車規(guī)級MCU賽道掀起投資熱潮，國產(chǎn)替代要把握這些趨勢
無獨(dú)有偶，在車規(guī)級MCU賽道，芯擎科技并非個(gè)例。
前有粵芯半導(dǎo)體六月完成45億B輪融資，年底再融一輪；后有芯馳科技兩年融20億，成立四年累計(jì)融資金額超27億元；又有 曦華科技 兩年四輪，新老股東持續(xù)加注。
而且更加值得指出的是，這些被眾多機(jī)構(gòu)追逐的企業(yè)，大多都在幾輪融資后，投資人都涵蓋了來自汽車和半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈的資本。
“融資多，金額大”的故事正在這個(gè)賽道頻繁上演。
融資多，金額大
去年下半年以來，車規(guī)級MCU賽道投融資進(jìn)入了高潮期。據(jù)投中網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，共達(dá)到了二十起。
總結(jié)一下這些投資的特點(diǎn)，基本都集中在A輪、B輪等初始輪次，資方背景多樣，肯加注，不乏多筆大額投資，還有不少企業(yè)在一兩年內(nèi)拿到多筆投資。
公開資料顯示，芯擎科技由億咖通科技、安謀中國公司等共同出資成立，主要業(yè)務(wù)為開發(fā)、產(chǎn)銷高性能車規(guī)級芯片及提供汽車電子芯片整體解決方案。背靠李書福，去年一年融資飛速，日前福布斯中國披露了2022年新晉獨(dú)角獸名單，芯擎科技赫然在列。
它并不是個(gè)例。
去年十一月，芯馳科技宣布完成近10億元B+輪融資，時(shí)隔一年再次拿到近10億元融資，去年7月，其已完成10億人民幣B輪融資。這家于2018年成立的企業(yè)如今已經(jīng)融資7輪，累計(jì)融資金額已超27億元，資方中不乏經(jīng)緯中國、紅杉中國、華登國際、聯(lián)想創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)，也有寧德時(shí)代等產(chǎn)業(yè)資本。
天眼查顯示，上汽金石為上汽集團(tuán)孫公司，上汽與芯馳現(xiàn)已展開深度合作。去年7月份，上汽首款搭載芯馳芯片的車型已正式落地。
去年九月，定位于“MCU+”的平臺型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)輝芒微電子完成5億人民幣Pre-IPO輪融資，日前獲得了SCG授予的AEC-Q100 認(rèn)證證書。據(jù)了解，這是由美國汽車電子協(xié)會AEC所制定的規(guī)范，目前已經(jīng)成為汽車電子系統(tǒng)的通用標(biāo)準(zhǔn)，含金量較高，認(rèn)證周期需要1-2年。
而細(xì)數(shù)背后的投資方，除了專業(yè)投資機(jī)構(gòu)，以上汽、廣汽、北汽、奇瑞等為代表的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，過去一段時(shí)間都在積極推進(jìn)車規(guī)級MCU的縱深布局。一眾車企也開始選擇與芯片廠商聯(lián)手，布局芯片賽道，還有一部分車企謀求和芯片商的深度綁定，以維持供應(yīng)鏈穩(wěn)定。
原因是受芯片產(chǎn)量、進(jìn)口限制等影響，車企不得不開始自謀出路。
以比亞迪為例，旗下的比亞迪半導(dǎo)體主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，但在智能駕駛艙和自動駕駛領(lǐng)域的芯片仍然存在缺口。
到2022年，比亞迪開始跟英偉達(dá)、 Momenta 、 地平線 、百度這4家業(yè)內(nèi)知名的自動駕駛技術(shù)供應(yīng)商啟動了合作，其多數(shù)自動駕駛零部件，預(yù)計(jì)到2023將開始大規(guī)模生產(chǎn)。
上汽集團(tuán) 規(guī)劃部總經(jīng)理潘吉明也曾公開表示， 上汽集團(tuán) 當(dāng)前應(yīng)用了11大類1600款汽車芯片，其中九成以上需進(jìn)口。為持續(xù)提升車規(guī)級芯片自主率， 上汽集團(tuán) 已做好了高算力、高規(guī)格芯片及車規(guī)制造等重點(diǎn)領(lǐng)域的攻關(guān)規(guī)劃，并已戰(zhàn)略投資約30家芯片上下游企業(yè)。
消費(fèi)向左，汽車向右
從營收來看，經(jīng)歷了兩年時(shí)間的高速成長之后，步入2022年之后國產(chǎn)MCU企業(yè)的營收開始下滑，包括兆易創(chuàng)新、中穎電子、國民技術(shù)以及芯海科技在內(nèi)的幾家國產(chǎn)MCU企業(yè)的營收都在環(huán)比下降。
