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2022年,半導體設備國產化率提至35%,美國損失了50億美元

2023-03-09 來源:只談數(shù)碼科技
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關鍵詞: 芯片 光刻機 半導體設備

眾所周知,因為全球經濟不景氣,以及各種地緣政治影響,從2022年下半年開始,全球的半導體市場,就進入了疲軟期,芯片銷量、價格雙下滑,庫存高企。

特別是美國的芯片企業(yè)、半導體設備企業(yè),影響非常大,比如intel、AMD、美光、高通、Nvidia等,業(yè)績下滑嚴重,還有韓國三星、SK海力士也是業(yè)績降低冰點。

不過,國內多家半導體設備公司業(yè)績卻接連報喜,比如華海清科2022年營收增長109.03%;凈利潤增長159.97%;再比如拓荊科技營收增長125.02%,凈利潤增長438.09%。還有盛美上海、北方華創(chuàng)、中微公司等多家公司,之前都發(fā)布了業(yè)績快報表示,營收、利潤大增長。

為什么會這樣呢?原因非常簡單,那就是越來越多的中國晶圓企業(yè),開始使用國產設備,培養(yǎng)國產供應商,減少對美企的依賴,所以國產廠商業(yè)績大增。

按照SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)的數(shù)據(jù)顯示,2022年中國晶圓廠商半導體設備國產化率較2021年明顯提升,從21%提升至35%,進步明顯。

而國產設備的使用增加,自然進口就減少了,SEMI預測,去年美國半導體設備廠商,在中國的營收至少減少了50億美元左右,這些市場,就是被中國本土半導體設備廠商替代掉了。

從具體的種類來看,我們在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領域內國產替代率較高,均高于30%了。

但大家在高興之余,也要正視一個事實,那就是在價值量較高設備領域內國產化率較低,

在芯片制造的過程中,半導體設備大致可以分為11大類,50多種機型,其核心有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備八大類。

在這核心的設備上,我們的國產化占比還較低,比如光刻機、離子注入機等,其國產化率合計不足5%,特別是光刻機,這個最關鍵的設備,國內的技術還落后太遠太遠。

所以,雖然美對華出口管制正在倒逼中國自研半導體設備,進一步加速國產替代進程,但在關鍵設備上,還需要努力,萬萬不可沾沾自喜。

還有就是,國產芯片廠商,必須持續(xù)的支持國產設備,不能因為某一天禁令解除,又切換至國外設備去了,因為半導體設備的研發(fā)、迭代是一個長期的過程,構建本土供應鏈,也是一個長期過程,需要大家一起努力。