2023年3月16日，日本解除對韓國關(guān)鍵半導(dǎo)體材料出口限制，這一消息對于處于“陰影之下”的韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，可能是最近半年來最好的消息之一。半導(dǎo)體是韓國的主要經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)之一，韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始于20世紀(jì)80年代。當(dāng)時(shí)，該國政府推出了一系列計(jì)劃，旨在將韓國從一個(gè)低技術(shù)國家轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)高科技國家。其中之一就是將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。到20世紀(jì)90年代，韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了令人矚目的進(jìn)展。發(fā)展到現(xiàn)在，以三星、SK海力士、DB Hitek等為代表的韓國半導(dǎo)體企業(yè)都在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色。

但是現(xiàn)在，韓國似乎正在經(jīng)歷一個(gè)歷史性的艱難時(shí)刻。世界正在見證一場日益緊張的尖端芯片之爭，這也是國家競爭力的關(guān)鍵。與競爭國家相比，韓國在公司數(shù)量、規(guī)模和人力資源等方面缺乏競爭力，韓國對其行業(yè)競爭力的危機(jī)感和焦慮感比以往任何時(shí)候都強(qiáng)烈。


01
韓國與日本的半導(dǎo)體之爭

從韓國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的那一日起，日本與韓國的紛爭就注定源源不斷。

最開始，韓國無意向日本宣戰(zhàn)，韓國自居為“跨國公司的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地”，做的都是不接觸核心技術(shù)的臟活和累活。

但是日本半導(dǎo)體發(fā)展過快，扶持日本的美國感到些許危機(jī)，便命令本國半導(dǎo)體企業(yè)在韓國投資建立半導(dǎo)體生產(chǎn)組裝工廠，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在韓國萌芽。

之后，仙童、摩托羅拉、東芝等半導(dǎo)體企業(yè)紛紛來到韓國投資建廠，韓國成為大型跨國公司的半導(dǎo)體組裝基地。

此時(shí)倒也還好，日本和韓國井水不犯河水。但是嘗到甜頭的韓國政府心想：外圍的產(chǎn)業(yè)利潤已經(jīng)如此豐厚，更何況掌握了核心技術(shù)之后呢？

因此在本國電子工業(yè)快速成長的背景下，韓國企業(yè)開始嘗試進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

但是，想法很美好，現(xiàn)實(shí)很骨感。

1974 年剛剛成立的韓國第一家本土半導(dǎo)體企業(yè)，在短短一年后就因?yàn)榻?jīng)營問題被日本企業(yè)陷害，從而發(fā)生財(cái)務(wù)危機(jī)，最終被三星公司收購。

第一戰(zhàn)過后，韓國半導(dǎo)體元?dú)獯髠?，竟是一蹶不振，在此后的近十年間毫無作為。

步入八十年代之后，美國突然收緊對韓國的經(jīng)濟(jì)援助，一些給韓國GDP增色不少美國半導(dǎo)體企業(yè)開始消極怠工。

在這時(shí)韓國人才意識(shí)到，一味地依靠其他國家，根本無法實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展。

因此在接下來的三十年間，韓國人以“不可思議的勇氣”，從日本和美國的口中虎口奪食，大力投資半導(dǎo)體技術(shù)。

從1982年起，以三星為代表的半導(dǎo)體企業(yè)決定進(jìn)行64K DRAM芯片技術(shù)研發(fā)。這是一種存儲(chǔ)器，可以記錄下機(jī)器的運(yùn)行數(shù)據(jù)。

此時(shí)，外國大型半導(dǎo)體企業(yè)開始拒絕向韓國轉(zhuǎn)讓相關(guān)技術(shù)許可。為解決核心技術(shù)缺失問題，韓國半導(dǎo)體企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向國外一些經(jīng)營不景氣的小型半導(dǎo)體公司，從這些公司手中獲取技術(shù)許可，同時(shí)組建自己的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加快技術(shù)自主開發(fā)速度。