縱觀整個(gè)2022年的營收，從目前各家企業(yè)披露的業(yè)績預(yù)告來看，中穎電子全年的營收在3.6~3.8億元之間，同比變動-2.9~2.5%；國民技術(shù)凈虧損2300萬元至3300萬元，由盈轉(zhuǎn)虧;扣非凈虧損1.05億元至1.15億元，原因是集成電路下游市場需求階段性萎縮，產(chǎn)品銷售價(jià)格承壓，導(dǎo)致集成電路業(yè)務(wù)銷售收入和毛利同比下降；芯?？萍?022年的凈利潤為1100萬元，同比下降88.50%左右。兆易創(chuàng)新雖還未公布全年?duì)I收區(qū)間，但2022年前三季度實(shí)現(xiàn)營收67.69億元，同比+6.94%，營收增速放緩。
與消費(fèi)市場的低迷相對應(yīng)的是汽車市場的火爆。從Infineon最新的財(cái)報(bào)可以看出，其2022年來自車用MCU的營收為15.73億美元，同比增長88%；NXP來自汽車的營收為68.8億美元，同比增長25%，且NXP在財(cái)報(bào)中提及由于中國新能源汽車增長迅猛，其在中的汽車芯片訂單存在積壓情況。此外，Renesas來自汽車的營收為49.35億美元，同比增長42.93%。
從國內(nèi)市場來看，根據(jù)四維圖新在投資者平臺的表示，其下屬子公司杰發(fā)科的MCU經(jīng)營良好，截止到2022年第三季度，營收同比增長近3倍。作為黃金賽道，在過去一年多的時(shí)間里，國產(chǎn)MCU企業(yè)在加速布局車規(guī)級MCU。
擁抱新能源紅利，國產(chǎn)車規(guī)級MCU加速
國產(chǎn)MCU企業(yè)此前的賽道主要是以消費(fèi)電子為主，在車規(guī)級MCU領(lǐng)域布局不多。但進(jìn)入2020年下半年之后，新能源汽車產(chǎn)業(yè)開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，對車用MCU的需求也急速增加。
一方面是受到需求爆發(fā)的因素，國產(chǎn)企業(yè)加速布局車規(guī)級MCU，僅在過去一年多時(shí)間里，就有將近20家企業(yè)推出了車規(guī)級MCU產(chǎn)品，有些已經(jīng)通過認(rèn)證，有些還在認(rèn)證之中，另有少部分企業(yè)的車規(guī)級MCU產(chǎn)品已經(jīng)上車。
除了需求爆發(fā)導(dǎo)致的車用MCU供不應(yīng)求為本土MCU企業(yè)帶來了發(fā)展之外，國產(chǎn)替代也為國產(chǎn)車用MCU發(fā)展提供了契機(jī)。
國內(nèi)車企開始主動接觸國產(chǎn)MCU企業(yè)，尤其是那些具有量產(chǎn)能力的MCU企業(yè)。一方面是為了保障供應(yīng)鏈安全，提升新能源汽車的自主可控，另一方面也是在產(chǎn)能緊缺的大背景下鎖定部分產(chǎn)能，對以NXP和Renesas為主的供應(yīng)體系進(jìn)行一個(gè)補(bǔ)充。
而對于國產(chǎn)MCU企業(yè)來說，此時(shí)是進(jìn)入車用MCU市場的黃金窗口期，同時(shí)，也是開拓第二增長曲線。
把握汽車MCU未來發(fā)展趨勢
未來隨著汽車電子信息架構(gòu)向域控制器方向發(fā)展，汽車EE架構(gòu)從分布式走向集中式，對MCU也提出了新的要求，單車的MCU價(jià)值量還會持續(xù)不斷增加，MCU的產(chǎn)品形態(tài)將向著域控主節(jié)點(diǎn)和智能邊緣節(jié)點(diǎn)兩個(gè)方向發(fā)展。
在一些大的汽車域控制器中需要MCU集成更多的內(nèi)核、更高的算力、更大的內(nèi)存以及網(wǎng)絡(luò)通訊接口等等。針對這樣的需求，企業(yè)應(yīng)做好打持久戰(zhàn)且具有競爭力的規(guī)劃。在這方面，曦華科技的下一代多核域控MCU產(chǎn)品已在定義開發(fā)中，新產(chǎn)品將采用更高級別的ARM-Cortex R系列內(nèi)核，滿足ASIL-D的功能安全標(biāo)準(zhǔn)，片內(nèi)集成HSM信息安全模塊，可應(yīng)用于車身域、動力域、底盤域控制器，以及通用型網(wǎng)關(guān)和區(qū)域(Zonal)控制器等場景；目前曦華科技正在與頭部客戶進(jìn)行緊密的配合，搜集下一代產(chǎn)品的需求，以更好的滿足中國市場的客戶需求。
