美東時間周一（11月14日）盤后，伯克希爾向美國證券交易委員會提交13F季度報告。在前十大重倉股中，出現(xiàn)了臺積電的身影——伯克希爾三季度建倉臺積電，共買入6006萬股，持倉市值達41億美元，占總倉位比例為1.39％。

在前十大重倉股中，蘋果、美股銀行倉位不變，占比仍位居一、二位。蘋果持倉約8.95億股，持倉市值約1237億美元，占投資組合比例為41.76％；美國銀行持倉約10.1億股，持倉市值約305億美元，占投資組合比例為10.30％。

三季度，伯克希爾加倉雪佛龍約392萬股、西方石油約358萬股、建倉臺積電買入6006萬股；減倉動視暴雪825萬股。

巴菲克向來偏好消費及傳統(tǒng)行業(yè)，對科技股動作鮮少，此次大量買入臺積電，并直接晉升為前十大重倉股，表現(xiàn)了其對半導體產(chǎn)業(yè)的看好。伯克希爾認為，世界離不開臺積電制造的產(chǎn)品，只有少數(shù)公司能夠積累資金來生產(chǎn)高端芯片，而芯片對人們的生活越來越重要。

今年以來，全球半導體行業(yè)的景氣度不高，并且調(diào)整的時間可能會更長。中芯國際的管理層曾公開表示，結(jié)合當前宏觀經(jīng)濟的走勢和去庫存的節(jié)奏，還未看到行業(yè)有復蘇的跡象，由于這一次周期疊加多重復雜的外部因素，調(diào)整持續(xù)時間可能更長。但中芯國際管理層同時也表示，對于公司中長期的發(fā)展依然充滿信心。

放眼全球整個半導體行業(yè)，紅塔證券預計，高庫存、低需求困境將持續(xù)至2023年二季度，產(chǎn)能過剩的情況將會持續(xù)，到2023下半年，芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率與營運表現(xiàn)才有望逐季回升。對于受影響較大的存儲行業(yè)來說，在明年年中之前，內(nèi)存芯片價格的下跌不會見底，甚至不會放緩。不過隨著更多NAND閃存制造商減產(chǎn)，庫存壓力將在2023年第二季度緩解，從而改變2023年上半年的價格下跌趨勢。


半導體行業(yè)十年至少有 5000 億美元投入

在大流行之前，半導體供應鏈被認為幾乎不受短缺或庫存過剩的影響。在 1999 年至 2000 年的互聯(lián)網(wǎng)繁榮之后，由于供應不足導致芯片的雙倍和三倍訂購，隨后出現(xiàn)了嚴重的崩潰。芯片制造商隨后轉(zhuǎn)向及時生產(chǎn)模式。因此，盡管 2008 年再次出現(xiàn)嚴重衰退，但庫存過剩遠低于 2001 年和 2002 年。

然而，從那時起，半導體對更多行業(yè)變得更加重要，供應故障被視為經(jīng)濟和政治威脅。它不再只是智能手機和個人電腦。芯片用于從軍事/航空和人工智能系統(tǒng)到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設備、交通工具（汽車、卡車、輪船、飛機、鐵路）的一切領(lǐng)域。而這些芯片的設計和制造，以及圍繞它們的研究，可以提供數(shù)十萬個高薪工作，這使得 onshoring/re-shoring 成為政治上的熱門話題。

這就是為什么晶圓廠和設備公司正在制定計劃并籌劃巨額投資，以及為什么政府在他們自己的后院大力投資半導體和相關(guān)技術(shù)。這些投資可能會在未來幾十年推動就業(yè)，從建筑到工藝工程再到材料科學。

例如，英飛凌提議在德國德累斯頓擴建 51 億美元的 300 毫米模擬、混合信號和功率半導體，預計將增加 1,000 個新工作崗位，或者 IBM 未來十年在紐約投資 200 億美元用于制造業(yè)用于所有類型服務器的芯片，包括量子計算機。與此同時，英特爾計劃在未來十年內(nèi)在不同地點投資超過 1730 億美元，用于從尖端晶體管到先進封裝的各種領(lǐng)域。美光計劃向最先進的內(nèi)存工廠投入 350 億美元（最初）（并在 20 年內(nèi)投入近 1150 億美元）。

