8月12日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年TOP10廠商的營(yíng)收全都超過(guò)了52億美元，平均比去年上半年10強(qiáng)的營(yíng)收增長(zhǎng)了17%，增幅遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體行業(yè)平均5%水平，其中Intel以389.51億美元的營(yíng)收位列第一，同比增長(zhǎng)22%。

    這份報(bào)告中顯示，三星和臺(tái)積電分別位列第二和第三，前者營(yíng)收297.5億美元，同比增長(zhǎng)了12%，而后者營(yíng)收是207.17億美元的營(yíng)收位列第三，同比大漲40%。

    榜單中的4、5、6、7位分別是SK海力士、美光、博通及高通，1-7名的廠商都沒(méi)有變化，主要是營(yíng)收增長(zhǎng)還是下滑而已，博通是唯一一個(gè)下滑3%的。

    值得一提的是，第十名是華為海思Hisilcon，去年排名第16，今年上半年?duì)I收達(dá)到了52.2億美元，同比大漲49%，是TOP10中增長(zhǎng)最快的，也是首個(gè)進(jìn)入TOP10的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體。

    未來(lái)海思的日子會(huì)越來(lái)越艱難，余承東上周已經(jīng)公開(kāi)表示，由于美國(guó)的制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無(wú)法制造，將成為絕唱。

    余承東稱(chēng)，今年受到美國(guó)第二輪制裁的影響，華為的芯片沒(méi)辦法生產(chǎn)了，最近都在缺貨階段，華為的手機(jī)沒(méi)有芯片了，沒(méi)有了供應(yīng)，造成今年發(fā)貨量可能低于去年。