內(nèi)卷一詞原指代非理性的內(nèi)部競爭或“被自愿”競爭?，F(xiàn)指同行間競相付出更多努力以爭奪有限資源，從而導(dǎo)致個(gè)體“收益努力比”下降的現(xiàn)象。從這個(gè)角度來看，內(nèi)卷可以說是努力的“通貨膨脹”。

近幾年，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢逐步緊張，國內(nèi)企業(yè)能容身的通道也漸漸收緊。業(yè)內(nèi)已有預(yù)測，一些芯片設(shè)計(jì)公司將活不到今年冬天。內(nèi)卷給產(chǎn)業(yè)帶來了企業(yè)之間的惡性競爭和毫無效果的低水平重復(fù)。內(nèi)卷問題不解決，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只能囿于低端。


01
產(chǎn)業(yè)內(nèi)卷眾生相

內(nèi)卷導(dǎo)致的無序、混亂、低水平的裂變游戲，遍布半導(dǎo)體全行業(yè)，設(shè)計(jì)、制造、封測等所有領(lǐng)域無一幸免。

近幾年在美國制裁下，國內(nèi)先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)步伐受阻，產(chǎn)業(yè)開始集中于成熟制程競爭，成熟制程芯片內(nèi)卷加劇。雖說成熟芯片需求旺盛大有可為，但產(chǎn)業(yè)中的混亂現(xiàn)象不得不關(guān)注。舉例來說，功率半導(dǎo)體是半導(dǎo)體芯片中較成熟，同時(shí)也是設(shè)計(jì)和制造門檻相對較低的芯片類型。國內(nèi)很早就有不少功率半導(dǎo)體相關(guān)的設(shè)計(jì)和制造企業(yè)。隨著的全球經(jīng)濟(jì)增長，以及電子產(chǎn)品的創(chuàng)新，國內(nèi)消費(fèi)電子、手機(jī)、PC等市場需求大幅成長，國內(nèi)品牌的市場份額的高速增長，帶動(dòng)了功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求，許多國內(nèi)芯片公司也取得相當(dāng)不錯(cuò)的成績。然而，當(dāng)經(jīng)濟(jì)增速放緩、市場需求下行襲來，因?yàn)槿裨煨緹岢倍鴦?chuàng)立的幾百家的功率半導(dǎo)體公司，既有IDM模式，又有Fabless模式，上演了一場逐底競爭游戲。

除了成熟芯片產(chǎn)品，研發(fā)難度較高的熱門賽道也成為國內(nèi)企業(yè)競相追逐的領(lǐng)域，如AI芯片創(chuàng)業(yè)賽道。近年來國內(nèi)AI芯片創(chuàng)業(yè)熱浪猛吹，創(chuàng)業(yè)公司上百家，很多都高喊著對標(biāo)英偉達(dá)，吸引了資本市場的高度關(guān)注，時(shí)常傳出千萬級、億級的融資熱訊。然而，很多進(jìn)入者沒有盤清芯片創(chuàng)業(yè)的邏輯，設(shè)計(jì)能力與市場開拓應(yīng)兩條腿走路，自身造血能力無法發(fā)展起來，將熬不過產(chǎn)業(yè)冬天。

內(nèi)卷帶來的最直接，沖擊最大的在人才方面。高薪挖角，拆墻之風(fēng)嚴(yán)重，我砍膝蓋，他剁腳脖子，你拆房梁，我推墻。此前因疫情阻礙國內(nèi)人才引進(jìn)困難，去年美國人才禁令更令之難上加難。國內(nèi)經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才本就有限且不足，在資本熱潮的鼓動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才流動(dòng)率大幅提升，對大型企業(yè)的沖擊最為嚴(yán)重。更何況制裁也是針對大企業(yè)，小蝦米們用不上制裁，一個(gè)浪花襲來就倒下一大片。每一套新主體的關(guān)鍵人才必然要去成熟企業(yè)去挖，新的沒做起來，舊的倒被挖得遍體鱗傷，知識產(chǎn)權(quán)糾紛也隨著人員的批量流動(dòng)遍地開花。致使大家不得不在人才薪酬、產(chǎn)品與市場各方面展開低水平內(nèi)卷。

內(nèi)卷帶來的產(chǎn)業(yè)火熱現(xiàn)象，也導(dǎo)致地方政府內(nèi)卷。前幾年，部分地方政府投資沖動(dòng)，在沒有充足的產(chǎn)業(yè)調(diào)研和資源梳理下，相互攀比、盲目投資，導(dǎo)致項(xiàng)目快速上馬，致使“項(xiàng)目爛尾”“產(chǎn)能過?！憋L(fēng)險(xiǎn)劇增。此外地方政府內(nèi)卷也出現(xiàn)了部分信任問題，資金有限，好項(xiàng)目匱乏，一家企業(yè)往往收到很多地方政府的入駐邀請，為了拉攏企業(yè)部分盲目的地方政府開出了豐厚的條件，但企業(yè)落地后承諾卻無法兌現(xiàn)。