1983年，韓國的技術(shù)水平落后于美日4年；1987年，韓國的技術(shù)水平落后于美日一年；1988年，韓國的技術(shù)水平僅落后于美日6個(gè)月，在近乎“奇跡”的努力下，韓國迅速縮小了與美日同期半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)差距。

及至上世紀(jì)末期，以三星為代表的韓國企業(yè)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的趕超，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有能力向美國和日本半導(dǎo)體企業(yè)出口技術(shù)，開始嘗試主宰行業(yè)。

2017年，三星憑借存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的出色表現(xiàn)，首次超過英特爾登上全球半導(dǎo)體營收排行榜的榜首。

但是，日本企業(yè)卻是一直被壓得喘不過氣來。最終在2019年，日本主動(dòng)出手，斷供氟化氫和光刻膠，重創(chuàng)了韓國。

2019年，日本方面實(shí)施“半導(dǎo)體材料禁令”，包括氟化氫、光刻膠在內(nèi)的三種原材料被禁止向韓國出口。

三星集團(tuán)的CEO曾表示：“如果光刻機(jī)缺少了光刻膠，那么光刻機(jī)就是一堆廢鐵?！?/span>

因此，光刻膠是半導(dǎo)體領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。

當(dāng)時(shí)，全球的前五大光刻膠公司有四家日本公司，所占據(jù)的份額超過87%，可謂是“一國獨(dú)大”。

在2019年，韓國從日本進(jìn)口的氟化氫占到了全部進(jìn)口量的51%，光刻膠的進(jìn)口量更是達(dá)到了驚人的94%。

因此，日本禁令直接卡死了韓國的半導(dǎo)體行業(yè)。自從日本發(fā)布禁令之后，韓國日均虧損5萬億韓元，影響極大。


02
存儲(chǔ)市場大跌

存儲(chǔ)芯片是韓國的支柱性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，韓國的非內(nèi)存芯片占比僅為5%。在全球半導(dǎo)體廠商銷售排名中，三星電子和SK海力士在2022年分別排名第一和第三。兩家都是存儲(chǔ)巨頭，其中三星電子在DRAM和NAND領(lǐng)域的市占率都位居第一，SK海力士在DRAM領(lǐng)域排名第二，在NAND領(lǐng)域排名第三。

據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，在全球DRAM市場中，三星大約占據(jù)40.6%的市場份額，SK海力士占據(jù)29.9%。

然而由于智能手機(jī)的需求放緩等影響，半導(dǎo)體庫存增加，存儲(chǔ)芯片廠商從2022年第四季度開始試圖通過降價(jià)來消化庫存，據(jù)日本調(diào)查公司Techno Systems Research的數(shù)據(jù)顯示，截止到2022年底1GB的固態(tài)硬盤成本已經(jīng)跌至0.107美元。而價(jià)格的下行壓力仍在持續(xù)，據(jù)KB證券分析師的預(yù)測，僅從2022年第3季度到2023年第一季度的過去九個(gè)月期間，DRAM和NAND的總價(jià)格跌幅應(yīng)分別達(dá)到76%和 68%左右。

在這樣的背景下，三星和SK海力士這兩大占據(jù)如此高市場份額的存儲(chǔ)巨頭在這場行業(yè)下行中經(jīng)歷著大浩劫。

2023年前兩個(gè)月，三星的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)虧損了3萬億韓元，合23億美元，三星預(yù)計(jì)，到第一季度末可能虧損增至4萬億韓元。好在，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，三星還有代工業(yè)務(wù)，且有盈利，整體業(yè)務(wù)還能有所對沖。

但對于只專注在存儲(chǔ)領(lǐng)域的SK海力士而言就比較慘了。2022財(cái)年SK海力士全年收入為44.648萬億韓元，營業(yè)利潤為7.007萬億韓元。雖然全年?duì)I收實(shí)現(xiàn)了4%的增長，但是2022年第四季度SK海力士迎來了自2012年第三季度以來的第首次季度運(yùn)營虧損，4H2022收入7.699萬億韓元，同比下降38%，而且虧損還在持續(xù)。KB證券分析師預(yù)測，SK海力士在今年第一季度平均約虧損3.9萬韓元。

