12月7日消息，根據(jù)外媒路透社看到的一份最新草案，在美國商會(huì)等貿(mào)易組織的推動(dòng)下，美國參議員放寬了一項(xiàng)對(duì)美國政府及其承包商使用中國制造芯片實(shí)施新限制的提案。

此舉是業(yè)界指出這些措施將提高成本，努力削弱旨在遏制中國科技行業(yè)發(fā)展的提案的最新例證。

美國參議院民主黨領(lǐng)袖查克·舒默和共和黨參議員約翰·科寧在9月提出一項(xiàng)議案，要求美國聯(lián)邦機(jī)構(gòu)及其承包商停止使用中國晶圓代工企業(yè)中芯國際、中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)長江存儲(chǔ)和長鑫存儲(chǔ)生產(chǎn)的芯片半導(dǎo)體。

該議案的新版日期為12月1日，不再禁止承包商“使用”目標(biāo)芯片，并將合規(guī)截止期從初版中的立即執(zhí)行或2年內(nèi)執(zhí)行期限推后至5年。

“這并沒有明確禁止承包商自己使用受限的半導(dǎo)體產(chǎn)品?！鄙瞄L聯(lián)邦合同的Blank Rome律師事務(wù)所律師羅賓·布倫斯（Robyn Burrows）在被問及如何解讀新草案的相關(guān)摘錄時(shí)說。

這議案被視為美國《國防授權(quán)法案》（NDAA）的一項(xiàng)修正案，遭到美國商會(huì)和其他貿(mào)易組織的抵制。這些組織在上個(gè)月的一封信中稱，企業(yè)要確定大量電子產(chǎn)品中的芯片是否是中芯國際制造的，成本將很高，難度也很大。

它們在一封電信和國防工業(yè)團(tuán)體均簽字的信中寫道，從烤面包機(jī)等普通電器中找出這些芯片，或迫使紙張供應(yīng)商等聯(lián)邦承包商承擔(dān)這項(xiàng)艱巨的任務(wù)，都不會(huì)保護(hù)美國國家安全。

這封信是由Politico網(wǎng)站最先報(bào)道的。

預(yù)計(jì)立法者將在本周晚些時(shí)候宣布最終方案的最終措辭，其中可能包括修訂后的措施。

中國駐華盛頓大使館表示，“堅(jiān)決”拒絕在立法中加入有關(guān)中國的負(fù)面措辭，并表示美國商會(huì)的信“表明任意破壞和損害全球工業(yè)……供應(yīng)鏈不符合任何人的利益。”