在經(jīng)歷了過去十年來最佳增長之后，半導(dǎo)體下游應(yīng)用市場在2022年迎來低谷期，芯片供需變化陡峭，市場主基調(diào)從“搶芯片”變成“去庫存”，而由于對經(jīng)濟前景悲觀，全球科技巨頭紛紛裁員，并在做計劃時調(diào)低對2023年增長預(yù)期。當(dāng)然，在下行周期中，并不全是壞消息，新能源汽車銷量繼續(xù)高速增長，帶動相應(yīng)芯片需求一直保持高景氣度，而在供需逆轉(zhuǎn)后，對芯片公司的技術(shù)與產(chǎn)品力要求就提升了，好產(chǎn)品和好技術(shù)在市場需求下滑時的優(yōu)勢將更明顯。

技術(shù)上，工藝繼續(xù)向前演進，2納米乃至1納米工藝路線已經(jīng)確定，堆算力的游戲永無止境，英偉達、蘋果等公司的新一代芯片，屢屢突破集成度與算力瓶頸，UCIe聯(lián)盟的成立，意味著以Chiplet為代表的的異質(zhì)集成技術(shù)，將成為大芯片的主導(dǎo)方向，這也將會引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈向支持向系統(tǒng)要性能的方向發(fā)展。

行業(yè)步入嚴重低迷，營收利潤頹勢難緩

Objective Analysis基于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)整理的圖表顯示，1976年~1996年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模年均增長率曾高達22%，但近20年，這一數(shù)字已經(jīng)下降到3.9%。

WSTS在9月和11月兩度下調(diào)對2022年、2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的增長預(yù)期，預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體收入將達5800億美元，到2023年或?qū)⑾陆?.1%至5570億美元。

形勢變化如此之快。2022年上半年，深陷“缺芯潮”的芯片客戶們還在為緊張的產(chǎn)能發(fā)愁，芯片囤積、訂單搶購等趨勢帶動上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心廠商訂單數(shù)量和價格暴漲，關(guān)鍵零組件及原材料短缺又帶出訂單積壓、收入遞延等情況。

到下半年，“缺芯”話題戛然而止，供不應(yīng)求轉(zhuǎn)為庫存過剩，許多消費級芯片報價雪崩。市場需求驟降、新冠疫情迫使供應(yīng)鏈中斷頻繁等問題紛至沓來，不僅打亂上游供應(yīng)商生產(chǎn)節(jié)奏，也致使一些囤貨炒芯的投機者血虧不止。

作為全球半導(dǎo)體最大的子行業(yè)，存儲芯片尤其是“重災(zāi)區(qū)”。隨著消費電子市場陷入寒冬，存儲芯片巨頭們的業(yè)績急劇下滑。據(jù)中國臺灣市研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)測，DRAM和NAND Flash的價格預(yù)計將在2023全年逐季下降，兩位數(shù)的下跌可能在春季結(jié)束，年底降至最低。

由于從下游市場變化傳遞至上游存在一定延遲，2022年第三季度成為不少芯片上游供應(yīng)商“最后的輝煌時段”，悲觀情緒已經(jīng)籠罩在各家半導(dǎo)體大廠的財報預(yù)測中，認為宏觀經(jīng)濟及市場需求的能見度很低，供需失衡趨勢至少要到2023年下半年才會恢復(fù)。

盡管下半年市場寒氣猛然襲來，但受益于上半年的缺芯潮等帶來的利好，2022年我國芯片設(shè)計行業(yè)總體仍保持了高速發(fā)展的態(tài)勢。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會預(yù)測，2022年國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量為3243家，同比增長15.4%，增速略有下降；其中預(yù)計有566家企業(yè)銷售額超過1億元，較上年數(shù)量增長37%。

砍單壓力蔓延至上游，大廠相繼削減支出

消費電子行業(yè)需求驟冷后，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速邁入嚴重衰退期，各大芯片巨頭都非常警覺地開始籌備和實施裁員、削減資本支出等招數(shù)，以應(yīng)對這一輪下行周期。