因此，SK海力士將2023年的投資規(guī)模比2022年的19萬億韓元減少一半以上。不過將繼續(xù)投資DDR5、LPDDR5、HMB3等主流產(chǎn)品的量產(chǎn)和有增長潛力的市場。


03
韓國半導(dǎo)體庫存創(chuàng)歷史新高

目前，韓國半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)處于低迷狀態(tài)，出口已連續(xù)七個(gè)月下跌。據(jù)韓聯(lián)報(bào)道，韓國統(tǒng)計(jì)廳發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，1月韓國芯片制造商的半導(dǎo)體庫存與銷售比達(dá)到265.7%，創(chuàng)下26年來的最高值，僅低于1997年3月的288.7%。庫存率高就意味著供大于求，鑒于半導(dǎo)體是韓國主要的出口產(chǎn)品，韓國出口和經(jīng)濟(jì)的前景不容樂觀。

庫存率是用剔除季節(jié)性因素的庫存指數(shù)除以出貨指數(shù)得到的百分比，顯示商品庫存與出貨量的比例。報(bào)道稱，在消除季節(jié)性因素影響后，1月韓國芯片出貨指數(shù)為71.7，環(huán)比下跌25.8%，庫存指數(shù)則環(huán)比增長28%至190.5。

今年2月，韓國半導(dǎo)體出口額為59.6億美元，同比下降42.5%，這種低迷表現(xiàn)對該國的出口造成了很大影響。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部的數(shù)據(jù)顯示，得益于在汽車、蓄電池等領(lǐng)域的良好表現(xiàn)，韓國2月不含芯片的出口額同比增加0.8%，為441億美元。但包括芯片在內(nèi)的出口總額僅為501億美元，同比下降7.5%，已連續(xù)5個(gè)月下跌。

此外，韓國2月貿(mào)易收支出現(xiàn)53億美元逆差。這是自1995年1月至1997年5月連續(xù)出現(xiàn)貿(mào)易逆差之后，韓國時(shí)隔25年首次出現(xiàn)連續(xù)12個(gè)月貿(mào)易收支逆差的情況。

對此，韓國經(jīng)濟(jì)副總理兼企劃財(cái)政部長官秋慶鎬表示，從2月份的出口和貿(mào)易收支來看，韓國和全球經(jīng)濟(jì)都還“面臨困難”。除非芯片銷售出現(xiàn)反彈，否則韓國的出口低迷將持續(xù)下去。分析人士指出，考慮到半導(dǎo)體是韓國主要的出口產(chǎn)品，韓國出口和經(jīng)濟(jì)的前景令人擔(dān)憂。

據(jù)市場消息，2023年前兩個(gè)月，DRAM的售價(jià)從2022年1月至4月的3.41美元下降至 1.81美元，NAND閃存的價(jià)格也呈下降趨勢。結(jié)果，半導(dǎo)體占韓國總出口的比例從去年同期的23.8%大幅下滑至 2023 年 2 月的11.9%。與此同時(shí)，韓國統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)顯示，該國的芯片庫存在2023年2月環(huán)比增長28%。

報(bào)告顯示，截至2022年底，三星電子的庫存資產(chǎn)同比增長 26.1%，達(dá)到 52.2 萬億韓元（396 億美元)，標(biāo)志著其庫存價(jià)值首次飆升至 50 萬億韓元以上。另一家內(nèi)存制造商SK海力士的庫存資產(chǎn)同比增長74.7%至15.6萬億韓元。

除了半導(dǎo)體產(chǎn)品出口表現(xiàn)不佳外，其對中國市場的出貨量大幅下降是韓國擴(kuò)張的另一個(gè)主要因素。受相關(guān)因素影響，2023年2月韓國對中國和東南亞整體出口分別下降24.2%和16.1%，而對美國、歐盟和中東地區(qū)出口分別增長16.2%、13.2%和20.2%。

