中商情報網訊：集成電路封測是集成電路產品制造的后道工序，指將通過測試的晶圓按產品型號及功能需求加工得到獨立集成電路的過程，具體包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。

市場規(guī)模分析

隨著下游終端電子產品需求的提升和下游廠商備貨庫存的提高，全球集成電路封裝測試市場規(guī)模增長顯著，由2016年的516億美元增長至2020年的591億美元。未來，隨著5G通信、AI、大數據、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產業(yè)規(guī)模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業(yè)的發(fā)展，預計2022年全球集成電路封裝測試市場規(guī)模將達733億美元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

競爭格局分析

從競爭格局來看，中國臺灣企業(yè)在封測市場占據優(yōu)勢地位，日月光、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦科技均排在前列。大陸企業(yè)中，長電科技、通富微電、華天科技具有競爭優(yōu)勢。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理