階段。韓國業(yè)內(nèi)人士表示，韓國OSAT產(chǎn)能利用率大幅下降主要是半導(dǎo)體市場需求低迷所致。全球通貨膨脹、原材料成本上漲、供應(yīng)鏈運營不穩(wěn)定共同導(dǎo)致PC 和智能手機需求下降，這反過來又拉低了對存儲芯片和系統(tǒng)半導(dǎo)體解決方案的需求，最終削弱了 OSAT 的訂單勢頭。
值得注意的是，韓國 OSAT 的銷售結(jié)構(gòu)往往側(cè)重于特定客戶。有觀察員指出，這類結(jié)構(gòu)使它們更容易受到市場波動的影響。他們補充說，韓國 OSAT 的產(chǎn)能利用率預(yù)計將在今年上半年創(chuàng)至新低，然后在下半年開始逐漸改善。
美國貿(mào)易政策下，“苦不堪言”的韓國半導(dǎo)體廠商
美國近年來力求打壓大陸半導(dǎo)體發(fā)展，先是收緊芯片貿(mào)易政策，后又聯(lián)合荷蘭、日本提出「芯片聯(lián)盟」（Chip 4）圍堵，逼迫韓國加入同盟。韓國的態(tài)度模棱兩可，但清晰其任何一個決定都意味著什么，這個問題的實質(zhì)是選擇中國市場還是選擇美國技術(shù)。雖然韓國并未加入該聯(lián)盟，但毫無疑問仍受到美國禁令的沖擊。
存儲芯片廠商無法“前進”
三星和SK海力士在中國都進行了大量的投資。2012年三星在中國西安第一工廠投資了180億美元，2017年在西安第二工廠投資70億美元，2019年在西安第二工廠投資80億美元。SK海力士的無錫DRAM工廠已經(jīng)投資了5萬億韓元。
其中，三星在中國西安工廠生產(chǎn)3D NAND，月產(chǎn)27萬片12英寸晶圓，這占三星電子每月680,000個 NAND總產(chǎn)量的40%左右。三星電子的96層和128層NAND閃存就是從這里推出的。2022年位于西安的三星中國半導(dǎo)體（SCS）凈利潤為6338億韓元，較2021年的1.7088萬億韓元下降了三分之一。
SK海力士在無錫工廠生產(chǎn)DRAM，無錫工廠每月生產(chǎn)18萬片12英寸晶圓的DRAM，產(chǎn)量大約占公司總產(chǎn)能的一半。2022年SK海力士無錫子公司的銷售額為95242億韓元，比2021年的129389億韓元下降26.4%。SK海力士在中國的DRAM生產(chǎn)子公司2022年凈虧損超過4600億韓元。
更悲催的是，SK海力士還在2020年10月20日以90億美元收購了英特爾在美國的NAND閃存業(yè)務(wù)，英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)是在中國大連工廠完成的，大連工廠月產(chǎn)10萬片NAND閃存。在美國貿(mào)易政策下，SK海力士相當(dāng)于接手了一個“燙手山芋”。不知道SK海力士現(xiàn)在是否后悔收購了英特爾的大連工廠。SK海力士的大連工廠約占公司3D NAND產(chǎn)能的30%。
美國對中國的半導(dǎo)體出口管制于2022年10月生效，雖然兩家獲得了一年的出口管制豁免期，但這也于事無補。當(dāng)被問及一年寬限期結(jié)束后會發(fā)生什么時？美國負(fù)責(zé)工業(yè)和安全的商務(wù)部副部長Alan F. Estevez在 2月23日的韓美經(jīng)濟安全論壇上表示：“很有可能會對芯片制造商在中國生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量設(shè)置上限?！?/span>
而且美國對補貼申請施加了嚴(yán)格的條件，兩家公司如果要獲取芯片法案補貼，則在今后十年內(nèi)無法向上述任何一家位于中國的工廠進行投資，且無法在中國生產(chǎn)先進的存儲產(chǎn)品，也就是說兩家公司約40%-50%的存儲產(chǎn)品將面臨技術(shù)止步于前的危機。這對于每隔兩年就會革新一代工藝的存儲芯片而言，不投資等于宣判了“死刑”。
半導(dǎo)體設(shè)備出口危機
