事實(shí)上，這個(gè)也在大家的意料之中，因?yàn)樽?020年9月15日后，華為麒麟芯片就成為了絕唱，沒(méi)有代工廠了，只能靠庫(kù)存撐著，自然有用光的一天。

有人表示，華為苦等兩年，沒(méi)有等來(lái)解封，也沒(méi)有等來(lái)突破封鎖的“奇跡”，真是可惜。

確實(shí)從現(xiàn)在的情況來(lái)看，雖然“奇跡”沒(méi)有等來(lái)，等眾多企業(yè)的努力，還是沒(méi)有白費(fèi)，這些企業(yè)的努力，或深遠(yuǎn)的影響著未來(lái)全球芯片的格局。

華為海思提出的芯片堆疊技術(shù)，現(xiàn)在來(lái)看，暫時(shí)沒(méi)有成為華為突破芯片封鎖的技術(shù)，但通過(guò)一些企業(yè)的驗(yàn)證，未來(lái)還是有希望的。

比如龍芯，近日就給華為打了個(gè)樣，用兩顆相對(duì)工藝不那么先進(jìn)的芯片，封裝在一起，使得性能翻倍了。龍芯這顆芯片叫做3D5000，是通過(guò)兩顆3C5000芯片，封測(cè)在一起而實(shí)現(xiàn)的。

3C5000芯片，采用12nm工藝，內(nèi)部集成 16 個(gè)高性能的龍芯 LA 464 核心，單芯片雙精度浮點(diǎn)峰值運(yùn)算速度超過(guò) 0.5TFLOPS。

而將兩顆3C5000芯片封裝在一起后，變成了內(nèi)部集成32個(gè)高性能核心了，變成了32核，而多核性能上，相比于3C5000，性能直接翻倍。

由于從晶圓級(jí)Die上面進(jìn)行封裝，所以面積方面，而3D5000的芯片尺寸為 75.4×58.5×6.5mm，相比于3C5000會(huì)大一些。

也就是說(shuō)，龍芯在工藝不變的情況下，將雙芯片進(jìn)行疊加，最后面積增大了，性能直接翻倍了，實(shí)現(xiàn)了性能的提升。這與之前華為海思的芯片疊加技術(shù)，有異曲同工之妙。

類似的還有蘋果之前的M1 Ultra芯片，采用的是兩顆M1 Max芯片拼接，也實(shí)現(xiàn)了芯片性能的雙倍提升。

很明顯，后續(xù)華為也可以采用同樣的技術(shù)，將兩顆14nm的，或28nm的芯片進(jìn)行疊加，可以是芯片層面的拼接，也可以是晶圓級(jí)的封裝，可以讓工藝不那么先進(jìn)的芯片，實(shí)現(xiàn)性能的提升。

也許這樣的芯片，在手機(jī)上暫時(shí)無(wú)法使用，但用在服務(wù)器、PC上，還是可以考慮的，你覺(jué)得呢？