聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)8個季度在全球智能手機芯片組市場份額第一了。根據(jù)Counterpoint指出，在2022年第三季度，聯(lián)發(fā)科Smartphone AP/SoC Shipment Tracker依舊以 36.5% 的份額主導(dǎo)智能手機 AP/SoC 市場，其次是高通。

全球智能手機芯片組市場份額(2021年第一季度-2022年第二季度)，來源：Counterpoint

不過在營收方面，盡管面對多家機構(gòu)預(yù)測智能手機和PC市場需求疲軟的消極消息，高端玩家對此還是能保持增長。比如看看高通和蘋果。

高通長期主導(dǎo)全球智能手機應(yīng)用處理器的高端市場。根據(jù)Strategy Analytics最新發(fā)布的報告《2022年Q2智能手機應(yīng)用處理器市場份額追蹤》指出，全球智能手機應(yīng)用處理器市場收益在2022年Q2增長26%，達到89億美元。高通以40.4%的營業(yè)份額位居全球智能手機應(yīng)用處理器市場第一，其余依次為聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI和紫光展銳。高通在高端安卓領(lǐng)域的穩(wěn)固地位推動其智能手機應(yīng)用處理器的營收在2022年Q2增長了42%。

在中國大陸，vivo、OPPO、榮耀、蘋果、小米這前五大手機廠商，也就蘋果在Q3保持了36%的高增長。小米在降價的情況下，反而手機賣的更少了。不過小米已經(jīng)決定將小米13系列價格上調(diào)15%-20%，價格在4500元人民幣區(qū)間，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始量產(chǎn)。該調(diào)整對小米營收影響如何，后續(xù)再跟蹤報道。

不過所有下滑現(xiàn)象背后，大多跟“市場需求疲軟”撇不開關(guān)系，盡管還有其他各種因素成分。但這對高端玩家來說，其負面影響多少還是有些免疫功能存在。

聯(lián)發(fā)科長期霸榜智能手機芯片組市場的榜首，但其第三季營收環(huán)比下降 8.7%，達到47億美元。聯(lián)發(fā)科指導(dǎo) 2022 年第四季度的收入在 1080 億至 1194 億新臺幣(34 億至 38 億美元)之間，環(huán)比下降 16%-24%，同比下降 7%-16%。

聯(lián)發(fā)科還表示，2022 年第四季度的LTE SoC 的下滑幅度將超過 5G SOC。Wi-Fi、寬帶和路由器也將受到影響，因為一些 Wi-Fi 運營商將放緩其第四季度的采購速度。由于中國主要原始設(shè)備制造商的訂單減少，聯(lián)發(fā)科AP/SoC 的出貨量有所下降。

不過聯(lián)發(fā)科也在努力擺脫“低端”市場的標簽，努力沖擊高端市場。2022年Q2聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器季度收入創(chuàng)歷史新高，是由高端和超高端天璣5G 應(yīng)用處理器混合驅(qū)動的。

在近日新推出的天璣9200也是引起市場高度關(guān)注，以及即將在12月1日上線的天璣8200也旨在增加其高端市場的收入。聯(lián)發(fā)科分別通過推出的天璣9000+和天璣1050擴大其旗艦和中端市場的產(chǎn)品組合。

但從過往到目前為止，聯(lián)發(fā)科的主戰(zhàn)場還是依賴中低端智能手機市場。從近兩年根據(jù)ewisetech拆解價格在1000元-3000元之間的40臺5G智能手機設(shè)備，這40臺手機中平臺方案廠商包括聯(lián)發(fā)科Media Tek 20臺、高通Qualcomm 15臺、海思HiSilicon 3臺、三星Samsung和紫光展銳Unisoc各1臺。

聯(lián)發(fā)科的天璣700和天璣720系列主導(dǎo)中低端市場。在20臺聯(lián)發(fā)科方案手機涉及華為、榮耀、VIVO、OPPO、三星、真我、紅米和中國移動8個品牌，方案涉及天璣700、720、800、800U、820、900、920、1000、1000Plus、1200、1300和8100共12個。

15臺高通驍龍Qualcomm Snapdragon方案涉及真我、OPPO、IQOO、VIVO、三星、榮耀、摩托羅拉、中興、黑鯊和小米共10個品牌，方案涉及Snapdragon480 5G 1臺、Snapdragon750G 2臺、Snapdragon765G 5臺，Snapdragon778G 2臺、Snapdragon870 1臺、Snapdragon870 5G 1臺、Snapdragon888 5G 2臺、Snapdragon 8 Gen1 1臺。

3臺海思HiSilicon方案均在榮耀品牌中，方案涉及HiSilicon Kirin820 5G 2臺和HiSilicon Kirin985 5G 1臺。

1臺三星方案采用Exynos 980平臺在三星品牌中，1臺紫光展銳方案采用Unisoc Tiger T7510平臺在AGM品牌中。

在2022年Q2，海思芯片組庫存接近尾聲且清零了。由于貿(mào)易禁令，海思也無法從臺積電、三星等獲得更新的芯片組。能搭載海思芯片的智能手機已經(jīng)是當“奢侈品”銷售，上線即售罄。

IDC還預(yù)測，智能手機最壞的情況可能已經(jīng)過去，市場在明年下半年有望恢復(fù)正常。疊加中國手機庫存趨向正常化、半導(dǎo)體缺貨緩解、新機帶動手機規(guī)格提升等因素，今年 Q3-Q4 智能手機產(chǎn)業(yè)可望觸底。

不過臺積電集中度最高的智能手機和消費類PC的7/6nm工藝節(jié)點，預(yù)測在未來2-3個季度產(chǎn)能利用率將下降至80%-90%。臺積電已經(jīng)在積極拓展智能汽車芯片業(yè)務(wù)，傳拿下了特斯拉輔助駕駛(FSD)芯片大單，以4/5nm工藝為特斯拉生產(chǎn)。特斯拉有望成為臺積電前七大客戶。