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高通醞釀降價(jià),中低端手機(jī)市場越來越卷,聯(lián)發(fā)科還能靠價(jià)格取勝嗎?

2023-03-06 來源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 高通 芯片

差不多一年前,OPPO Find X5 Pro 宣布首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000 旗艦處理。之后的半年,聯(lián)發(fā)科迎來了少有的高光時(shí)刻。


在 Android 陣營受困于隔壁驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 「發(fā)燒」的背景下,天璣 9000 成為了全村的希望,被手機(jī)廠商第一次廣泛地采用在旗艦系列上。天璣 8100 憑借極高的能效也被視為新一代神 U,在各家中端機(jī)型中搶占了不少市場份額,尤其是 K50 在系列中大獲成功。


但廠商們以前叫人小甜甜,現(xiàn)在都叫牛夫人。

去年 11 月,聯(lián)發(fā)科和高通差不多同期發(fā)布了新款旗艦處理器——天璣 9200 和驍龍 8 Gen 2。今年一看,除了「最佳拍檔」vivo 還在力挺,OPPO 被爆料將在 Find X6 上采用,天璣 9200 和天璣 8200 在高、中端市場基本上門庭冷落,廠商們還是更關(guān)心高通這廂。



誠然,驍龍 8 Gen 2 在性能和功耗控制上都優(yōu)于天璣 9200,為此得到了更多的選擇和關(guān)注并不意外,但在中端處理器上,高通最新的依然還是只有一款不堪大用的驍龍 7 Gen 1。

而高通能夠再次從聯(lián)發(fā)科 8000 系列手中搶回不少中端手機(jī)的原因也并不難理解,說到底就是一個(gè)古樸的競爭策略——田忌賽馬。

高通的做法是將前代旗艦處理器驍龍 8+ Gen 1 下放到中端市場,在大降價(jià)的同時(shí),通過旗艦級(jí)的芯片性能和特性吸引更多的終端廠商。

高通不是第一次這么干,聯(lián)發(fā)科也不是第一次見。但過去聯(lián)發(fā)除了進(jìn)一步調(diào)低定價(jià)以吸引終端廠商,其實(shí)并沒有太好的應(yīng)對(duì)方式。直到去年天璣 9000 在高端市場獲得的突破和認(rèn)可,到今年也意味著,聯(lián)發(fā)科同樣可以將前代旗艦處理器下放到中端市場了。

根據(jù)@數(shù)碼閑聊站的爆料,一加已經(jīng)打算在 3 月推出一加 Ace 2 天璣版,搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000 處理器,也有 16GB 大內(nèi)存版本。

聯(lián)發(fā)科終于也有了制衡高通「傳統(tǒng)藝能」的手段?


庫存高企疊加業(yè)績壓力,高通主動(dòng)求變

降價(jià)促銷的消息雖然來得有些突然,但也不是毫無預(yù)兆。

一方面,高通今年早些時(shí)候已在各種公開場合暗示其庫存問題。隨著供應(yīng)鏈緊張狀況得到緩解,且年內(nèi)的智能手機(jī)出貨量一再下滑,來到年底高通的庫存狀況變得更加糟糕。



早在二季度,就有媒體爆出高通削減代工訂單的消息。在今年三季度的財(cái)報(bào)電話會(huì)上,高通CFO Akash Palkhiwala也坦承客戶還有約10周左右的庫存有待消化,這將對(duì)高通的短期財(cái)務(wù)表現(xiàn)產(chǎn)生負(fù)面影響。

潮電智庫的數(shù)據(jù)顯示,截止今年上半年中國智能手機(jī)庫存已經(jīng)超過3000萬部,其中2000萬部為成品,另外還有近1000萬部的半成品和核心部件庫存。在下半年出貨量依舊疲軟的情況下,庫存狀況相信不會(huì)有太大改善。

一般來說,芯片廠商的備貨周期一般比下游手機(jī)廠商提前半年左右。這就意味著,手機(jī)出貨量下滑、庫存上升的狀況傳導(dǎo)到上游的芯片產(chǎn)業(yè)鏈存在一定的時(shí)間差,后者的反應(yīng)相對(duì)滯后。以當(dāng)前的庫存水平來看,高通要消化掉多余的產(chǎn)品、恢復(fù)正常庫存水位,至少需要兩個(gè)季度的時(shí)間。

另一方面,高通的業(yè)績壓力也在上升。投資者耐心有限,市場也不愿給高通太多時(shí)間解決庫存難題。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月3日發(fā)布的最新財(cái)報(bào)顯示,高通2022財(cái)年(截止2022年9月底)總營收為442億美元,同比增長32%;凈利潤錄得90.43億美元,同比增長了43%。雖然全年下來仍維持較為平穩(wěn)的增速,但過去幾個(gè)季度營收增速持續(xù)下滑也是不爭的事實(shí)。

