眾所周知，目前國內能夠制造的芯片工藝是14nm，中芯國際于2019年就實現(xiàn)了量產，像華為之前的芯片麒麟710A，就是采用中芯14nm工藝制造的。

所以很多人一直認為，目前國內的芯片水平是14nm，也認為有了這個14nm工藝，我們不必那么慌了，因為就算美國再升級制裁，也只是不能制造14nm以下的芯片，問題也不嚴重。

畢竟除了CPU、GPU、Soc等幾大類別的芯片，要用到14nm工藝外，其它的芯片有14nm就夠了，而CPU、GPU、Soc等，用14nm的，也能撐一撐嘛。

但我今天要給大家說一個尷尬的事實，那就是離開國外的技術/設備，我們其實只能制造最多65nm的芯片，65nm以下的芯片，是無能為力的。

為何這么說，因為目前14nm芯片的實現(xiàn)，是基于大量的國外設備/技術，特別是美國、日本的技術/設備/材料，一旦全面封鎖，不給我們提供這些設備、技術、材料了，麻煩就大了。

為何會是65nm，一個最典型的限制是光刻機，目前國內的光刻機大量采購的ASML、尼康、佳能的。國產光刻機最先進的上海微電子。

其最先進的光刻機是SSA600/20，分辨率是90nm，雖然很多不負責的媒體表示，可以多次曝光后，達到最低22nm的極限，但是它只是一臺干式光刻機，屬于ArF光刻機，理論上干式光刻機的極限是65nm，要進入65nm以下，得生產出浸潤式光刻機才行，也就是ArFi光刻機。

此外，除了光刻機外，還有媒體報道稱，國產涂膠顯影機等，其技術節(jié)點似乎也在65nm。

另外在半導體材料上，我們也有很多沒有突破，最典型的是光刻膠，目前國內僅能生產ArF光刻膠，光刻膠其實是與光刻機對應的，ArF光刻機，也用在130-65nm工藝上的。

光刻機、光刻膠還只是最典型的兩樣，還有一些靶材、特殊氣體等，國內甚至不能生產，得進口。

所以，大家千萬別因為我們能夠制造14nm芯片，就覺得已經夠用了，這是依賴美日的技術/設備才實現(xiàn)的，并不真正屬于自己。

中國與美國、日本不一樣，美國、日本等企業(yè)可以依托全球的供應鏈進行整合，而以美國為首的西方國家，對中國是進行打壓的，所以不能靠他們，必須得自己有，才心里不慌，不怕被卡脖子，你覺得呢？所以加油吧，要補的課還有很多，路也很漫長。