從本質(zhì)上看，內(nèi)卷現(xiàn)象是當(dāng)前國內(nèi)技術(shù)尚無關(guān)鍵突破，外部承接壓力下，面對巨大市場機(jī)會(huì)衍生出的亂象。它與正常市場競爭下適度產(chǎn)能過剩之間有著明顯的區(qū)別。適度的產(chǎn)能過剩是市場競爭充分化的體現(xiàn)，也是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)品生命周期中必經(jīng)的階段，大部分企業(yè)產(chǎn)量規(guī)模、創(chuàng)新能力仍在繼續(xù)，但受市場需求限制而難以獲得更高的利潤。而內(nèi)卷情況是企業(yè)之間惡性競爭、內(nèi)斗的結(jié)果，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和創(chuàng)新在惡性競爭中難以為繼。

對企業(yè)來說，內(nèi)卷之下，企業(yè)間為爭取訂單和市場份額，競相壓低價(jià)格，惡性競爭，最終導(dǎo)致低價(jià)成交、利潤微薄甚至是虧損，企業(yè)喪失定價(jià)權(quán)和話語權(quán)。低價(jià)競爭下，產(chǎn)品質(zhì)量難以有效保障，嚴(yán)重影響行業(yè)利潤和產(chǎn)業(yè)整體形象。利潤大幅降低下，企業(yè)對技術(shù)的研發(fā)投入不充足，創(chuàng)新乏力。

從資本市場來看，市場、產(chǎn)品同質(zhì)化競爭激烈，企業(yè)“內(nèi)卷”現(xiàn)象層出不窮，市場紅利將逐漸縮小。在一級市場漲二級市場跌的情況下，資本紅利也將逐漸消失。未來5至10年，產(chǎn)業(yè)將高度依靠政策紅利。

從行業(yè)角度看，底端領(lǐng)域企業(yè)扎堆進(jìn)入，造成了產(chǎn)業(yè)資源、人力資源的分散與極大浪費(fèi)，行業(yè)生產(chǎn)效率大幅降低。在缺乏行業(yè)規(guī)范管理和大量社會(huì)資本逐利驅(qū)使下，行業(yè)將陷入價(jià)格戰(zhàn)、資本戰(zhàn)。行業(yè)內(nèi)耗將難以持續(xù)對抗不斷加壓的外部環(huán)境。

02
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要面臨的發(fā)展困境

①技術(shù)更新迭代迅速，行業(yè)命題不斷變化，積年累月形成技術(shù)天塹；

②半導(dǎo)體是需要成本收益匹配的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，靠的是整個(gè)社會(huì)產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和效率；當(dāng)前國內(nèi)上下游生態(tài)建設(shè)尚不成熟；

③中國[缺芯]，缺的是高端芯片的生產(chǎn)能力；

④關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備依賴（芯片設(shè)計(jì)的上游依賴ARM的IP授權(quán)，過程依賴EDA等工具，中游依賴臺積電的生產(chǎn)代工，自主生產(chǎn)依賴ASML的光刻機(jī)），受制于人；

⑤頭部企業(yè)技術(shù)超前，護(hù)城河建立；

⑥投資回報(bào)期長、不確定性高，既考驗(yàn)國家發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心，也考驗(yàn)資本市場參與者的膽識和遠(yuǎn)見；

⑦政府盲目上馬大項(xiàng)目，項(xiàng)目爛尾后資產(chǎn)處置不當(dāng)造成進(jìn)一步資源浪費(fèi)；

⑧高端人才極缺，難以吸引國際一流人才，稀有的人才資源分配也存在結(jié)構(gòu)性問題；

⑨美國接連發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)、科技封鎖，半導(dǎo)體發(fā)展的外部環(huán)境惡劣。


03
破除內(nèi)卷的對策與建議

要從根本上破除價(jià)格戰(zhàn)、內(nèi)斗、扎堆跟風(fēng)、產(chǎn)能過剩等產(chǎn)業(yè)內(nèi)卷障礙，芯謀研究認(rèn)為可以從以下幾個(gè)角度入手：

首先，加強(qiáng)頂層規(guī)劃，政策引導(dǎo)資源高效有序配置?，F(xiàn)在一向標(biāo)榜市場經(jīng)濟(jì)的美國推出的芯片法案，本質(zhì)上也是產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向。加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)，先要做的是梳理產(chǎn)業(yè)資源，包括人才、資本等，梳理產(chǎn)業(yè)鏈全面把握國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的難點(diǎn)、痛點(diǎn)與斷點(diǎn)，因地制宜采取對應(yīng)政策。同時(shí)，對各地方政府要進(jìn)行專業(yè)的指導(dǎo)，根據(jù)各地優(yōu)勢和資源情況，全盤規(guī)劃，各有分工，避免地方政府在建設(shè)半導(dǎo)體上內(nèi)卷起來。