2022年8月，據(jù)央視財經(jīng)報道，手機芯片巨頭高通正經(jīng)歷砍單，已減少其旗艦移動芯片驍龍8系列訂單約15%，并將在年底把兩款旗艦移動芯片降價40%左右；三星亦在努力清庫存，以降低消費電子產(chǎn)品需求減弱對存儲芯片出貨量的影響。

存儲芯片巨頭們的資本支出都變得更加保守。SK海力士警告新財年對資本支出的重大調(diào)整“不可避免”；三星還在盡力保持資本支出穩(wěn)定，11月份宣布計劃解散關(guān)閉其美國奧斯汀工廠CPU研發(fā)部門，涉及裁員約300人；美光科技本財年資本支出預(yù)計同比減少30%，并宣布裁員10%。

芯片制造方面，英特爾11月就被外媒報道對制造業(yè)務(wù)實施暫時停薪策略，其愛爾蘭分公司多達2000名員工將獲得3個月的無薪休假機會，12月被曝計劃裁掉加州上百名員工；美國最大晶圓代工廠格芯宣布在12月在全球裁員近800人，這約占格芯全球1.4萬名員工的5.7%；臺積電亦坦言其第一財季訂單將放緩，收入或季減15%，已相應(yīng)收緊資本支出。

盡管半導(dǎo)體行業(yè)寒意難止，但考慮到半導(dǎo)體行業(yè)的周期性特質(zhì)，需求終會反彈，長期增長的前景依然強勁，因此大多數(shù)芯片巨頭雖然決定勒緊錢袋子，卻仍在加大對先進技術(shù)研發(fā)的投資。


2023年：芯片行業(yè)四大挑戰(zhàn)

當(dāng)前，芯片科技與千行百業(yè)深度融合，數(shù)智化深入街頭巷尾，各領(lǐng)域的發(fā)展與芯片技術(shù)愈發(fā)密不可分，比如：以大數(shù)據(jù)分析助力醫(yī)療領(lǐng)域疫苗和新藥的研發(fā)，推動“元宇宙”從科幻到現(xiàn)實，以及打造“數(shù)字孿生地球”預(yù)測環(huán)境發(fā)展和人類未來等。這些技術(shù)在重塑未來的同時，也對芯片及生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展提出了四大挑戰(zhàn)：先進軟件系統(tǒng)開發(fā)的復(fù)雜性，多裸晶芯片（Multi-die）系統(tǒng)的發(fā)展，芯片的全生命周期管理以及芯片人才的短缺。這些既是挑戰(zhàn)，也帶來新的機遇。

新思科技已經(jīng)攜手合作伙伴針對以上領(lǐng)域進行不同程度的研發(fā)，推動過去只存于科幻小說中的技術(shù)一步步成為現(xiàn)實。展望未來，把各種不可能變?yōu)榭赡艿男酒?，推動?shù)字化轉(zhuǎn)型的軟件，以及助力不斷提高用戶體驗的人工智能和大數(shù)據(jù)，這四項最根本的變革性技術(shù)驅(qū)動著我們?nèi)粘Ｉ钪邪l(fā)生各種巨大變化。

推動多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計發(fā)展：隨著摩爾定律不斷逼近極限，multi-die是突破“摩爾定律”限制的道路之一。新思科技通過3DIC Compiler為多裸晶片集成提供了統(tǒng)一的平臺，為3D可視化、路徑、探索、設(shè)計、實現(xiàn)、驗證及簽核提供了一體化的超高收斂性環(huán)境。該平臺建立在新思科技Fusion Design Platform高度可擴展的通用數(shù)據(jù)模型之上。該平臺在提高效率的同時，還可以擴展容量和性能，以支持實現(xiàn)數(shù)十億個裸晶間互連。該平臺提供全套自動化功能的同時，還具備電源完整性、注重優(yōu)化散熱和降噪，從而減少迭代次數(shù)。3DIC Compiler可以讓用戶切實體驗到裸晶芯片在先進節(jié)點表現(xiàn)的巨大設(shè)計生產(chǎn)力優(yōu)勢，周轉(zhuǎn)時間從幾個月縮短為僅僅幾小時。