這僅僅是開始。據(jù)報道，超過 2000 億美元的額外投資仍未得到供應商的證實，傳聞或正在考慮的更多。

擴建是全球性的。在多年投資不足之后，日本正在加大生產(chǎn)先進芯片的力度。根據(jù)CSIS的數(shù)據(jù)，1988 年，日本公司占全球半導體銷售額的 51% ，但與美國的貿(mào)易摩擦以及來自韓國和中國的競爭削弱了日本的領(lǐng)導地位?，F(xiàn)在正在通過私人和公共資金進行新的努力，以重新獲得部分市場份額。

許多日本科技公司和日本政府正在聯(lián)手開發(fā)一個名為Rapidus的財團的先進芯片。日本政府出資約 5 億美元，其他參與者各投資約 700 萬美元。此外，日本計劃撥款 24 億美元與美國合作，在本世紀后半葉開發(fā)和量產(chǎn)電路線寬為 2 納米的先進半導體。日本公司正在進行大量投資。其中：

臺積電和索尼半導體正在日本熊本建設一座價值 70 億美元的 28/22 納米專業(yè)晶圓廠；

TEL 宣布計劃在日本的設備制造設施投資超過 6 億美元。

瑞薩電子投資超過 6 億美元，將現(xiàn)有的功率半導體工廠翻新并改造為 300mm，東芝公司再 投資 10 億美元用于新建 300mm 功率半導體工廠；

佳能正在建設一個價值 2.62 億美元的光刻制造工廠。

單獨來看，這些都是對未來的巨大賭注?？偟膩碚f，這些可能會轉(zhuǎn)移芯片制造地的重心，使設計和制造在區(qū)域基礎(chǔ)上更加緊密地結(jié)合在一起。但這種影響將以多快的速度顯現(xiàn)出來仍不確定。

麥肯錫高級合伙人 Ondrej Burkacky 表示：“在世界其他地方重建任何半導體供應鏈要素都需要時間?！币粋€新的半導體工廠需要 5 年時間。技術(shù)的研發(fā)很容易需要 10 到 15 年。如果您踏上在供應鏈中創(chuàng)造更多彈性和更多本地化的旅程，那么您一天都無法改變。供應鏈是全球性的，沒有什么是真正本地化的，因為它是為服務全球市場而建立的。因此，沒有比半導體行業(yè)更具全球性的起點了?！?/span>

然而，改變的承諾是非常真實的。美國CHIPS 法案的通過，以及擬議中的歐洲 Chips 法案僅僅是個開始。所有這些投資都對這個競爭日益激烈的行業(yè)的未來產(chǎn)生了廣泛的影響。

“如果這是一個國家的商業(yè)案例或商業(yè)決策，而不是公司的商業(yè)案例或決策，那么就需要有一些激勵措施，”Burkacky 說?！斑@可能以補貼或市場關(guān)稅的形式出現(xiàn)——基本上是一個國家可以進行一些市場監(jiān)管的方式?！?/span>


市場回歸理性“前夜”

半導體是一個高門檻、長周期的產(chǎn)業(yè)，于投資者而言，倉促出手往往會造成決策相對不夠嚴謹，這并不是一件好事。

而眼下，半導體市場投資節(jié)奏已然放緩。不管是和利資本還是華登國際，都因為上海封城、宏觀經(jīng)濟不景氣、美國對華半導體政策等因素，在出手頻率和投資金額上相較于往年都有所降低。

對于投資人來說，節(jié)奏的放緩，意味著他們能夠有更多時間來評估項目、了解市場走向，也可以過濾掉一些不是很成熟，或者沒有決心克服困難的企業(yè)，進而提高投資效率。

但站在企業(yè)角度，原本就因為疫情加速市場理性回歸速度而有些措手不及的他們，現(xiàn)在又要面臨相對拉長的融資周期，企業(yè)運營壓力肉眼可見的變大。

“對于那些還需要多輪大金額融資的企業(yè)，我們就會稍微謹慎一些。

“這類企業(yè)的方向可能有一個很高的天花板，有一個非常大的前景，所以大家愿意下重注去投資。它們往往在產(chǎn)業(yè)高峰和泡沫階段可以長大，叫大水養(yǎng)大魚。現(xiàn)在水小了之后，大魚的存活率就有可能下降。

“如果最后只差一兩個基金入局，我們還是會非常堅定地進去，因為這條大魚要起來了?！睆堩舱f道。

至于水小了之后，大魚如何提升存活率，就涉及到企業(yè)如何更順利、更好融資的命題。

在這個問題上，我們聽到了三種融資建議，第一種是不要太在意估值，多拿錢。

“現(xiàn)在黑天鵝很多，先不要糾結(jié)估值，拿到確定性的資金，萬一真到了融資的時候碰到城市靜默等突發(fā)情況，盡調(diào)做不成，只會繼續(xù)拉長周期?！睆堩舱f道。