不僅如此，有韓媒表示，如果美國將韓國納入對華半導(dǎo)體出口管制，韓國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將蒙受巨大損失。據(jù)韓國ytn電視臺(tái)報(bào)道，2022年韓國出口至中國的半導(dǎo)體設(shè)備僅為約13.7億美元，與2021年的22.58億美元相比銳減了40%，今后可能進(jìn)一步惡化。


04
美國貿(mào)易政策下，“苦不堪言”的韓國半導(dǎo)體廠商

美國近年來力求打壓大陸半導(dǎo)體發(fā)展，先是收緊芯片貿(mào)易政策，后又聯(lián)合荷蘭、日本提出「芯片聯(lián)盟」（Chip 4）圍堵，逼迫韓國加入同盟。韓國的態(tài)度模棱兩可，但清晰其任何一個(gè)決定都意味著什么，這個(gè)問題的實(shí)質(zhì)是選擇中國市場還是選擇美國技術(shù)。雖然韓國并未加入該聯(lián)盟，但毫無疑問仍受到美國禁令的沖擊。


存儲(chǔ)芯片廠商無法“前進(jìn)”

三星和SK海力士在中國都進(jìn)行了大量的投資。2012年三星在中國西安第一工廠投資了180億美元，2017年在西安第二工廠投資70億美元，2019年在西安第二工廠投資80億美元。SK海力士的無錫DRAM工廠已經(jīng)投資了5萬億韓元。

其中，三星在中國西安工廠生產(chǎn)3D NAND，月產(chǎn)27萬片12英寸晶圓，這占三星電子每月680,000個(gè) NAND總產(chǎn)量的40%左右。三星電子的96層和128層NAND閃存就是從這里推出的。2022年位于西安的三星中國半導(dǎo)體（SCS）凈利潤為6338億韓元，較2021年的1.7088萬億韓元下降了三分之一。

SK海力士在無錫工廠生產(chǎn)DRAM，無錫工廠每月生產(chǎn)18萬片12英寸晶圓的DRAM，產(chǎn)量大約占公司總產(chǎn)能的一半。2022年SK海力士無錫子公司的銷售額為95242億韓元，比2021年的129389億韓元下降26.4%。SK海力士在中國的DRAM生產(chǎn)子公司2022年凈虧損超過4600億韓元。

更悲催的是，SK海力士還在2020年10月20日以90億美元收購了英特爾在美國的NAND閃存業(yè)務(wù)，英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)是在中國大連工廠完成的，大連工廠月產(chǎn)10萬片NAND閃存。在美國貿(mào)易政策下，SK海力士相當(dāng)于接手了一個(gè)“燙手山芋”。不知道SK海力士現(xiàn)在是否后悔收購了英特爾的大連工廠。SK海力士的大連工廠約占公司3D NAND產(chǎn)能的30%。

美國對中國的半導(dǎo)體出口管制于2022年10月生效，雖然兩家獲得了一年的出口管制豁免期，但這也于事無補(bǔ)。當(dāng)被問及一年寬限期結(jié)束后會(huì)發(fā)生什么時(shí)？美國負(fù)責(zé)工業(yè)和安全的商務(wù)部副部長Alan F. Estevez在 2月23日的韓美經(jīng)濟(jì)安全論壇上表示：“很有可能會(huì)對芯片制造商在中國生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量設(shè)置上限?！?/span>

而且美國對補(bǔ)貼申請施加了嚴(yán)格的條件，兩家公司如果要獲取芯片法案補(bǔ)貼，則在今后十年內(nèi)無法向上述任何一家位于中國的工廠進(jìn)行投資，且無法在中國生產(chǎn)先進(jìn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，也就是說兩家公司約40%-50%的存儲(chǔ)產(chǎn)品將面臨技術(shù)止步于前的危機(jī)。這對于每隔兩年就會(huì)革新一代工藝的存儲(chǔ)芯片而言，不投資等于宣判了“死刑”。


半導(dǎo)體設(shè)備出口危機(jī)

