2020年一場(chǎng)疫情來勢(shì)洶洶，加之國際環(huán)境風(fēng)云變幻，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去一年的發(fā)展中充滿了挑戰(zhàn)，漲價(jià)缺貨、卡脖子技術(shù)、并購、光刻機(jī)、新基建、5G等熱詞為產(chǎn)業(yè)發(fā)展描上濃墨重彩的一筆。

    中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正逐步形成以AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)為基礎(chǔ)，在市場(chǎng)巨大需求下不斷打造出一套開放且自主的產(chǎn)業(yè)體系。正所謂“溫故而知新”，值此2021開年年初，慧聰電子網(wǎng)盤點(diǎn)了（部分）行業(yè)十大熱點(diǎn)事件，供產(chǎn)業(yè)人士總結(jié)參考：

    自主研發(fā)成功商用毫米波相控陣芯片

    2020年1月19日，網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室宣布：我國自主可控、成本超低的毫米波相控陣芯片問世，它速度快、覆蓋廣，一腳踢開了毫米波通信技術(shù)商用的“絆腳石”，致力于建立覆蓋全球每個(gè)角落的寬帶通信網(wǎng)絡(luò)，消除信號(hào)盲點(diǎn)，必須推動(dòng)寬帶衛(wèi)星通信和5G毫米波通信這兩件“工具”商用落地。

    長江存儲(chǔ)推128層3DNAND

    2020年4月13日，長江存儲(chǔ)正式發(fā)布兩款128層3DNAND閃存，分別為128層QLC3DNAND閃存（型號(hào)：X2-6070）和128層512GbTLC（3bit/cell）規(guī)格閃存芯片（型號(hào)：X2-9060）。憑借1.6Gb/s高速讀寫性能和1.33Tb高容量，長江存儲(chǔ)通過X2-6070再次向業(yè)界證明了Xtacking架構(gòu)的前瞻性和成熟度，為今后3DNAND行業(yè)發(fā)展探索出一條切實(shí)可行的路徑。據(jù)預(yù)估，2021年長江存儲(chǔ)產(chǎn)能將占整體NANDFlash約8%。

    蘋果確定將棄用英特爾芯片

    2020年6月22日，蘋果公司舉行了全球開發(fā)者大會(huì)（WWDC），發(fā)布了一系列新軟件，其中包括iPhone操作系統(tǒng)iOS的新版本。蘋果還宣布，將放棄在所有Mac電腦上使用英特爾的芯片，改用自主設(shè)計(jì)開發(fā)的芯片，并表示這一過渡將使蘋果的筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)的處理速度變得更快。庫克表示，這是一個(gè)“巨大的飛躍”。蘋果稱其在專門為Mac電腦設(shè)計(jì)自己的芯片，以便在降低功耗的同時(shí)提供更高的性能。

    芯片全盤漲價(jià)，產(chǎn)能調(diào)整

    2020年下半年，漲價(jià)是芯片市場(chǎng)的另一個(gè)主旋律。包括智能電子、自動(dòng)化汽車、5G等新興應(yīng)用需求增加，已經(jīng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)格產(chǎn)生了影響。從8寸晶圓產(chǎn)能趨緊引發(fā)了晶圓漲價(jià)開始，猶如擊落第一塊“多米洛骨牌”，開始逐步蔓延至材料、PCB板、封測(cè)以及MOSFET、IGBT以及MCU芯片等終端芯片廠商，到2021年開年，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，僅發(fā)布漲價(jià)公告的芯片原廠至少有25家。

    據(jù)市場(chǎng)公開信息的粗略統(tǒng)計(jì)，8寸晶圓的代工價(jià)格上漲了20%、封測(cè)價(jià)格上漲約10%，驅(qū)動(dòng)芯片、WIFI芯片、MOSFET等各類終端芯片交付延遲，且價(jià)格均有10%—20%的不同程度的上揚(yáng)。

    “AI芯片第一股”寒武紀(jì)正式登陸科創(chuàng)板

    2020年7月20日，有著“AI芯片第一股”寒武紀(jì)正式登陸科創(chuàng)板，上市首日開盤大漲288.26%，單日市值暴增近600億。據(jù)悉，寒武紀(jì)計(jì)劃將IPO募集資金用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片、邊緣AI芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金，并在招股書中透露其7nm云端智能芯片思元290已回片，理論峰值性能與華為昇騰910相當(dāng)，預(yù)計(jì)在2021年將形成規(guī)?；杖?。