不僅是存儲芯片，出口管制對韓國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)也正在造成巨大打擊。2022年10月，美國商務(wù)部宣布18nm半間距及以下DRAM存儲芯片、128層及以上NAND閃存芯片、16/14nm及以下邏輯IC等產(chǎn)品和制造設(shè)備出口商出口到中國之前必須先獲得美國商務(wù)部的許可。
韓國的半導(dǎo)體加工設(shè)備對華出口占據(jù)總出口的一半（以2022年出口總量來算），韓國目前已經(jīng)顯現(xiàn)出明顯的出口危機，據(jù)韓國貿(mào)易協(xié)會進出口統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，自從美國開始阻礙中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以來，韓國半導(dǎo)體設(shè)備對中國的出口連年下降：2021年1月出口額為3.3億美元，2022年降至2.3億美元，2023年進一步降至1.4億美元，同比下降近40%。
從細分行業(yè)來看，在前端制造設(shè)備方面，2021年韓國的前端設(shè)備對華出口22.6億美元，2022年大幅下滑至13.7億美元，2023年1月前端制造設(shè)備對華出口額約為3292萬美元，同比下降約67%；在后端制造設(shè)備方面，2021年對華出口額約為9.4億美元，2022年下降至6.6億美元，2023年再降至約為2311萬美元，同比下降約38%。
臺積電在代工領(lǐng)域的猛攻
在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域，韓國也占據(jù)很重要的席位。三星是晶圓代工領(lǐng)域的一大廠商，在高端計算機芯片領(lǐng)域，三星直接與英特爾和臺積電相競爭，尤其是三星和臺積電，在先進制程上一直進行著激烈的競賽。這場競賽不僅關(guān)系到這兩家公司的發(fā)展前景，還將直接影響整個行業(yè)的發(fā)展趨勢和方向。臺積電占據(jù)晶圓代工50%多的市場份額，產(chǎn)業(yè)規(guī)模更大也更具主導(dǎo)地位，這是韓國急于挑戰(zhàn)的。
臺積電3nm制程技術(shù)無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術(shù)上，都已是全球半導(dǎo)體業(yè)界最先進的技術(shù)。而且臺積電正在全力拉升3nm產(chǎn)能，臺積電3nm生產(chǎn)重鎮(zhèn)以南科Fab 18廠區(qū)為主體，目前已完成Fab 18廠區(qū)第五期至第八期共4座3nm晶圓廠，未來將視市場需求決定是否興建第九期的3nm晶圓廠。而臺積電已宣布將會在美國亞利桑那州Fab 21廠區(qū)興建第二期3nm晶圓廠，預(yù)估2025年之后可以進入量產(chǎn)。
臺積電的2nm也在按計劃進行中，根據(jù)臺積電公布資料，臺積電在竹科寶山二期興建的2nm超大型晶圓廠Fab 20，將會興建第一期到第四期共4座晶圓廠，臺積電正在爭取中科臺中園區(qū)擴建二期開發(fā)計劃的建廠用地，在取得用地后會再興建2座2nm晶圓廠。
所以綜合來看，臺積電在未來五年中，光3nm和2nm晶圓廠就合計超過10座，以先進制程月產(chǎn)能3萬片晶圓廠投資金額約200億美元來看，總投資金額將超過2,000億美元。
臺積電的這一系列猛攻動作對其他代工廠也帶來了很大壓力。
韓國的另外一家晶圓代工廠商東部高科（DB HitTek）雖然在專屬晶圓代工排名中排在第十（按2022年營收算），但是其市場份額很小，大約不到1%。
為了更好的拯救和專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，DB Hitek公司前段時間不顧股東的反對，強行推動拆分其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù)。DB HiTek 在一份新聞稿中表示，拆分設(shè)計業(yè)務(wù)旨在通過“解決與客戶的利益沖突問題”來“加強其代工業(yè)務(wù)”，因為該公司一直在兼顧其芯片設(shè)計和合同制造業(yè)務(wù)。DB HiTeck 希望通過分離無晶圓廠部門來模仿臺灣臺積電的商業(yè)模式，成為一家純粹的晶圓代工廠（一家沒有內(nèi)部設(shè)計能力的芯片制造商）。