芯片的全生命周期管理：如今不同過往，項目在芯片通過最終的測試程序也并不意味著結(jié)束，這之后我們不僅需要在測試環(huán)境中檢驗芯片，更需要在其終端應(yīng)用中進行測試，貫穿芯片整個生命周期。新思科技推出芯片生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平臺，將芯片設(shè)計、驗證測試、制造與部署的每一個階段所產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)加以連結(jié)，并整合到同一云端系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫進行分析，優(yōu)化包括芯片性能、速度、量產(chǎn)良率、品質(zhì)管控以及上市時間等重要核心指標，從而提升芯片產(chǎn)品的整體價值。

助力系統(tǒng)級公司建立差異化優(yōu)勢：如今，軟件成為了定義業(yè)務(wù)模式和用戶體驗的工具，和系統(tǒng)級公司實現(xiàn)差異化優(yōu)勢的主要驅(qū)動力。而安全，已經(jīng)成為除性能、功耗、面積（PPA）這三大傳統(tǒng)設(shè)計要素以外，芯片開發(fā)者們需要考慮的第四個重要維度。新思科技在大約7、8年前，就開始關(guān)注這一領(lǐng)域，并對此進行了大量的投入，助力合作伙伴發(fā)現(xiàn)新的機遇并提供對應(yīng)的解決方案和前沿技術(shù)。

后摩爾時代，芯片發(fā)展已經(jīng)從規(guī)模復(fù)雜性轉(zhuǎn)向系統(tǒng)復(fù)雜性。由軟件和大數(shù)據(jù)驅(qū)動的定制化芯片能夠為系統(tǒng)級公司建立差異化競爭優(yōu)勢，以持續(xù)提升消費者的用戶體驗。


逆市而動也是好方法

一年半前，由于供應(yīng)鏈中斷，高盛估計全球多達169個行業(yè)受到了缺芯影響。為了防患于未然，某些芯片廠商出現(xiàn)重復(fù)訂購和囤貨，從而加劇了所謂“芯片短缺”的現(xiàn)象。由此不難看出，如今芯片產(chǎn)業(yè)的“寒冬”，除了全球宏觀經(jīng)濟等因素及需求的影響，芯片產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的投機因素也從客觀上放大了這種“寒冬效應(yīng)”。

那么知道了“病根”，未來的芯片產(chǎn)業(yè)能否走出“寒冬”？

從芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史周期性看，逆周期而動，不失為一項大膽的選擇，三星電子在芯片產(chǎn)業(yè)中的崛起就是很好的范例。在三星電子的發(fā)展歷程中，其曾不止一次利用“反周期投入”擴大市場，在競爭對手收縮規(guī)模時，反其道而行之，通過加大投入，擴大產(chǎn)能，進一步打壓價格，讓對手加劇虧損，進而擴大自己的市場份額。

芯片行業(yè)需要加大研發(fā)和創(chuàng)新力度。不可否認，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，持續(xù)的創(chuàng)新才是源動力。具體到芯片企業(yè)，在保有成熟制程、擴大市場份額的同時，立足于先進制程的研發(fā)才是重中之重，畢竟芯片產(chǎn)業(yè)每當(dāng)經(jīng)歷周期性波動之后，能夠在新的周期來臨之際領(lǐng)先的企業(yè)，都是那些始終不放棄創(chuàng)新的企業(yè)。例如英特爾歷經(jīng)數(shù)十年依然是芯片產(chǎn)業(yè)的老大，就與其任何時候都注重創(chuàng)新的投入密切相關(guān)。

以芯片產(chǎn)業(yè)之外的視角看，其仍有應(yīng)對之策。從需求端看，盡管PC、智能手機等市場需求低迷，但其他的市場依然表現(xiàn)強勁，未來對于芯片的需求有增無減，如汽車的半導(dǎo)體芯片。此外，芯片的基礎(chǔ)性需求本身仍在持續(xù)增加，尤其是支撐DX（數(shù)字化轉(zhuǎn)型）和GX（綠色轉(zhuǎn)型）需要強大的計算能力，這意味著目前芯片產(chǎn)業(yè)雖然暫時回落，但之后或?qū)⒊霈F(xiàn)更為迅猛地增長。

盡管如此，依然不能忽略全球宏觀經(jīng)濟形勢、市場等客觀因素的影響，畢竟這才是決定芯片產(chǎn)業(yè)走向的大盤。