不僅是存儲(chǔ)芯片，出口管制對韓國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)也正在造成巨大打擊。2022年10月，美國商務(wù)部宣布18nm半間距及以下DRAM存儲(chǔ)芯片、128層及以上NAND閃存芯片、16/14nm及以下邏輯IC等產(chǎn)品和制造設(shè)備出口商出口到中國之前必須先獲得美國商務(wù)部的許可。

韓國的半導(dǎo)體加工設(shè)備對華出口占據(jù)總出口的一半（以2022年出口總量來算），韓國目前已經(jīng)顯現(xiàn)出明顯的出口危機(jī)，據(jù)韓國貿(mào)易協(xié)會(huì)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，自從美國開始阻礙中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以來，韓國半導(dǎo)體設(shè)備對中國的出口連年下降：2021年1月出口額為3.3億美元，2022年降至2.3億美元，2023年進(jìn)一步降至1.4億美元，同比下降近40%。

從細(xì)分行業(yè)來看，在前端制造設(shè)備方面，2021年韓國的前端設(shè)備對華出口22.6億美元，2022年大幅下滑至13.7億美元，2023年1月前端制造設(shè)備對華出口額約為3292萬美元，同比下降約67%；在后端制造設(shè)備方面，2021年對華出口額約為9.4億美元，2022年下降至6.6億美元，2023年再降至約為2311萬美元，同比下降約38%。


臺(tái)積電在代工領(lǐng)域的猛攻

在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域，韓國也占據(jù)很重要的席位。三星是晶圓代工領(lǐng)域的一大廠商，在高端計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域，三星直接與英特爾和臺(tái)積電相競爭，尤其是三星和臺(tái)積電，在先進(jìn)制程上一直進(jìn)行著激烈的競賽。這場競賽不僅關(guān)系到這兩家公司的發(fā)展前景，還將直接影響整個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢和方向。臺(tái)積電占據(jù)晶圓代工50%多的市場份額，產(chǎn)業(yè)規(guī)模更大也更具主導(dǎo)地位，這是韓國急于挑戰(zhàn)的。

臺(tái)積電3nm制程技術(shù)無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術(shù)上，都已是全球半導(dǎo)體業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)。而且臺(tái)積電正在全力拉升3nm產(chǎn)能，臺(tái)積電3nm生產(chǎn)重鎮(zhèn)以南科Fab 18廠區(qū)為主體，目前已完成Fab 18廠區(qū)第五期至第八期共4座3nm晶圓廠，未來將視市場需求決定是否興建第九期的3nm晶圓廠。而臺(tái)積電已宣布將會(huì)在美國亞利桑那州Fab 21廠區(qū)興建第二期3nm晶圓廠，預(yù)估2025年之后可以進(jìn)入量產(chǎn)。

臺(tái)積電的2nm也在按計(jì)劃進(jìn)行中，根據(jù)臺(tái)積電公布資料，臺(tái)積電在竹科寶山二期興建的2nm超大型晶圓廠Fab 20，將會(huì)興建第一期到第四期共4座晶圓廠，臺(tái)積電正在爭取中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建二期開發(fā)計(jì)劃的建廠用地，在取得用地后會(huì)再興建2座2nm晶圓廠。

所以綜合來看，臺(tái)積電在未來五年中，光3nm和2nm晶圓廠就合計(jì)超過10座，以先進(jìn)制程月產(chǎn)能3萬片晶圓廠投資金額約200億美元來看，總投資金額將超過2,000億美元。

臺(tái)積電的這一系列猛攻動(dòng)作對其他代工廠也帶來了很大壓力。

韓國的另外一家晶圓代工廠商?hào)|部高科（DB HitTek）雖然在專屬晶圓代工排名中排在第十（按2022年?duì)I收算），但是其市場份額很小，大約不到1%。

為了更好的拯救和專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，DB Hitek公司前段時(shí)間不顧股東的反對，強(qiáng)行推動(dòng)拆分其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù)。DB HiTek 在一份新聞稿中表示，拆分設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)旨在通過“解決與客戶的利益沖突問題”來“加強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)”，因?yàn)樵摴疽恢痹诩骖櫰湫酒O(shè)計(jì)和合同制造業(yè)務(wù)。DB HiTeck 希望通過分離無晶圓廠部門來模仿臺(tái)灣臺(tái)積電的商業(yè)模式，成為一家純粹的晶圓代工廠（一家沒有內(nèi)部設(shè)計(jì)能力的芯片制造商）。