這已是該公司第二次嘗試拆分，去年9月，DB HiTek 因股東的強烈反對而取消了拆分芯片設(shè)計部門的計劃，理由是一個有前途的業(yè)務(wù)部門可能分拆并公開上市會對股東價值造成損害。 不過，DB Hitek公司最近在一份監(jiān)管文件中表示，其董事會同意在3月29日的股東大會上提出一項將其無晶圓廠業(yè)務(wù)分離為子公司的提案，該分拆公司暫時命名為DB Fabless，將由其母公司DB HiTek 100%擁有。
韓國發(fā)起自救：20年300萬億，打造“世界上最大”的芯片集群
種種不利因素之下，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于十字路口，而就在3月15日，韓國發(fā)布了一項重磅的半導(dǎo)體計劃。
2023年3月15日，韓國政府在青瓦臺舉辦的第14次非常經(jīng)濟民生會議上，韓國表示，計劃在未來20年內(nèi)投入300萬億韓元，尋求在六個技術(shù)領(lǐng)域進行大量投資，包括芯片、顯示器、可充電電池、電動汽車、機器人技術(shù)和生物技術(shù)，將京畿道龍仁市打造成為世界最大規(guī)模的“尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體集群”。該巨型集群將擁有整個半導(dǎo)體價值鏈，包括半導(dǎo)體晶圓廠、材料、零部件、設(shè)備以及無晶圓廠（Fabless）。該計劃由韓國總統(tǒng)Yoon Suk Yeol于周三宣布。
該集群建設(shè)的大部分的投資來自于三星電子，三星將投資約2300億美元，該國家系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)模為710萬平方米，比龍仁、華城、平澤3個園區(qū)的規(guī)模加起來還要大。三星工業(yè)部在一份聲明中表示，三星新增的制造業(yè)將包括五家芯片工廠（Fab），并在首爾附近吸引多達150家材料、零件和設(shè)備制造商、無晶圓廠芯片制造商和半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)。韓國希望將培育出10家年銷售額超過1萬億韓元的無晶圓廠公司。在龍仁集群中，三星電子的未來愿景是，在系統(tǒng)半導(dǎo)體和代工領(lǐng)域占據(jù)世界第一的位置，并在存儲器領(lǐng)域擴大與其他企業(yè)之間的巨大差距。
去年5月，三星概述了一項計劃，到2026年將向其業(yè)務(wù)投入超過3500億美元，并創(chuàng)造數(shù)萬個新工作崗位。該公司表示，它將主要投資于芯片制造和生物制藥等核心業(yè)務(wù)。目前尚不清楚先前宣布的投資是否會與政府周三宣布的投資重疊。
除了民間投資外，韓國政府還將在五年內(nèi)預(yù)算25萬億韓元或更多用于人工智能等戰(zhàn)略技術(shù)的研發(fā)。今年將提供約3600億韓元用于開發(fā)芯片封裝技術(shù)，并為工業(yè)園區(qū)提供約1000億韓元的水電基礎(chǔ)設(shè)施。
結(jié)語
在當(dāng)前的激烈競爭環(huán)境下，韓國半導(dǎo)體業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)和困境，也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所共同面臨的問題。正如臺積電創(chuàng)始人張忠謀最近所言“在我看來，毫無疑問，在芯片行業(yè)，全球化已經(jīng)死了?！痹谶@場芯片戰(zhàn)爭中，對于各國而言，重要的是執(zhí)行力和速度。
