中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，按產(chǎn)品來(lái)劃分，半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器，其中集成電路占80%以上的份額，細(xì)分領(lǐng)域包括邏輯芯片、存儲(chǔ)器、微處理器和模擬芯片等，是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分，也是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，下游應(yīng)用最為廣泛。

數(shù)據(jù)來(lái)源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體應(yīng)用行業(yè)包括通訊技術(shù)、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、汽車(chē)電子、人工智能等領(lǐng)域，隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈顯著增長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5559億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)7097億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，與半導(dǎo)體行業(yè)密切相關(guān)，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1026.4億美元，同比增長(zhǎng)44.16%，保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)1425.5億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展主要受下游半導(dǎo)體制造市場(chǎng)推動(dòng)，設(shè)備的需求會(huì)隨著晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)加快和設(shè)備投資支出的增長(zhǎng)而增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體資產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模達(dá)1539億美元，同比增長(zhǎng)36.07%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)2161億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在集成電路產(chǎn)業(yè)資本支出中，最大的資本支出來(lái)自于半導(dǎo)體設(shè)備，而在半導(dǎo)體設(shè)備資本支出中，晶圓制造設(shè)備占比最高。2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備中晶圓制造設(shè)備支出占比高達(dá)85.37%，檢測(cè)設(shè)備和封裝設(shè)備占比僅為7.64%和7.00%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理