這已是該公司第二次嘗試拆分，去年9月，DB HiTek 因股東的強(qiáng)烈反對而取消了拆分芯片設(shè)計(jì)部門的計(jì)劃，理由是一個(gè)有前途的業(yè)務(wù)部門可能分拆并公開上市會(huì)對股東價(jià)值造成損害。 不過，DB Hitek公司最近在一份監(jiān)管文件中表示，其董事會(huì)同意在3月29日的股東大會(huì)上提出一項(xiàng)將其無晶圓廠業(yè)務(wù)分離為子公司的提案，該分拆公司暫時(shí)命名為DB Fabless，將由其母公司DB HiTek 100%擁有。


05
韓國發(fā)起自救：20年300萬億，打造“世界上最大”的芯片集群

種種不利因素之下，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于十字路口，而就在3月15日，韓國發(fā)布了一項(xiàng)重磅的半導(dǎo)體計(jì)劃。

2023年3月15日，韓國政府在青瓦臺(tái)舉辦的第14次非常經(jīng)濟(jì)民生會(huì)議上，韓國表示，計(jì)劃在未來20年內(nèi)投入300萬億韓元，尋求在六個(gè)技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行大量投資，包括芯片、顯示器、可充電電池、電動(dòng)汽車、機(jī)器人技術(shù)和生物技術(shù)，將京畿道龍仁市打造成為世界最大規(guī)模的“尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體集群”。該巨型集群將擁有整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈，包括半導(dǎo)體晶圓廠、材料、零部件、設(shè)備以及無晶圓廠（Fabless）。該計(jì)劃由韓國總統(tǒng)Yoon Suk Yeol于周三宣布。

該集群建設(shè)的大部分的投資來自于三星電子，三星將投資約2300億美元，該國家系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)模為710萬平方米，比龍仁、華城、平澤3個(gè)園區(qū)的規(guī)模加起來還要大。三星工業(yè)部在一份聲明中表示，三星新增的制造業(yè)將包括五家芯片工廠（Fab），并在首爾附近吸引多達(dá)150家材料、零件和設(shè)備制造商、無晶圓廠芯片制造商和半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)。韓國希望將培育出10家年銷售額超過1萬億韓元的無晶圓廠公司。在龍仁集群中，三星電子的未來愿景是，在系統(tǒng)半導(dǎo)體和代工領(lǐng)域占據(jù)世界第一的位置，并在存儲(chǔ)器領(lǐng)域擴(kuò)大與其他企業(yè)之間的巨大差距。

韓國政府選定為系統(tǒng)半導(dǎo)體集群候選地的京畿道龍仁市南寺鎮(zhèn)附近鳥瞰圖

去年5月，三星概述了一項(xiàng)計(jì)劃，到2026年將向其業(yè)務(wù)投入超過3500億美元，并創(chuàng)造數(shù)萬個(gè)新工作崗位。該公司表示，它將主要投資于芯片制造和生物制藥等核心業(yè)務(wù)。目前尚不清楚先前宣布的投資是否會(huì)與政府周三宣布的投資重疊。

除了民間投資外，韓國政府還將在五年內(nèi)預(yù)算25萬億韓元或更多用于人工智能等戰(zhàn)略技術(shù)的研發(fā)。今年將提供約3600億韓元用于開發(fā)芯片封裝技術(shù)，并為工業(yè)園區(qū)提供約1000億韓元的水電基礎(chǔ)設(shè)施。


結(jié)語

在當(dāng)前的激烈競爭環(huán)境下，韓國半導(dǎo)體業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)和困境，也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所共同面臨的問題。正如臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀最近所言“在我看來，毫無疑問，在芯片行業(yè)，全球化已經(jīng)死了?！痹谶@場芯片戰(zhàn)爭中，對于各國而言，重要的是執(zhí)行力和速度。