根據(jù)歷史數(shù)據(jù),過去四個(gè)季度高通營收分別為107.05億、111.64億、109.36億和113.96億美元,對(duì)應(yīng)的同比增速分別錄得29.99%、40.69%、35.68%和22.07%。剛剛過去的三季度(按自然年劃分),是高通今年表現(xiàn)最差的一個(gè)季度,營收增速也出現(xiàn)了兩連跌。

利潤端的情況更加糟糕。三季度,高通凈利潤僅為29.23億美元,同比微增4.47%,只相當(dāng)于此前兩個(gè)季度的零頭。而高通對(duì)于四季度的業(yè)績預(yù)期,也顯著低于分析師預(yù)期。

在財(cái)報(bào)出爐后,高通股價(jià)短線急挫,就充分體現(xiàn)了資本市場的不滿。面對(duì)這樣的情況,高通的高層們不能無動(dòng)于衷,必須對(duì)股東作出交代。

眾所周知,高通的營收主要來自技術(shù)集團(tuán)和授權(quán)集團(tuán)兩個(gè)板塊,前者占據(jù)絕對(duì)統(tǒng)治地位。三季度,高通授權(quán)業(yè)務(wù)營收、利潤分別錄得63.58億美元和46.28億美元,和去年同期基本持平,增長空間已接近于無。

這樣一來,高通只能將希望寄托在CDMA技術(shù)集團(tuán),也就是自己最核心的芯片業(yè)務(wù)上。

Counterpoint統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示,截止今年二季度高通在價(jià)格超過500美元的高端和300-499美元的中高端安卓手機(jī)處理器市場占有率達(dá)到71%,較去年年底的65%進(jìn)一步提升。兩相比較之下,高通在高端市場的地位穩(wěn)固、市場份額接近巔峰。反倒是中低端、入門級(jí)處理器市場,仍有很大進(jìn)步空間。

說到這,高通降價(jià)促銷這件事就完全不讓人意外了。只不過,在中低端市場還有另外一尊大神聯(lián)發(fā)科的存在。


芯片價(jià)格戰(zhàn),終將兩敗俱傷?

拋開此次降價(jià)傳聞不談,高通發(fā)力中低端市場也不是什么新鮮事。在過去幾年,高通已經(jīng)作出了針對(duì)性補(bǔ)強(qiáng),中低端產(chǎn)品矩陣也變得更加豐富。

早在2020年,高通就推出了首款針對(duì)中低端市場的5G SoC驍龍690。雖然定位在中端市場,但驍龍6系列產(chǎn)品的性能、配置還是誠意滿滿——初代產(chǎn)品驍龍690都采用8nm先進(jìn)制程,120Hz顯示和最高1.92億像素的拍照功能也一應(yīng)俱全。

同年發(fā)布的小米10青春版,則搭載了高通另一款聚焦中低端市場的處理器驍龍765G。雖然性能和高端產(chǎn)品有差距,高通還是在一些細(xì)節(jié)上進(jìn)行了創(chuàng)新,比如全新的充電標(biāo)準(zhǔn)QC3.0+。

到了去年,高通進(jìn)軍中低端市場的野心明顯膨脹,一口氣推出了多款新品。驍龍6系列的695 5G和680 4G,還有驍龍778G 5G和驍龍480 5G四款新處理器就在去年10月扎堆上市,小米、OPPO等老客戶也第一時(shí)間發(fā)來了訂單。



受晶圓代工產(chǎn)能不穩(wěn)定、下游需求等因素影響,高通在去年一直優(yōu)先保障驍龍7和驍龍8系列高端芯片供應(yīng),這也保證了其高端市場份額的增長。但在2022年供應(yīng)鏈狀況得到改善后,高通對(duì)中低端產(chǎn)品線也給予了更多重視,擴(kuò)大生產(chǎn)供應(yīng)。

可惜智能手機(jī)市場的疲軟程度超出了高通的預(yù)期,導(dǎo)致如今出現(xiàn)庫存上漲的局面。更關(guān)鍵的是,和高通相比,聯(lián)發(fā)科在入門級(jí)和中低端市場的份額優(yōu)勢(shì)很大,也擠壓了前者的生存空間。

來自知名數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Counterpoint的報(bào)告顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科位居全球智能手機(jī)AP市場占有率榜首,份額為35%,高通則錄得31%,接下來依次是蘋果、展銳和三星。但如果將目光收窄到中低端市場,聯(lián)發(fā)科的占有率仍超過半數(shù),高通則徘徊在20%左右。

雖然天璣9000和天璣8000系列幫助聯(lián)發(fā)科打開了高端市場的大門,但其主陣地依舊在100-299美元入門級(jí)市場和300-499美元的中低端市場。其中,聯(lián)發(fā)科在100-299美元區(qū)間的安卓手機(jī)處理器市場占有率超過60%,價(jià)格低于99美元的LTE SoC市場份額也達(dá)到了47%。

