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2023年1-2月進(jìn)口集成電路675.8億個(gè) 減少26.5%

2023-03-08 來源:國際電子商情
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關(guān)鍵詞: 集成電路 芯片

據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,今年前2個(gè)月,中國進(jìn)口機(jī)電產(chǎn)品8888.1億元(人民幣,下同),下降19.8%。其中,集成電路675.8億個(gè),減少26.5%,價(jià)值3290.7億元,下降24.9%;汽車(包括底盤)10.6萬輛,減少30.4%,價(jià)值494.7億元,下降18.5%。



在出口方面,今年前2個(gè)月,我國出口機(jī)電產(chǎn)品2.03萬億元,增長(zhǎng)0.4%,占出口總值的58%。其中,自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件1837.2億元,下降26.7%;手機(jī)1633.5億元,增長(zhǎng)10.5%;汽車968.3億元,增長(zhǎng)78.9%。


整體來看,中國前兩個(gè)月對(duì)東盟進(jìn)出口增長(zhǎng),對(duì)歐盟、美國、日本等下降。


據(jù)了解,集成電路進(jìn)口額下降的原因,一方面是當(dāng)前市場(chǎng)面臨供應(yīng)過剩的沖擊芯片價(jià)格的下跌。另一方面,美國近年來加大對(duì)先進(jìn)芯片對(duì)中國的出口管制,也在一定程度上加大了集成電路的進(jìn)口難度。


海關(guān)總署數(shù)據(jù)公布的最新數(shù)據(jù),反映出隨著美國限制中國獲得先進(jìn)芯片與芯片制造設(shè)備的機(jī)會(huì)和能力,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨越來越大的壓力。


對(duì)此,中芯國際日前示警,表示由于難以獲得設(shè)備,使得其位于中國北京的價(jià)值76億美元新晶圓廠的量產(chǎn)時(shí)程將可能會(huì)延遲一到兩季的時(shí)間。


有分析認(rèn)為,由于我國在2022年12月放寬了動(dòng)態(tài)清零政策,國內(nèi)制造業(yè)活動(dòng)在1月和2月出現(xiàn)反彈,增加了對(duì)進(jìn)出口貿(mào)易快速復(fù)蘇的希望。


據(jù)統(tǒng)計(jì),采購經(jīng)理人指數(shù)(PMI)在2月份超出預(yù)期,從1月份的50.1升至52.6,為2012年4月以來的最高表現(xiàn)。