其次，從芯片產(chǎn)品類型上看，多做成熟工藝，中端芯片產(chǎn)品。從設(shè)備材料與產(chǎn)能情況來看，這兩部分國內(nèi)受到的影響相對較小。當(dāng)然也是國內(nèi)最好突破的領(lǐng)域，市場范圍最大的領(lǐng)域。低端產(chǎn)品量大，難度小，利潤薄，國內(nèi)企業(yè)經(jīng)過幾年的基礎(chǔ)發(fā)展，做得已經(jīng)比較好。而高端產(chǎn)品，難度大，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈不完全，產(chǎn)能依賴外部。對于中國半導(dǎo)體整個(gè)系統(tǒng)來說，做中檔芯片是當(dāng)下最好的選擇。

第三，鼓勵(lì)企業(yè)并購重組，強(qiáng)節(jié)點(diǎn)強(qiáng)鏈主，加速產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性升級。以龍頭企業(yè)和成熟企業(yè)為產(chǎn)業(yè)提升抓手，加大行業(yè)的整合力度。通過政策、資本、市場等多重手段促進(jìn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的整合做強(qiáng)。通過支持創(chuàng)新、兼并重組等方式，壯大領(lǐng)軍企業(yè)和鏈主企業(yè)，形成“適度競爭”的產(chǎn)業(yè)組織體系。其中要重視加強(qiáng)行業(yè)協(xié)會(huì)監(jiān)控協(xié)調(diào)作用，從服務(wù)企業(yè)向服務(wù)、監(jiān)管企業(yè)并重，推動(dòng)行業(yè)健康發(fā)展。

第四，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，終端芯片龍頭與制造龍頭深度綁定合作。長期以來，由于芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝與世界先進(jìn)的工藝差距，中國新晉設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品都選擇到境外流片，導(dǎo)致大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與制造企業(yè)之間缺少互動(dòng)。這不僅帶來了產(chǎn)業(yè)安全隱患，上下游之間也因?yàn)槿狈f(xié)同，導(dǎo)致兩方面都缺少對對方工藝的深刻認(rèn)識。建議終端芯片產(chǎn)品龍頭與制造龍頭進(jìn)行深度綁定，打通產(chǎn)業(yè)鏈路，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同成長進(jìn)步。

最后，注重知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)，以防低端重復(fù)背后的IP問題?？坎鹞葑邮降膬?nèi)卷、分家式的低水平重復(fù)競爭救不了中國芯片產(chǎn)業(yè)。新公司的增加，人才的流動(dòng)，一定程度上加劇了國內(nèi)芯片低端產(chǎn)品的重復(fù)，其后藏著知識產(chǎn)權(quán)爭執(zhí)隱患。當(dāng)法律越來越健全，行事有所界限，產(chǎn)業(yè)環(huán)境才會(huì)更加向上，創(chuàng)新氛圍才會(huì)更加活躍。


04
2023年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)向

一是半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)替代迎來黃金窗口期。

在全球疫情、中美貿(mào)易爭端和需求端疲軟等多重因素影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅受世界經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，而且受國家間爭端的沖擊。

隨著2022年美國芯片法案的出臺和半導(dǎo)體設(shè)備對華出口受限等事件的發(fā)生，半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)替代被迫加速。

當(dāng)前我國半導(dǎo)體材料平均國產(chǎn)化率在15%左右，其中晶圓制造端的國產(chǎn)率偏低，封裝端的國產(chǎn)化率較高，核心材料幾乎全部進(jìn)口。隨著我國晶圓廠的建設(shè)，2023年我國半導(dǎo)體材料的研發(fā)進(jìn)程提速。

二是合資企業(yè)將增多。

由于美國企圖與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫鉤，美國企業(yè)曾一度裁撤了部分在華研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

但2023年形勢將有所好轉(zhuǎn)：

首先，中國疫情防控全面放開，中國經(jīng)濟(jì)也將逐漸恢復(fù)生機(jī)，中國仍會(huì)是多國外企無法割舍的目標(biāo)市場。

其次，中國擁有相對領(lǐng)先的應(yīng)用市場，如新能源汽車、新能源發(fā)電、智慧城市應(yīng)用等，目前都是火熱發(fā)展的領(lǐng)域，向上的市場將吸引更多外資的注意。

再者，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化阻斷，各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將呈現(xiàn)區(qū)域化發(fā)展特征。