在智能邊緣節(jié)點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，曦華科技創(chuàng)新的提出了MCU+的應(yīng)用解決方案，將MCU與傳感電路，CAN/LIN通訊接口，以及驅(qū)動電路都集成在單芯片上，形成MCU+的概念，能更好滿足車載智能傳感/執(zhí)行器產(chǎn)品對小體積，低功耗，和智能化的要求，可廣泛應(yīng)用在車內(nèi)外人機(jī)交互，智能車載屏，通用小電機(jī)驅(qū)動等場景。這也將成為曦華科技的一大特色。
汽車MCU國產(chǎn)化前路上的挑戰(zhàn)
從長遠(yuǎn)來看，汽車MCU國產(chǎn)化是一場持久戰(zhàn)，除了芯片設(shè)計(jì)這一環(huán)外，還面臨一些挑戰(zhàn)：一個(gè)是晶圓制造；另外一個(gè)是人才問題。
在生產(chǎn)制造這一環(huán)，歐美的MCU廠商如恩智浦、英飛凌等均采用IDM模式，他們在代工緊缺時(shí)可以更有效保證產(chǎn)能。全球主要的外包MCU代工廠集中在臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際和華虹等，去年MCU產(chǎn)能不足，國內(nèi)MCU廠商深受其害。汽車MCU所采用的工藝相對成熟，也并非是傳統(tǒng)代工廠的核心業(yè)務(wù)，在產(chǎn)能緊缺時(shí)，其優(yōu)先級有限。這點(diǎn)從去年缺芯的教訓(xùn)中我們已意識到。如果國產(chǎn)MCU要想供應(yīng)鏈安全今后勢必要轉(zhuǎn)向國內(nèi)生產(chǎn)，國內(nèi)晶圓代工能力還有待提高。
在打造汽車芯片國內(nèi)生態(tài)方面，如曦華科技這樣的廠商積極加入中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。該聯(lián)盟旨在建立我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，打破行業(yè)壁壘，補(bǔ)齊行業(yè)短板，實(shí)現(xiàn)我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。曦華科技還派出代表參加“汽標(biāo)委國標(biāo)功能安全工作組”，為車輛功能安全在半導(dǎo)體的實(shí)施，和中國汽車芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定提供專業(yè)的意見和建議。
人才是芯片企業(yè)發(fā)展核心，也決定了企業(yè)（尤其是初創(chuàng)企業(yè)）的發(fā)展定位。曦華科技能開局即從高端MCU入手，主要得益于曦華科技強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。曦華科技目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)約100人，超過65%以上為碩博學(xué)歷，平均芯片研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)?zāi)晗蕹^10年，大部分都來自國內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司，有著非常豐富的經(jīng)驗(yàn)和過往業(yè)績。曦華科技也是一家清華系創(chuàng)業(yè)公司，公司股東和員工中有多位清華校友，深耕汽車和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，為公司帶來豐富的行業(yè)資源和人脈。這就保證了曦華科技從一開始確立高端產(chǎn)品定位，對標(biāo)國際一流大廠，而不是跟國內(nèi)友商去拼價(jià)格、做替代。
但人才缺口巨大是業(yè)界共識，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2021年我國設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)量達(dá)到2810家，比2020年增長592家，同比增長了26.7%。對于創(chuàng)業(yè)初期的芯片創(chuàng)企來說，其招募往往以有豐富經(jīng)驗(yàn)的人才為主。但是未來隨著芯片產(chǎn)品的不斷迭代，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大離不開更多的人才加入。所以今后對于人才的培養(yǎng)也是汽車MCU國產(chǎn)化乃至芯片國產(chǎn)化的必由之路。企業(yè)也需要重視文化及價(jià)值觀樹立，未來吸引更多潛在的人才加以培養(yǎng)留用。
