中商情報(bào)網(wǎng)訊：中國(guó)是全球芯片產(chǎn)業(yè)增速最快、市場(chǎng)需求最大的地區(qū)。隨著人工智能、智能制造、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速崛起，芯片成為我國(guó)信息技術(shù)發(fā)展的核心。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括各類半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備；中游為芯片制造過(guò)程，包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；下游廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子、信息通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)、軍工等領(lǐng)域。

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中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游硅晶圓企業(yè)包括臺(tái)積電、中芯國(guó)際等，濺射靶材上市企業(yè)包括日礦金屬、霍尼韋爾等，光刻機(jī)企業(yè)包括阿斯麥、尼康等。中游的芯片企業(yè)主要為中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、韋爾股份、通富微電、北方華創(chuàng)、華天科技、華潤(rùn)微、兆易創(chuàng)新、江波龍、紫光國(guó)微、格科微、晶晨股份、北京君正、海光信息、中微公司等。

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二、上游分析

1.濺射靶材

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度向上，晶圓廠資本開支持續(xù)走高，以高純靶材為代表的半導(dǎo)體材料需求持續(xù)旺盛。市場(chǎng)需求不斷釋放，濺射靶材行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。在應(yīng)用需求帶動(dòng)下，我國(guó)濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2021年我國(guó)濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模達(dá)375.8億元，同比增長(zhǎng)9.7％。

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2.電子特氣

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)廠商抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，在政策利好與需求升級(jí)的雙輪驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)電子特氣市場(chǎng)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的狀態(tài)。中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模由2017年的114億元增長(zhǎng)至2021年的216億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)17.32%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)231億元。

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3.光刻機(jī)

受益于下游需求旺盛，光刻設(shè)備有望量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng)市場(chǎng)空間不斷增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,帶動(dòng)相關(guān)芯片的需求,2020年光刻機(jī)銷售額與銷量增速穩(wěn)定提升。2020年全球光刻機(jī)銷量為413臺(tái)，總銷售額為413億元，隨著下游市場(chǎng)需求持續(xù)升高，預(yù)計(jì)2022全球市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)153億元，銷量將達(dá)510臺(tái)。

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4.重點(diǎn)企業(yè)分析

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三、中游分析

1.市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由2016年的4336億元增長(zhǎng)至2021年的10458億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)12036億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模

芯片設(shè)計(jì)是芯片產(chǎn)業(yè)三大環(huán)節(jié)之一，也是我國(guó)集成電路布局中大力發(fā)展的領(lǐng)域。近年來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在2021年達(dá)到4596.9億元，同比增長(zhǎng)20.4%，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)4989.6億元。

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3.晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模

晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1448.1億元，到2020年，中國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2510.1億元。預(yù)計(jì)2022年，我國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超3000億元的市場(chǎng)規(guī)模。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模

近些年，高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設(shè)計(jì)公司逐步將封裝測(cè)試訂單轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸企業(yè)，同時(shí)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模也在逐步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2016年的1564.3億元增長(zhǎng)至2020年的2509.5億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.54%，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2819.6億元。

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5.企業(yè)數(shù)量

中國(guó)現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)14.29萬(wàn)家。2022年上半年，我國(guó)新增芯片相關(guān)企業(yè)3.08萬(wàn)家。近10年來(lái)，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)每年注冊(cè)量不斷增加。2017年我國(guó)新增芯片相關(guān)企業(yè)0.62萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)21.24%。2018年新增0.80萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)28.40%。2019年新增0.91萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)13.72%。2020年新增2.37萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)160.69%。2021年新增4.79萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)102.30%。2022年上半年，我國(guó)新增芯片相關(guān)企業(yè)3.08萬(wàn)家。

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6.投融資情況

數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片行業(yè)投資事件數(shù)在2019-2021年間逐年上升，2021年投資事件數(shù)405起，較前年上升了124起。截至2022年7月28日，我國(guó)芯片行業(yè)投資事件累計(jì)數(shù)為2194起。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.重點(diǎn)企業(yè)分析

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8.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

1.汽車電子

受到新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來(lái)長(zhǎng)景氣周期，行業(yè)將迎來(lái)一次全產(chǎn)業(yè)鏈級(jí)別的大發(fā)展機(jī)遇。汽車的智能化、電動(dòng)化推動(dòng)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。

近年來(lái)，中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，2020年其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1029億美元，同比增長(zhǎng)7.3%；2021年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1104億美元。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至1181億美元。

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2.人工智能芯片

近年來(lái)，人工智能行業(yè)經(jīng)歷了爆發(fā)式地增長(zhǎng)，而AI技術(shù)發(fā)展的背后離不開AI芯片的推動(dòng)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模由2017年的53億元增至2021年的436.8億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為69.4%。隨著AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增至850.2億元。

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3.消費(fèi)類芯片

（1）電源管理芯片

電源管理芯片是除MCU之外最緊缺的芯片品類之一，供應(yīng)嚴(yán)重短缺，行業(yè)高度景氣。近年來(lái)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)，2020年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)118億美元，占全球約35.9%市場(chǎng)份額。未來(lái)幾年，隨著國(guó)產(chǎn)電源管理芯片在家用電器、3C新興產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模仍將快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至149.6億美元。

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（2）顯示驅(qū)動(dòng)芯片

隨著面板制造產(chǎn)能持續(xù)向境內(nèi)轉(zhuǎn)移，我國(guó)逐漸成為全球面板制造中心，顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求量也隨之?dāng)U大，市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模以25.3%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率由2017年的117億元增長(zhǎng)至2020年的230億元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)426億元。

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