中國在內(nèi)外雙循環(huán)的戰(zhàn)略格局下，將會(huì)大力扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，積極鼓勵(lì)外企來華投資，對于合資企業(yè)將是很好的發(fā)展機(jī)遇。

三是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快布局。

第一代半導(dǎo)體是以硅（Si）、鍺（Ge）為代表原料；第二代半導(dǎo)體是以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表原料；第三代半導(dǎo)體是以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化鋅（ZnSe）等寬帶半導(dǎo)體原料為主。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為原材料和設(shè)備、器件設(shè)計(jì)與制造、三代半器件/模塊和下游應(yīng)用四大環(huán)節(jié)。

面對國際市場環(huán)境波動(dòng)、產(chǎn)業(yè)周期下行、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)等諸多問題，為保障國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政企持續(xù)加大第三代半導(dǎo)體布局，從技術(shù)研發(fā)、資金支持、稅收優(yōu)惠等多方面持續(xù)推動(dòng)，使得國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)氚l(fā)展“快車道”。

05
2023年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的“中堅(jiān)”之年

2022年是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)憂外患的一年，全行業(yè)共克時(shí)艱、砥礪前行，終于迎來了全面放開的2023年。未來一年將是強(qiáng)化“抗體”、放開手腳，擺脫束縛的一年；是合作開放、兼容并包、廣泛交流的一年；更是踔厲奮發(fā)、篤行不怠、勇毅前行的一年。半導(dǎo)體難是個(gè)不爭的事實(shí)，但是華人產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖在全球半導(dǎo)體中縱橫四方，說明勤勞智慧的中國人民有做好半導(dǎo)體的內(nèi)在基因，我們有信心和決心做好這個(gè)產(chǎn)業(yè)。

2023年是國家“十四五規(guī)劃”的“中堅(jiān)”之年，更是“攻堅(jiān)”之年。“十四五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)圍繞技術(shù)升級、工藝突破、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和設(shè)備材料研發(fā)等四個(gè)方面重點(diǎn)發(fā)展，繼續(xù)開辟拓展新的應(yīng)用市場，快速推動(dòng)新能源汽車、風(fēng)光電儲(chǔ)能等應(yīng)用場景的廣泛布局；加速集成電路自主可控供應(yīng)鏈的建設(shè)，同時(shí)鞏固與國際供應(yīng)鏈的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)國際雙循環(huán)協(xié)同發(fā)展格局；將進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)要素資源的高效共享，用好資本力量及市場手段，精準(zhǔn)推動(dòng)企業(yè)發(fā)展。

各級政府紛紛在深入研究半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，深化落實(shí)國家、省、市、區(qū)/縣各級相關(guān)產(chǎn)業(yè)的政策，建立長遠(yuǎn)規(guī)劃、科學(xué)決策機(jī)制，根據(jù)自身資源稟賦，差異布局，以市場手段為主導(dǎo)，行政手段為輔助，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。

對于地方政府發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，要深入開展產(chǎn)業(yè)調(diào)研，結(jié)合國家戰(zhàn)略，謀求城市在區(qū)域布局中的合理定位，充分利用自身資源稟賦，實(shí)現(xiàn)差異化競爭，避免不必要的內(nèi)卷與內(nèi)耗；對于相關(guān)重大項(xiàng)目，要堅(jiān)定履行主體集中原則，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)上下游集聚協(xié)同發(fā)展；繼續(xù)全面開放應(yīng)用場景，出臺專項(xiàng)政策，鼓勵(lì)芯片、軟件、裝備、部件、主材及耗材在整機(jī)終端及半導(dǎo)體工廠中實(shí)施替代，探索首臺（套）裝備及軟件保險(xiǎn)機(jī)制及工業(yè)、汽車、醫(yī)療等高端應(yīng)用領(lǐng)域的芯片保險(xiǎn)保障機(jī)制，并推動(dòng)實(shí)施與兌現(xiàn)，充分開拓內(nèi)需，實(shí)現(xiàn)“國產(chǎn)化”的逐漸替代，通過“企業(yè)主導(dǎo)、政府引導(dǎo)、人才先導(dǎo)”的模式，破解工業(yè)、汽車、醫(yī)療等相關(guān)領(lǐng)域芯片的應(yīng)用難題，以金融保險(xiǎn)手段分擔(dān)產(chǎn)業(yè)鏈上下游風(fēng)險(xiǎn)并疏通瓶頸，營造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。


最后

未來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面對的外部環(huán)境會(huì)更加艱難，緊箍咒只會(huì)會(huì)越來越緊。外部越是無法突破，內(nèi)部越應(yīng)該積極有力成長。只有形成高效、穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，正向循環(huán)，才能突破層層禁錮。破除內(nèi)卷，是中國半導(dǎo)體修煉內(nèi)功，向上生長需要邁出的第一步。