第二種建議是將一輪融資分攤成幾筆小額融資，比如將一輪3億元的融資分拆為5000萬-1億元多筆小額進行融資，尤其是那些估值不高的企業(yè)。

“小步快跑模式下，將每一輪的估值按照重要節(jié)點來做切割，既可以避免估值過高，也可以掌握投資人出手不同步的情況，降低公司在現(xiàn)金流上的壓力?！毙诒硎尽?/span>

第三種建議是銀行貸款，這是當前國家所鼓勵的，也是遇到經(jīng)濟不景氣，股權(quán)融資難時候的另外一條路。

與此同時也需要避免為了融資而融資，與其頻繁東奔西跑找融資，擠壓原先用于研發(fā)的時間，不如將更多精力和時間花費在修煉內(nèi)功?！捌髽I(yè)的核心還是要把業(yè)務做起來，將業(yè)務做起來是最好的一個融資手段，比改BP之類更有效。”張聿表示。


展望

“樂觀的角度來看，明年上半年美國應該會完成加息周期，站在宏觀經(jīng)濟角度來看，當加息周期結(jié)束，大家對于國際上美元的基本利率就會有一個比較穩(wěn)定的錨定方式，整個景氣就會開始回歸正常?！笨琢顕硎尽?/span>

在這之前，隨著以智能手機為代表的消費型智能設備市場需求趨近于飽和，半導體也需要新需求、新市場來引領(lǐng)接下來的周期發(fā)展。

圍繞這個問題，最多被人提名的就是以智能汽車、新能源汽車為代表的汽車產(chǎn)業(yè)了。

如果說過往最大的半導體應用是智能手機，那么在未來幾年，汽車最有可能成功上位成為最大半導體應用。

依據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)汽車車均半導體成本約為338美元，插混汽車和純電動汽車的汽車電子含量增加超過一倍：插混汽車車均半導體成本約為710美金，主要增量來自功率半導體。

英飛凌也預測，L3級別自動駕駛單車半導體平均成本為580美元，L4/L5級別自動駕駛的單車半導體平均成本為860美元。汽車上的硅含量比例越來越高，參考全球?qū)τ谛履茉雌嚒⒅悄芷嚨拇罅ν菩?，該產(chǎn)業(yè)對于半導體的需求距離天花板還有很遠。

另外考慮到供應鏈、市場和趨勢，就新能源汽車產(chǎn)業(yè)來看，宣融稱：“除了自動駕駛以外，整個產(chǎn)業(yè)鏈與高算力芯片是無關(guān)的，可能受制于美國的機會也比較低。個人認為這是一條可行的路?！?/span>

汽車產(chǎn)業(yè)之外，隨著云邊端產(chǎn)業(yè)模式形成主流，以及元宇宙等領(lǐng)域的興起，諸如服務器芯片、連接芯片、AR/VR算力芯片也成為投資者當下比較花時間在研究和布局的。

此外站在企業(yè)層面，這一波泡沫過后，芯片“人才荒”的問題也將得到很大程度的緩解。

“過去兩年半導體融資非?；馃幔瑒?chuàng)業(yè)機會很多，但另一面隨著創(chuàng)企越來越多，最后造成同一賽道有非常多的企業(yè)一哄而上，讓原本就緊缺的人才變得更加緊缺，于人才密集型屬性的半導體而言，這種環(huán)境并不健康?！苯埍硎荆氨热缛瞬琶芗瘜傩愿鼮閺娏业腉PU賽道，原本國內(nèi)人才就極度稀缺，大量創(chuàng)企的出現(xiàn)更是進一步分散了本就鳳毛麟角的人才，如此怎么能成長出一家偉大的公司？”

而在當前這股波動中，隨著宏觀經(jīng)濟導致的就業(yè)環(huán)境不景氣，以及相對實力并不強的企業(yè)逐漸失去人才吸引力，那些已經(jīng)積累行業(yè)經(jīng)驗的人才將重新回到市場，這給了優(yōu)秀企業(yè)一個快速籠絡人才的機會。

江龍認為，“無論是資金，還是人才這類優(yōu)秀資源，都將加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。這一輪行業(yè)波動之后，相信頭部企業(yè)和非頭部企業(yè)之間的差距會越來越大?！?/span>