2023年全球及中國外延片行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預(yù)測分析(圖)
關(guān)鍵詞: 外延片
中商情報網(wǎng)訊:外延片是以拋光片作為襯底材料進(jìn)行外延生長形成的半導(dǎo)體硅片,其終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,新興終端市場還將不斷涌現(xiàn)。
全球外延片市場規(guī)模分析
全球外延片市場規(guī)模受下游半導(dǎo)體行業(yè)影響較大,5G技術(shù)的應(yīng)用、人工智能的發(fā)展促進(jìn)了消費電子需求量的增長,半導(dǎo)體需求反彈,全球外延片市場規(guī)模增長顯著。數(shù)據(jù)顯示,2017-2021年全球外延片行業(yè)市場規(guī)模總體呈增長趨勢,由2017年的61億美元增長至2021年的86億美元,復(fù)合年均增長率達(dá)9.0%,預(yù)計2023年將達(dá)104億美元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
中國外延片市場規(guī)模分析
我國是全球重要的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場,外延片市場規(guī)模穩(wěn)定增長,數(shù)據(jù)顯示,2017-2021年,我國外延片市場規(guī)模由72億元增長至92億元,復(fù)合年均增長率達(dá)6.3%,預(yù)計2023年我國外延片市場規(guī)模將達(dá)100億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
未來發(fā)展趨勢
1.外延片的市場需求進(jìn)一步擴(kuò)大
近年來,受益于下游功率器件、模擬芯片市場規(guī)模的高速增長,外延片的市場需求也持續(xù)擴(kuò)張。未來,隨著越來越多智能終端及可穿戴設(shè)備的推出,新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的普及,IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模擬芯片產(chǎn)品的使用需求和應(yīng)用范圍均將進(jìn)一步擴(kuò)大,預(yù)計外延片的市場需求將持續(xù)增長。
2.國產(chǎn)化趨勢顯著
在國家高度重視、大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大背景下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長足的進(jìn)步,但相對而言,以硅片為代表的半導(dǎo)體材料仍是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié),對于進(jìn)口的依賴程度依然較高,國產(chǎn)化替代空間廣闊。
3.8英寸產(chǎn)品目前占據(jù)主流,12英寸成為未來發(fā)展趨勢
超越摩爾定律方向包括功率器件、模擬芯片、傳感器等細(xì)分市場,側(cè)重于功能的多樣化,是由應(yīng)用需求驅(qū)動的,其核心是在一個芯片上擁有更多的功能,目前8英寸硅片在這個領(lǐng)域占據(jù)主要地位。另一方面,英飛凌等國際先進(jìn)廠商在制造功率器件時已開始使用12英寸外延片,華虹宏力、中芯集成等國內(nèi)廠商也已建成12英寸功率器件生產(chǎn)線,12英寸產(chǎn)品的優(yōu)勢越來越明顯,所需的技術(shù)要求也相應(yīng)大幅提高。

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