東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制電機(jī)、螺線管、燈具和其他應(yīng)用（如工業(yè)設(shè)備的可編程邏輯控制器）中使用的感性負(fù)載的驅(qū)動(dòng)。高邊開關(guān)（8通道）“TPD2015FN”和低邊開關(guān)（8通道）“TPD2017FN”從今日開始出貨。

                                             

新產(chǎn)品使用東芝的模擬器件整合工藝（BiCD）[1]，實(shí)現(xiàn)0.4Ω（典型值）的導(dǎo)通電阻，比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝[3]，其貼裝面積是現(xiàn)有產(chǎn)品[2]所用SSOP24[4]封裝的71%左右，高度是SSOP24封裝的80%，同時(shí)引腳間距縮小到0.65mm。這些改進(jìn)有利于縮小設(shè)計(jì)尺寸。

新產(chǎn)品的最高工作溫度是110℃，高于現(xiàn)有產(chǎn)品[2]的85℃，支持工作溫度更高的應(yīng)用。此外，兩款新產(chǎn)品還內(nèi)置過流保護(hù)和過熱保護(hù)電路，有助于提高設(shè)計(jì)的可靠性。

  應(yīng)用：

-      工業(yè)可編程邏輯控制器

-     數(shù)控機(jī)床

-     變頻器／伺服器

-     IO-Link控制設(shè)備

  特性：

-     內(nèi)置N溝道MOSFET（8通道）和控制電路的單芯片IC

（高邊開關(guān)TPD2015FN具有內(nèi)置電荷泵。）

-     采用小型SSOP30封裝，貼裝面積相當(dāng)于SSOP24封裝的71%左右

-     內(nèi)置保護(hù)功能（過熱、過流）

-     高工作溫度：Topr（最大值）＝110℃

-     低導(dǎo)通電阻：RDS(ON)＝0.4?（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A

  主要規(guī)格：

（除非另有說明，@Ta＝25℃）

器件型號(hào)			TPD2015FN	TPD2017FN
封裝			SSOP30
絕對(duì)最大額定值	供電電壓VDD（V）		-0.3至40.0	-0.3至6.0
	輸入電壓VIN（V）		-0.3至6.0
	VDDx－OUTx耐壓VDSS（V）--		50.0	–
	輸出耐壓VOUT（V）		–	50.0
	輸出電流IOUT（A）		內(nèi)部限制
	功率耗散PD（W）		1.8
	工作溫度Topr（℃）		-40至110
	結(jié)溫Tj（℃）		150
	儲(chǔ)存溫度Tstg（℃）		-55至150
工作范圍	工作供電電壓VDD(opr)（V）	@Tj＝25℃	8至40	2.7至5.5
電氣特性	導(dǎo)通電阻RDS(ON)典型值（Ω）	@VDD＝12V（TPD2015FN） ／5V（TPD2017FN）， VIN＝5V， IOUT＝0.5A，Tj＝25℃	0.40
輸出數(shù)量			8
保護(hù)功能			熱關(guān)斷
			過流保護(hù)
庫(kù)存查詢與購(gòu)買			在線購(gòu)買	在線購(gòu)買

注：

[1] 雙極CMOS-DMOS

[2] 東芝現(xiàn)有產(chǎn)品：TPD2005F和TPD2007F
[3] SSOP30封裝：9.7mm×7.6mm×1.2mm（典型值）
[4] SSOP24封裝：13.0mm×8.0mm×1.5mm（典型值）