聯(lián)發(fā)科的統(tǒng)治牢不可破,高通想出降價(jià)這一招,希望靠性價(jià)比搶奪客源也就不足為奇了。

那么降價(jià)這一招有沒有用?編者認(rèn)為會(huì)有一定效果,但也可能出現(xiàn)副作用。

客觀地說,中低端智能手機(jī)消費(fèi)者確實(shí)很注重性價(jià)比,手機(jī)廠商也會(huì)想盡辦法壓縮成本,為定價(jià)留出更大彈性。芯片是智能手機(jī)采購成本最高的零部件之一,手機(jī)廠商當(dāng)然也會(huì)對(duì)其價(jià)格額外敏感。從這個(gè)角度看,降價(jià)當(dāng)然有機(jī)會(huì)幫高通搶到更多訂單。

但需要注意的是,從聯(lián)發(fā)科、高通兩家芯片巨頭的利潤率對(duì)比中就能看出,高端處理器毛利水平遠(yuǎn)高于中低端系列產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科之所以能賺錢,是因?yàn)槠涫袌龇蓊~足夠高,芯片出貨量夠大。但高通即便降價(jià),也無法短時(shí)間內(nèi)達(dá)到聯(lián)發(fā)科的占有率水平,反倒會(huì)讓原本微薄的利潤進(jìn)一步縮水。

高通目前主打的幾款中低端芯片,生產(chǎn)成本其實(shí)并不低,尤其是在晶圓代工環(huán)節(jié)。其中,驍龍695 5G采用的6nm先進(jìn)制程晶圓,入門級(jí)的驍龍480+ 5G也采用8nm技術(shù)。

雖然8nm和6nm晶圓的生產(chǎn)成本和5nm不在一個(gè)層級(jí),但也不是一筆小數(shù)目。美國CSET的一份報(bào)告就指出,臺(tái)積電為蘋果代工7nm工藝的A13芯片時(shí),一塊12寸的晶圓報(bào)價(jià)就高達(dá)9346美元。三星的代工價(jià)格,相信也是不相上下。

從成本效益的角度講,中低端手機(jī)處理器要是真的打起價(jià)格戰(zhàn),對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科來說都不是一件好事,只會(huì)變相拉低雙方的利潤,治標(biāo)不治本。庫存和業(yè)績的壓力固然令高通很頭疼,但價(jià)格戰(zhàn)并不是一條好出路。


聯(lián)發(fā)科需要找到價(jià)格以外的優(yōu)勢(shì)

半導(dǎo)體行業(yè)屬于資本密集型行業(yè),投入高、周期長,但是又贏家通吃,市場上一般只會(huì)剩下兩三個(gè)巨頭,比如 CPU 領(lǐng)域的英特爾和 AMD、圓晶代工的臺(tái)積電和三星,又或是手機(jī)芯片業(yè)務(wù)之上的聯(lián)發(fā)科和高通。其中,總有在技術(shù)、資金和人才上積累更多的一個(gè)巨頭占據(jù)更強(qiáng)勢(shì)的地位。

相比高通,聯(lián)發(fā)科自然處在更弱勢(shì)的位置。手機(jī)廠商在旗艦產(chǎn)品上長期以來都是以驍龍的旗艦芯片平臺(tái)為基礎(chǔ)進(jìn)行性能、影像、基帶等方面的軟硬件調(diào)教。在去年一波的天璣 9000 機(jī)型中其實(shí)就暴露了這個(gè)問題,除了 vivo 之外,各家對(duì)天璣 9000 的調(diào)教都不甚如意。

如果天璣 9000 最終下放到一加 Ace 2 的價(jià)位,除了要保持對(duì)驍龍 8+ Gen 1 的成本優(yōu)勢(shì),也還是要面對(duì)軟硬件調(diào)教背后無形的成本,遑論去年搭載驍龍 8+ Gen 1 的機(jī)型還是要比天璣 9000 多,廠商能輕易地將之前積累的經(jīng)驗(yàn)遷移到新機(jī)上。

這并不意味聯(lián)發(fā)科始終就只能用「更低的價(jià)格」抵消廠商的調(diào)教成本,以及高通品牌的無形價(jià)值等。聯(lián)發(fā)科可以先專注在少數(shù)廠商的重點(diǎn)產(chǎn)品,通過更緊密、更深入的合作,包括深度調(diào)教等幫助廠商在產(chǎn)品上率先建立優(yōu)勢(shì),從而吸引其他廠商和消費(fèi)者。

當(dāng)然,影響結(jié)果的因素會(huì)是多方的,來自終端廠商,來自消費(fèi)者,來自對(duì)手高通,也來自聯(lián)發(fā)科自身。但只是指望對(duì)手犯錯(cuò)并不理性,聯(lián)發(fā)科只能抓緊自己能抓住,更聚焦在自身的產(chǎn)品、技術(shù)和客戶,才能在未來市場和技術(shù)的變化中抓住機(jī)會(huì),彎道超車。


寫在最后

綜合來看,聯(lián)發(fā)科芯片市場份額能反超高通,是市場策略和產(chǎn)品實(shí)力全面勝利的結(jié)果。而隨著聯(lián)發(fā)科新一批處理器上市,聯(lián)發(fā)科有望再次拉大自身與高通的市場份額差距。