    四大廠商爭(zhēng)奪5nm芯片，帶動(dòng)千元機(jī)普及

    2020年10月14日，蘋果在線上官宣了搭載A14芯片的iPhone12上市，10月22日晚華為全新的麒麟9000芯片亮相。11月12日，三星在上海發(fā)布了采用了5納米工藝的5G移動(dòng)處理芯片Exynos1080。據(jù)悉，高通預(yù)告5nm芯片驍龍875將在12月初發(fā)布。在聚焦高性能、超級(jí)下載和流暢體驗(yàn)的高端機(jī)當(dāng)中，芯片組價(jià)格非常驚人。11月10日晚，芯片廠商聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，這款芯片被外界視為聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)的“殺手锏”產(chǎn)品。從天璣800主打5G中級(jí)手機(jī)市場(chǎng)，到天璣700主打中低端5G手機(jī)市場(chǎng)，都加速千元機(jī)到來，推進(jìn)5G手機(jī)進(jìn)一步替代4G手機(jī)的步伐。

    國家政策利好，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

    2020年8月，我國印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》（以下簡(jiǎn)稱《政策》）。值得注意的是，這一政策相比此前的一系列政策，有著條款更細(xì)化、覆蓋面更廣、時(shí)間跨度更長、更符合當(dāng)前集成電路規(guī)律的特點(diǎn)。其中《政策》提到免除生產(chǎn)28nm-130nm制程企業(yè)不等年份的稅收，制程越先進(jìn)免除的稅收越多；支持集成電路企業(yè)、基礎(chǔ)軟件企業(yè)按照市場(chǎng)化原則進(jìn)行重組并購；鼓勵(lì)地方政府投資基金投資、鼓勵(lì)這類企業(yè)通過質(zhì)押知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方式拓寬融資渠道；推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置工作。

    EUV光刻機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)升級(jí)，臺(tái)積電和三星角力

    2020年10月13日，三星電子李在镕副會(huì)長緊急訪問荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備廠家——ASML，并與ASML的CEOPeterWennink先生、CTO進(jìn)行了會(huì)談?！半p方圍繞EUV設(shè)備（能否利用7納米或者7納米以下工藝生產(chǎn)出半導(dǎo)體，EUV設(shè)備是關(guān)鍵所在）的供給計(jì)劃交換了意見。顯然，三星希望ASML給自己提供更多的EUV設(shè)備，而且希望ASML協(xié)助三星電子更加順利地使用已經(jīng)購買的EUV設(shè)備。而后，在中科院正式表態(tài)進(jìn)入光刻機(jī)后，華為有限公司CEO任正非率領(lǐng)公司內(nèi)部大將率隊(duì)訪問中科院，與中科院院長白春禮進(jìn)行談話，這一系列非常舉動(dòng)，在業(yè)內(nèi)引起巨大轟動(dòng)。

    中科大“九章“量子計(jì)算機(jī)成功問世

    2020年12月4日，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)宣布，該校潘建偉團(tuán)隊(duì)與中科院上海微系統(tǒng)所、國家并行計(jì)算機(jī)工程技術(shù)研究中心合作，成功構(gòu)建76個(gè)光子的量子計(jì)算原型機(jī)“九章”。根據(jù)現(xiàn)有理論，在經(jīng)典數(shù)學(xué)算法“高斯玻色取樣”任務(wù)中，“九章”一分鐘完成的任務(wù)，超級(jí)計(jì)算機(jī)需要一億年。“九章”量子計(jì)算機(jī)算得上全球的超級(jí)計(jì)算機(jī)，并且也創(chuàng)下全球新記錄，這一成果牢固確立了我國在國際量子計(jì)算研究中的第一方陣地位。

    美對(duì)芯片技術(shù)實(shí)施管制 中芯國際列入“實(shí)體清單”

    2020年10月份，美國商務(wù)部發(fā)布規(guī)則，對(duì)六項(xiàng)新興技術(shù)添加到《出口管理?xiàng)l例》的商務(wù)部管制清單中，其中兩項(xiàng)技術(shù)直接涉及芯片領(lǐng)域，包括：特定的計(jì)算光刻軟件和用于5nm生產(chǎn)精加工晶圓的某些技術(shù)。

    2020年12月18日，美商務(wù)部將包括中國大的芯片制造商中芯國際在內(nèi)的59家中企列入“實(shí)體清單”，進(jìn)行對(duì)美出口“管制”。