美國擋不住,華為5.5G技術(shù)落地實(shí)施,比5G快10倍
眾所周知,美國打壓華為,有一個(gè)非常大的原因就是華為5G太先進(jìn)了。
而5G會帶來萬物互聯(lián)時(shí)代,這被認(rèn)為是一種工業(yè)革命,可能會對全球的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生重大影響,所以美國害怕了,對華為進(jìn)行打壓。
美國的目的是希望因此而遏制華為5G的發(fā)展,從而讓華為以及中國在5G上不那么領(lǐng)先,然后美國追上來,然后成為5G領(lǐng)導(dǎo)者,再獲得自己的利益。
所以我們看到,美國不準(zhǔn)任何和5G有關(guān)的芯片、技術(shù)等賣給華為,不準(zhǔn)其盟友使用華為的5G等,甚至連之前使用的華為4G設(shè)備,都要替換掉。
不過,這些舉措并沒有真正的阻擋華為5G技術(shù)的發(fā)展,反而在5G技術(shù)上不斷突破。
早在2020年11月,華為就提出了5.5G的概念,領(lǐng)先全球,然后到2021年4月份,3GPP正式認(rèn)同華為5.5G技術(shù),將其命名為5G-Advanced,并從Rel-18開始標(biāo)準(zhǔn)化。
在華為的5.5G技術(shù)里,新增了UCBC(上行超寬帶)、RTBC(寬帶實(shí)時(shí)交互)、HCS(通信感知融合)三大場景,以實(shí)現(xiàn)上下行速率體驗(yàn)、定位精度、聯(lián)接密度等網(wǎng)絡(luò)能力10倍提升。
同時(shí)在5.5G技術(shù)上,華為提出了Sub100GHz頻率重構(gòu)的方案,實(shí)現(xiàn)了10Gbps的速率,相當(dāng)于從原來5G的1Gbps提高了十倍。
而到2023年2月份,高通才推出第一顆5.5G芯片,也就是X75基帶芯片,相比于華為,高通依然落后。而諾基亞、愛立信等通信企業(yè),在5.5G方面,進(jìn)展也是不如華為,更多還是停留在理論上,沒有實(shí)際的應(yīng)用落地。
而近日,基于華為5.5G技術(shù)的先進(jìn)性,阿聯(lián)酋du與華為正式簽署5.5G戰(zhàn)略合作MOU(諒解備忘錄),開啟新一階段的戰(zhàn)略合作,華為將幫助阿聯(lián)酋建設(shè)5.5G網(wǎng)絡(luò)。
從本質(zhì)上講5.5G仍然是5G,介于5G與6G技術(shù)之間,比6G速度要慢,但它比5G更快,支持更多的頻段,更加自動(dòng)化、智能化,在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、AR\VR等等領(lǐng)域有著重要作用。
很明顯,美國打壓是無法阻擋華為的,接下來就看華為在5.5G,甚至6G、7G中,又會有什么樣的表現(xiàn)了。
